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[導(dǎo)讀]2016年DRAM市場(chǎng)情況可謂是“跌宕起伏”,上半年需求不振,持續(xù)跌價(jià),第三季后,在中國(guó)智慧行手機(jī)出貨多,筆電出貨回溫的前提下,DRAM的平均銷(xiāo)售單價(jià)開(kāi)始大幅度上揚(yáng)。

2016年DRAM市場(chǎng)情況可謂是“跌宕起伏”,上半年需求不振,持續(xù)跌價(jià),第三季后,在中國(guó)智慧行手機(jī)出貨多,筆電出貨回溫的前提下,DRAM的平均銷(xiāo)售單價(jià)開(kāi)始大幅度上揚(yáng)。DRAM產(chǎn)業(yè)開(kāi)始走出瓶頸期。

展望未來(lái),TrendForce旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange預(yù)估,2017年整體DRAM供給位元成長(zhǎng)將小于20%,為歷年來(lái)最低,在需求面沒(méi)有明顯轉(zhuǎn)弱的前提下,預(yù)估全年度DRAM供給成長(zhǎng)將小于需求成長(zhǎng),可望帶動(dòng)DRAM價(jià)格持續(xù)攀高,維持供應(yīng)商全面獲利的狀態(tài)。

2017年整體DRAM供給位元成長(zhǎng)將小于20%,預(yù)估全年度DRAM供給成長(zhǎng)將小于需求成長(zhǎng),可望帶動(dòng)DRAM價(jià)格持續(xù)攀高。

位元產(chǎn)出來(lái)自1Y納米制程轉(zhuǎn)進(jìn),晶圓投片量持平

DRAMeXchange研究協(xié)理吳雅婷表示,DRAM產(chǎn)業(yè)屬寡占市場(chǎng)型態(tài),各供應(yīng)商在產(chǎn)能的擴(kuò)張上皆有所節(jié)制,2017年整體晶圓的投片量與今年相較沒(méi)有明顯成長(zhǎng)。以供給位元成長(zhǎng)來(lái)看,主要會(huì)來(lái)自于20納米轉(zhuǎn)向1Y納米的顆粒增加,不過(guò),由于die shrink(顆粒微縮)的難度提高,2017年DRAM產(chǎn)業(yè)整體的供給位元成長(zhǎng)將小于20%。

DDR4/LPDDR4正式成為市場(chǎng)主流

2016下半年20納米已陸續(xù)成為生產(chǎn)主流,在新制程的推動(dòng)下,最新一代產(chǎn)品DDR4及LPDDR4也將正式成為市場(chǎng)的供貨主流。目前DDR4在伺服器端早已成為主要解決方案,但在PC(個(gè)人電腦)部份,則由于英特爾平臺(tái)的支援時(shí)間遞延,至今年底才將成為主流解決方案。LPDDR4部份,隨著智慧型手機(jī)主要晶片組 (application processor) 支援性提高,將在2017年正式取代LPDDR3成為主流,且在成本結(jié)構(gòu)合理化的考量下,LPDDR4的容量都會(huì)在4GB或以上,持續(xù)推升智慧型手機(jī)單機(jī)搭載容量成長(zhǎng)。

客制化、特殊規(guī)格的產(chǎn)品比例將大幅增加

智慧型手機(jī)在近兩年面臨成長(zhǎng)高原化的挑戰(zhàn),使相關(guān)廠商都積極尋找下一個(gè)“主流產(chǎn)品”以求進(jìn)一步市場(chǎng)成長(zhǎng)。盡管無(wú)人機(jī)、機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品,或AR/VR等其他游戲繪圖的應(yīng)用,仍處于發(fā)展初期,無(wú)法確定后續(xù)市場(chǎng)潛力,DRAM供應(yīng)商仍積極開(kāi)發(fā)客制化產(chǎn)品,來(lái)因應(yīng)前述多元市場(chǎng)與應(yīng)用需求。

以繪圖用記憶體(Graphic DRAM)為例,供應(yīng)商與NVIDIA協(xié)同開(kāi)發(fā)的特殊規(guī)格GDDR5X就以超頻、速度更高為目的,且以高階繪圖卡為主要市場(chǎng),期望達(dá)到產(chǎn)品差異化。吳雅婷指出,相關(guān)的特殊規(guī)格產(chǎn)品在2017年起比例會(huì)持續(xù)增加,為現(xiàn)在制程技術(shù)上處于20納米“齊頭式平等”的供應(yīng)商帶來(lái)更高的獲利空間。

寡占市場(chǎng)型態(tài)下,三大DRAM廠與中國(guó)廠商合作意愿仍低

吳雅婷指出,由于DRAM產(chǎn)業(yè)的寡占型態(tài)已成熟,三大廠商在現(xiàn)況下都維持其獲利狀態(tài),若引進(jìn)新的競(jìng)爭(zhēng)者恐怕破壞現(xiàn)有的市場(chǎng)平衡、導(dǎo)致嚴(yán)重的供過(guò)于求。因此,三大廠與中國(guó)廠商合作的意愿低迷,使得中國(guó)欲進(jìn)軍DRAM產(chǎn)業(yè)的困難度將遠(yuǎn)高過(guò)其他半導(dǎo)體產(chǎn)品類(lèi)別,長(zhǎng)期來(lái)看,中國(guó)進(jìn)軍記憶體產(chǎn)業(yè)的門(mén)檻仍高。

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