博通(Broadcom)公司推出兩款近距離無線通訊(NFC)新方案，并將于在拉斯維加斯舉行2013年CES消費性電子展中展示。這個業(yè)界首款四合一晶片，將通過認證的NFC、Bluetooth、Wi-Fi、和FM 等技術整合于單一晶片上。同時，博通也推出一個單卡(Single Card)方案，結合其5G WiFi組合晶片與領先業(yè)界的獨立NFC。
因此預估近距離無線通訊技術(NFC)將有更多元化的消費性電子產(chǎn)品會採納這項技術，例如游戲控制器、電視機和遙控器、電腦鍵盤、滑鼠、耳機和印表機等更多裝置。舉例來說，支援NFC技術的智慧型手機和智慧型電視機將可以彼此互通，消費者也可以將手機裡的視訊立即傳送到電視畫面中播放。消費者也可以順暢并安全地快速列印(tap-to-print)和快速分享(tap-to-share)資料，如分享音樂播放清單或名片。此外，當消費者大量採用行動付款 (mobile payment)時，同時也將帶來極大的市場商機，預計2012年將有42億美元的交易額，2016年則將高達1，000億美元。
ABI Research安全與身分認證實務總監(jiān)John Devlin表示，「我們預測未來五年將有 35 億個支援近場通訊 (NFC) 的裝置將會超過35億臺，為博通等公司開啟廣大的市場商機。身為無線組合技術的領導廠商，加上穩(wěn)健的OEM合作關係，博通因此擁有絕佳的優(yōu)勢，得以掌握這波智慧型手機和其他消費性電子裝置成長所帶來的契機?！?/p>
BCM43341是博通第六代組合晶片，能為手機製造商在尺寸、電力、成本方面，開創(chuàng)前所未有的競爭力。 這款四合一晶片也有一個彈性界面，提供多種安全機制，確保支援今日市場上所有的付款商業(yè)模式。此外，博通以其標準型軟體堆疊(standards- based software stack)實作NFC論壇規(guī)格，包括NFC控制器介面 (NCI)，支援多重作業(yè)系統(tǒng)。博通為見證其認證方案，最近已將NFC軟體堆疊提供給Android 4.2作業(yè)系統(tǒng)。
· 將NFC、WLAN、Bluetooth 4.0、FM調頻廣播和無線整合于單一晶片，減少無線電干擾，簡化連線
· 40奈米互補式金屬氧化物半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor， CMOS)製程，改善尺寸大小和功耗
· 支援雙頻 (2.4GHz和5GHz)WLAN，包含支援HT40(高傳輸率40MHz速率)
· 整合WLAN/BT PA、LNA和TR收發(fā)轉換開關，減少總面積(total area)和物料清單成本(BOM)
· 內建支援Wi-Fi Direct(點對點高速傳輸)、Wi-Fi Certified Miracast及Wi-Fi Certified Passpoint技術
· 專為低成本印刷電路板晶片直接封裝(chip-on-board)應用所設計
· 具備場內無線採電(Field power harvesting)能力，即使電池的電力耗盡，仍可繼續(xù)進行近距離無線通訊
博通公司 無線連線組合方案事業(yè)群 資深副總裁暨總經(jīng)理Michael Hurlston表示，「博通致力且積極擴大其無線產(chǎn)品的生態(tài)系統(tǒng)，期望能在變化萬千的市場需求中一直保持領先的地位。我們成功的推出第一顆近距離無線通訊四合一解決方案，可以讓裝置製造廠商能因消費者迅速接受而快速獲利。繼領先推出滿足所有市場需求業(yè)界首創(chuàng)5G WiFi 晶片之后，今天博通又成為第一個結合5G WiFi強大功能和NFC簡便優(yōu)點的唯一晶片供應商，即將為消費者帶來前所未有的好處?！?/p>
四合一組合晶片將帶動大眾市場裝置的採用，而單卡方案也是業(yè)界首顆5G WiFi組合晶片整合BCM20793 NFC晶片，開創(chuàng)高階智慧型手機和平板電腦的效能新標準。單卡方案將快速配對(tap-to-pair) 功能，以及近距離無線通訊的便利，并結合5G WiFi速度、覆蓋範圍和效能的優(yōu)點，打造出高度行動裝置的完美平臺。例如，使用5G WiFi的高傳輸量和高畫質傳輸?shù)茸鳂I(yè)，將因結合NFC的便利性而更加強大。
· 整合業(yè)界首創(chuàng)5G WiFi組合晶片及大眾市場、付款認證NFC獨立晶片于單一卡片
· WLAN PHY實體層速率433 Mb/s，無線傳輸量高于以往
· Broadcom TurboQAM技術，包括2.4 GHz最高資料速率256-QAM模式，比802.11n速率快百分之十
· 內建支援Wi-Fi Direct、Wi-Fi Certified Miracast及Wi-Fi Certified Passpoint技術
· 優(yōu)化物料清單(BOM)及印刷電路板(PCB)或模組板型設計
博通四合一組合晶片和單卡方案目前都已經(jīng)提供樣品給早期取得計畫(Early Access Program)客戶，預計2013年第一季正式量產(chǎn)。
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