IBM“全包圍門”結(jié)構(gòu)，晶體管的未來

摩爾定律在20年前就被唱衰，但直到現(xiàn)在，半導(dǎo)體工程師們?nèi)匀话l(fā)揚(yáng)釘子精神，從方寸之地騰挪出無限空間。

IBM公司研究團(tuán)隊(duì)6月在日本京都宣布，其在晶體管的制造上取得了巨大的突破——在一個指甲大小的芯片上，從集成200億個7納米晶體管飛躍到了集成300億個5納米晶體管。

半導(dǎo)體行業(yè)一直致力于打造5納米節(jié)點(diǎn)替代方案。IBM此次宣布的最新“全包圍門”結(jié)構(gòu)，被認(rèn)為是晶體管的未來;即將投入生產(chǎn)的5納米芯片，將使用工藝成本有所降低的極光紫外光刻技術(shù)，經(jīng)濟(jì)效益顯著。

新型芯片與10納米芯片進(jìn)行的對比測試發(fā)現(xiàn)，給定功率下，性能可提升40%;同等效率下，5納米芯片可以節(jié)省74%電能。

這一出色表現(xiàn)有望挽救瀕臨極限的摩爾定律，使電子元件繼續(xù)朝著更小、更經(jīng)濟(jì)的方向發(fā)展，為自動駕駛、人工智能和5G網(wǎng)絡(luò)的實(shí)現(xiàn)鋪路。