高云半導體推出I3C高速串行接口解決方案

山東高云半導體科技有限公司(以下簡稱“山東高云半導體”)近日宣布推出基于低密度小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案，包括相關IP軟核、參考設計及開發(fā)板等完整解決方案。

I3C 是MIPI聯(lián)盟一個新的通訊協(xié)議，該協(xié)議兼容并擴展了傳統(tǒng)I2C通訊協(xié)議，其總線為兩線式串行總線。 高云I3C IP遵循MIPI聯(lián)盟I3C總線的通訊協(xié)議，集I3C Master和Slave于一體，是一個參數可配置、基于高云半導體FPGA芯片的IP設計。該IP可動態(tài)地配置成I3C Master或 Slave，實現(xiàn)I3C Master與I3C Slave或I2C Slave的通信，從而完成I3C通訊協(xié)議的各種功能。高云I3C Master與 Slave IP及高云I2C Slave IP可與遵循MIPI聯(lián)盟I3C通訊協(xié)議的其他Master或Slave外設，以及遵循MIPI聯(lián)盟I2C通訊協(xié)議的其他Slave外設直接相連通訊。

高云半導體軟核研發(fā)部門負責人高級經理高彤軍先生強調：“高云開發(fā)I3C IP核分兩步走，目前的初級版支持單倍數據速率(SDR)模式，后續(xù)升級版會支持雙倍數據速率(DDR)模式，進一步提高數據傳輸速率至33Mbps或以上。此外，今天發(fā)布的高云I3C IP，具有兼容并擴展I2C協(xié)議的功能，可直接與I2C Slave接入通信;后續(xù)升級版還附帶配套設計的I3C至SPI鏈接橋和I3C至UART鏈接橋。今后連帶發(fā)布的高云I3C-ECO-IP群組，將包括I3C2SPI-bridge、I3C2UART-bridge、SPI-Master-Slave-Combined IP、UART IP，從而能使I3C Master通過該鏈接橋直接與傳統(tǒng)的SPI和UART 接入通信。這為方便業(yè)界迅速運用I3C技術提升其電子產品設計的速度與效能，并兼具維系支持傳統(tǒng)外設，實現(xiàn)新老結合，降低成本，持續(xù)創(chuàng)新的最大性價比、性效比產品策略，鋪平了道路。”

高云半導體總裁兼CTO宋寧博士表示：“高云I3C IP及其FPGA設計具有低引線數、可擴展性、低功耗、更高的容量等創(chuàng)新性能，能有效的減少集成電路芯片系統(tǒng)的物理端口、支持低功耗、高數據速率和其他已有端口協(xié)議的優(yōu)點，為支持現(xiàn)代移動手持設備、智能駕駛、IOT設計添加了許多增強的特性。”

I3C應用舉例

-力學感知(陀螺儀、加速計等)

-環(huán)境感知(聲、光、溫度、濕度等)

-仿生學感知(指紋、心率、呼吸等)

-通訊(近場通訊、遠紅外通訊等)

GW I3C基本特性

-高度靈活的參數可調設計，允許用戶精確調整數據/時鐘信號的周期，從而實現(xiàn)寬范圍的數據發(fā)送速度調節(jié)。

-支持靜態(tài)地址通訊

-支持動態(tài)地址機制

-支持I3C地址仲裁

-Single Data Rate(SDR)

-支持I2C (Slave Only)消息

GW I3C高級特性

-支持熱接入(Hot-Socket)

-支持熱接入時動態(tài)地址分配

-支持Slave請求Secondary Master(SDR-Only)

-支持線載中斷(In-band Interrupts)

-支持CCC’s (Common Command Codes) 命令

GW I3C傳輸速度

高云半導體云源軟件支持GW I3C(Master-Slave-Combined )IP的全流程自動設計。GW I3C SDR模式最高數據傳輸速率達到12.5Mbps。

GW1N-9 FPGA

GW1N-9芯片為I3C協(xié)議專門設計可動態(tài)切換模式的IO電路，具有這一新特性的IO安排在芯片的上下兩個Bank上。用戶在使用這些IO時軟件模型無需改變，只需在約束文件中將I3C Mode打開即可。

GW I3C IP開發(fā)板與參考設計

高云半導體提供通過實測驗證的I3C IP開發(fā)板，已配置好相關電路，可將多塊開發(fā)板連接在一起進行I3C BUS通訊實驗。