人工智能的安防設(shè)備應(yīng)用

自從人工智能的興起，一大波做AI芯片、AI算法、應(yīng)用和相關(guān)服務(wù)的公司拔地而起，站在2019年年底往回看， AI已在智能安防、智能零售和智能家居等場(chǎng)景中快速普及，勢(shì)必將成為2020年AI產(chǎn)業(yè)鏈全球最熱三大關(guān)鍵詞。自Alphago 在2016年戰(zhàn)勝李世石之后，面世超過(guò)半個(gè)世紀(jì)的人工智能(以下簡(jiǎn)稱(chēng)AI)終于進(jìn)入了飛速發(fā)展期。

AI現(xiàn)狀：三大場(chǎng)景快速落地

AI技術(shù)首先在智能安防、智能零售和智能家居三大領(lǐng)域落地，與這些場(chǎng)景的現(xiàn)狀和市場(chǎng)需求有密切的關(guān)系。

首先看智能安防，中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)的數(shù)據(jù)顯示，在國(guó)內(nèi)到2020年預(yù)計(jì)將接近1萬(wàn)億元。在這個(gè)產(chǎn)值暴增背后，我們看到了龐大的數(shù)據(jù)本地處理需求和識(shí)別需求，這就需要安防硬件架構(gòu)的升級(jí)。據(jù)IHS Markit在其《智能視頻監(jiān)控發(fā)展趨勢(shì)》報(bào)告中所說(shuō)，智能安防架構(gòu)往“云邊端”是產(chǎn)業(yè)的必然發(fā)展趨勢(shì)，被稱(chēng)作端的攝像頭通過(guò)嵌入AI，極大減輕了云端的負(fù)載的操作者負(fù)擔(dān)。這也正是為什么AI首先在智能安防領(lǐng)域大規(guī)模落地的原因。

再看智能零售，據(jù)市場(chǎng)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2026年全球智能零售規(guī)模將達(dá)到588億美元。這個(gè)由電商巨頭亞馬遜推向巔峰的應(yīng)用場(chǎng)景“無(wú)人商店”，現(xiàn)如今基于智能技術(shù)的無(wú)人新型零售服務(wù)，已遍地開(kāi)花。以無(wú)人貨架、無(wú)人貨柜、自助販賣(mài)機(jī)、人臉識(shí)別支付設(shè)備等為形態(tài)的產(chǎn)品，借助人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和攝像頭等科技助力各大商超實(shí)現(xiàn)智慧零售。

而智能家居應(yīng)用方面，其范疇不再僅限于家庭娛樂(lè)，智能安防、家居語(yǔ)音控制、各類(lèi)智能家電、人臉識(shí)別設(shè)備等在智能家居升級(jí)中的作用將越來(lái)越重要。

以上三種場(chǎng)景的爆發(fā)性增長(zhǎng)就帶來(lái)了相關(guān)邊緣端AI芯片的需求。而從目前看來(lái)，以上場(chǎng)景的需求在未來(lái)幾年將會(huì)持續(xù)攀升，如何打造滿(mǎn)足現(xiàn)在及未來(lái)需求的AI芯片，就成為企業(yè)必須緊跟的目標(biāo)。而國(guó)內(nèi)的芯片供應(yīng)商福州瑞芯微電子(簡(jiǎn)稱(chēng)“瑞芯微”)正是當(dāng)中的先行者。

瑞芯微：國(guó)產(chǎn)AI芯片的先行者，RK3399Pro及RK1808 AI旗艦芯表現(xiàn)亮眼

近年來(lái)，瑞芯微持續(xù)深耕AI市場(chǎng)，根據(jù)市場(chǎng)研究公司Compass Intelligence 2018年發(fā)布的全球人工智能芯片企業(yè)排名榜單顯示，在國(guó)內(nèi)人工智能芯片領(lǐng)域，瑞芯微已躍升第二，僅位于華為海思之后。能獲得這樣的表現(xiàn)，主要得益于其RK3399Pro和RK1808這兩顆人工智能旗艦芯片的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)。

官方資料顯示，RK3399Pro這顆AI芯片采用雙核Cortex-A72+四核Cortex-A53的big.LITTLE大小核CPU架構(gòu)，芯片在整體性能、功耗方面具技術(shù)領(lǐng)先性。同時(shí)，芯片還集成了四核的ARM高端GPU Mali-T860，進(jìn)一步提升了芯片在圖形處理方面的能力。

更值得一提的是，RK3399Pro還內(nèi)置了性能高達(dá)3.0Tops、融合了瑞芯微Rockchip在機(jī)器視覺(jué)、語(yǔ)音處理、深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域的多年經(jīng)驗(yàn)打造的NPU，讓典型深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)Inception V3、ResNet34、VGG16等模型在其上的運(yùn)行效果表現(xiàn)出眾，性能大幅提升。

據(jù)介紹，作為瑞芯微首顆采用CPU+GPU+NPU硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的AI芯片，RK3399Pro AI芯片具備以下三大特性：

1、AI硬件性能高RK3399Pro采用專(zhuān)有AI硬件設(shè)計(jì)，NPU運(yùn)算性能高達(dá)3.0Tops，高性能與低功耗指標(biāo)均大幅領(lǐng)先：相較同類(lèi)NPU芯片性能領(lǐng)先150%;相較GPU作為AI運(yùn)算單元的大型芯片方案，功耗不到其所需的1%。

2、平臺(tái)兼容性強(qiáng)RK3399Pro的NPU支持8bit與16bit運(yùn)算，能夠兼容各類(lèi)AI軟件框架?，F(xiàn)有AI接口支持OpenVX及TensorFlowLite/AndroidNN API，AI軟件工具支持對(duì)Caffe/TensorFlow模型的導(dǎo)入及映射、優(yōu)化。

3、完整方案易于開(kāi)發(fā)Rockchip基于RK3399Pro芯片提供一站式AI解決方案，包括硬件參考設(shè)計(jì)及軟件SDK，可大幅提高全球開(kāi)發(fā)者的AI產(chǎn)品研發(fā)速度，并極大縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

這些性能使得RK3399Pro能被快速應(yīng)用于智能駕駛、圖像識(shí)別、安防監(jiān)控、無(wú)人機(jī)、語(yǔ)音識(shí)別等各AI應(yīng)用領(lǐng)域。

RK1808則是瑞芯微采用22nm FD-SOI工藝打造的AIoT芯片。這個(gè)芯片最為突出的特點(diǎn)在于能提供高達(dá)3.0TOP的NPU峰值算力的同時(shí)，還擁有了比其他對(duì)手更低的功耗。據(jù)介紹，相同性能下，RK1808的功耗相比主流28nm工藝產(chǎn)品可降低30%左右;內(nèi)置2MB系統(tǒng)級(jí)SRAM，可實(shí)現(xiàn)always-on設(shè)備無(wú)DDR運(yùn)行;具有硬件VAD功能，支持低功耗偵聽(tīng)遠(yuǎn)場(chǎng)喚醒。