根據(jù)《路透社》在 15 日引用消息人士的訊息報導表示，深陷財務(wù)危機的日本科技大廠東芝 (Toshiba)，已經(jīng)提議將旗下半導體事業(yè)的股權(quán)抵押給債券銀行，以獲得更多貸款。換言之，之前提議將出售半導體業(yè)務(wù)多數(shù)，甚至是全部股權(quán)的計劃，可能因此而擱置。
報導指出，東芝提出將半導體業(yè)務(wù)股權(quán)抵押給債權(quán)銀行的計劃，距離第二次延后發(fā)布季度財報僅一天時間。東芝 15 日表示，原計劃于 3 月 14 日發(fā)布的 2016 財年的前 3 季財報再次延遲到 4 月 11 日公布。主要原因是，東芝對于有關(guān)美國核電子企業(yè)西屋電氣的拆分事宜尚未獲得審計單位的認可。東芝同時還表示，將出售過半西屋電氣的股份，也就是預計將其拆分于合并財務(wù)報表范圍之外，防止今后再出現(xiàn)虧損的情況。
消息人士指出，東芝希望將半導體股權(quán)抵押給債權(quán)銀行的計劃，東芝希望債權(quán)銀行能在 3 月 24 日前給予答覆。東芝的債權(quán)銀行主要包括三井住友銀行、瑞穗銀行、三井住友信托銀行，以及一些區(qū)域性的金融機構(gòu)等。
雖然日本大型銀行過去都發(fā)出聲明表示，將全力支持東芝。不過，參加會議的一些區(qū)域性銀行高端主管則表示，東芝應該把半導體事業(yè)的股份出售，然后把現(xiàn)金返還給債權(quán)人，而不是將這些股權(quán)作為抵押品抵押給債權(quán)人。目前有消息指稱，除了半導體業(yè)務(wù)之外，東芝還提議把其他業(yè)務(wù)部門的股權(quán)一并抵押給債券銀行。其中包括東芝旗下收銀系統(tǒng)生產(chǎn)商 ToshibaTec 和房地產(chǎn)業(yè)務(wù)。
另外，東芝在會議當中還第三次請求債權(quán)銀行，希望他們不要利用貸款協(xié)議中規(guī)定的條款來提前調(diào)用其貸款，從而賦予公司更多的時間來制定重建計劃。對此，東芝發(fā)言人表示，公司正在評估各種選項，目前尚未做出任何決定。
下載文檔
