智能手機處理器的線寬越來越小,意味著處理器性能越來越強大,耗電越來越低,不過芯片制造成本也就越高。受到成本因素限制,明年可能只有三星電子和蘋果兩家采用7納米處理器,其他處理器制造商可能繼續(xù)沿用成本比較低的現(xiàn)有工藝技術(shù)。
在芯片中,線寬越小,可以在單位面積的芯片上整合更多的晶體管,另外系統(tǒng)芯片可以整合更多芯片,功能更加強大。
據(jù)臺灣電子時報引述消息人士報道,高通公司最近發(fā)布了驍龍845處理器,該產(chǎn)品將不會采用7納米工藝制造,而將繼續(xù)使用三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部的10納米工藝。
全球第二大手機制造商聯(lián)發(fā)科,也決定在其Helio P處理器中,采用臺積電公司的12或16納米工藝,生產(chǎn)時間將是明年上半年。
據(jù)消息人士表示,手機芯片制造商遷移到7納米工藝的動力不足,主要是新技術(shù)所提供的競爭力比較有限。
消息人士表示,采用7納米工藝制造的處理器,可以獲得更低的電耗,但是在處理性能和芯片面積縮小方面,和10納米工藝相差不大。
目前,全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺積電,也正在優(yōu)化其最新的7+納米工藝,手機芯片制造商目前也在保持觀望,而不愿意在7納米工藝上浪費投資。
高通是全球最大的手機芯片制造商,臺積電和三星電子每年也在爭奪高通的代工訂單。消息人士稱,高通沒有采用臺積電最新的7納米工藝,而是繼續(xù)使用三星電子的10納米工藝,是因為三星進行了大量的挽留勸說工作,另外,臺積電7納米工藝帶來的好處并不多。
據(jù)稱,隨著全球智能手機增速明顯下滑,廠商也壓低了芯片的采購價格,這迫使芯片制造商更加謹慎考慮所使用的工藝和成本。如果采用7納米工藝,代工費用將會增長,芯片制造商的利潤率將受到影響。
消息人士稱,作為高端手機廠商的三星電子和蘋果,明年仍然會使用7納米納米處理器(兩家公司均能夠自行設(shè)計處理器,不依賴高通和聯(lián)發(fā)科供貨),出于成本因素,中國的華為公司可能不會跟隨兩家對手。
消息人士表示,如果采用7納米工藝制造,芯片制造商大約需要每年1.2億套到1.5億套的產(chǎn)量才能夠盈虧平衡,彌補研發(fā)成本,目前看來,只有蘋果、三星電子、高通和聯(lián)發(fā)科能夠達到這樣的生產(chǎn)規(guī)模。
目前,包括華為、小米在內(nèi)的手機廠商,紛紛自行設(shè)計手機處理器,但是產(chǎn)量規(guī)模比較低,難以和專業(yè)芯片制造商一樣,快速采用最先進的線寬和制造工藝。