淺談關于WD阻止東芝半導體出售的原因

時間：2017-07-04 11:17:23

關鍵字： 3d nand 技術前沿芯片西部數(shù)據(jù)

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[導讀]儲存技術和解決方案供應商 Western Digital 公司宣布成功開發(fā)出 96 層垂直儲存的跨代 3D NAND 技術 BiCS4，預計 2017 年下半年開始向 OEM 廠商送樣，并于 2018 年開始生產(chǎn)。BiCS4 是由 Western Digital 與其技術及制造合作伙伴東芝(Toshiba Corporation) 聯(lián)合開發(fā)，最初將提供 256-gigabit 芯片，日后將會擴充其他容量，包括可達 1-terabit 的單一芯片。

儲存技術和解決方案供應商 Western Digital 公司宣布成功開發(fā)出 96 層垂直儲存的跨代 3D NAND 技術 BiCS4，預計 2017 年下半年開始向 OEM 廠商送樣，并于 2018 年開始生產(chǎn)。BiCS4 是由 Western Digital 與其技術及制造合作伙伴東芝(Toshiba Corporation) 聯(lián)合開發(fā)，最初將提供 256-gigabit 芯片，日后將會擴充其他容量，包括可達 1-terabit 的單一芯片。

Western Digital 存儲器技術執(zhí)行副總裁 Siva Sivaram 博士表示：“我們成功開發(fā)出業(yè)界首創(chuàng)的 96 層 3D NAND 技術，驗證 Western Digital 在技術藍圖研發(fā)的執(zhí)行能力。BiCS4 可采用 3-bits-per-cell 與 4-bits-per-cell 兩種架構，同時具備多種技術和制造方面的創(chuàng)新，以具吸引力的成本提供顧客最高的 3D NAND 儲存容量、效能與可靠度。Western Digital 的 3D NAND 產(chǎn)品組合是專為各種終端市場所設計，范圍涵蓋消費者、行動裝置、運算裝置和資料中心。”

Western Digital 也強調(diào)其位于日本的合資制造工廠業(yè)務持續(xù)表現(xiàn)強勁，預計 2017 年公司整體 3D NAND 供貨量，將有 75% 以上來自 64 層 3D NAND(BICS3)技術的產(chǎn)品組合。而 2017 年 Western Digital 與其合作伙伴東芝生產(chǎn)的 64 層 3D NAND 總產(chǎn)量，將遠高于業(yè)界任何一家供應商。