鴻海聯(lián)合各方 “施壓”日本政府 搶標東芝半導體

日前傳出鴻海計劃籌組“臺日美聯(lián)盟”，計劃找來蘋果 (Apple)、夏普(Sharp)等美日企業(yè)攜手搶標東芝半導體事業(yè)，且計劃在完成收購之后，赴美興建半導體工廠，期望藉由打“川普牌”、間接對日本政府施壓。而關于上述赴美建廠傳聞，夏普高層暗示：確實有此計劃。

共同通信、Sankei Biz報導，夏普高層11日表達有意入股東芝半導體事業(yè)的強烈意愿，希望藉由加入鴻海所主導的聯(lián)盟、來收購東芝半導體事業(yè)，且夏普高層暗示，若能順利完成收購協(xié)商，確實是有計劃在美國興建半導體工廠。

報導指出，因日本政府憂心東芝半導體技術(shù)外流，因此可能會發(fā)動外匯法，而日本政府此舉，對鴻海/夏普聯(lián)盟來說將是一大障礙，不過對此，夏普高層表示，最近來自經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的感覺、似乎顯示(鴻海/夏普收購東芝半導體事業(yè))不會有外匯法上的問題，因此對于收購東芝半導體事業(yè)一事抱持期待感。

所謂的外匯法是指海外企業(yè)或投資人要收購日本半導體等恐涉及國家安全的事業(yè)時，有義務事前接受日本政府的審查，而審查結(jié)果若是研判將損害國家安全或是將干擾公共秩序的話，日本政府就可勸告中止或變更交易，而若企業(yè)不服從的話，日本政府也可發(fā)出強制執(zhí)行的命令。

根據(jù)Yahoo Finance的資料顯示，截至臺北時間11日上午11點44分為止，夏普勁揚2.27%至406日圓。

每日新聞4月20日報導，鴻海向東芝出示的收購提案全貌曝光，鴻海自身僅計劃取得東芝分拆出去的半導體事業(yè)新公司“東芝記憶體( Toshiba Memory)”2成股權(quán)，其余8成股權(quán)希望能由日、美陣營分食(各取得40%股權(quán))。

其中，在日本陣營部分，鴻海希望東芝能持續(xù)持有“東芝記憶體”2成股權(quán)、夏普持有1成、且將找來其他日本企業(yè)取得1成股權(quán);美國陣營部分，鴻海希望蘋果能取得2成股權(quán)，亞馬遜(Amazon)、戴爾 ( Dell )各取得1成。

據(jù)報導，鴻海并在提案中指出，完成收購后，將祭出高達約200億美元的巨額投資計劃，其中計劃在美國興建半導體工廠，且計劃于2019年內(nèi)開始進行出貨，預估借此可創(chuàng)造約1.6萬個工作機會。據(jù)報導，鴻海計劃在美國建廠的舉動，主要是滿足高喊“美國第一”的川普政權(quán)的期待，而若能獲得美國政府支持的話，就有可能間接施壓讓日本政府被迫接受鴻海的收購提案、不要特意阻撓。

共同通信報導，夏普首腦4月19日表示，正考慮對東芝分拆出去的半導體事業(yè)新公司“東芝記憶體”進行出資。夏普首腦19日對記者團表示，“(半導體事業(yè))雖有風險，但是今后將成為IoT的時代、半導體是很重要的。這是很好的投資。畢竟把資金放在銀行也賺不到什么錢”。