高性能車(chē)載電腦設(shè)計(jì)指南

1. 1． 由于信號(hào)線(xiàn)傳輸速率較高，硬件布線(xiàn)較復(fù)雜。
2. 2． 軟件系統(tǒng)采用BIOS+操作系統(tǒng)啟動(dòng)模式，前期開(kāi)發(fā)投入較高。
3. 3． 量產(chǎn)時(shí)，需要進(jìn)行大規(guī)模的穩(wěn)定性測(cè)試，投入較高。
4. 4． x86 開(kāi)發(fā)難度較大、周期較長(zhǎng)。

• 大大降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)和周期
• 大大減少開(kāi)發(fā)經(jīng)費(fèi)投入
• 快速、自由構(gòu)建符合個(gè)性化的系統(tǒng)
• 輕松延伸產(chǎn)品線(xiàn)
• 加快市場(chǎng)推廣的進(jìn)程

• 藍(lán)牙連接實(shí)現(xiàn)移動(dòng)電話(huà)免提功能
• 視頻捕捉實(shí)現(xiàn)可視倒車(chē)
• 立體聲的輸入、輸出及麥克風(fēng)
• 最多8個(gè)USB接口，可以輕松連接GPS、MP3、DVD等消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品
• PCI-E總線(xiàn)可以輕松連接3G模塊，使您隨時(shí)隨地與外界溝通
• PATA、SATA接口輕松連接硬盤(pán)和電子盤(pán)等儲(chǔ)存設(shè)備
• 網(wǎng)絡(luò)可以實(shí)現(xiàn)軟件下載升級(jí)及汽車(chē)診斷功能

主要優(yōu)勢(shì)：

1. 超低功耗:超低的發(fā)熱量,降低了系統(tǒng)的散熱要求,增強(qiáng)系統(tǒng)的穩(wěn)定性;在一般停車(chē)情況下,可以采用待機(jī)方式,以方便用戶(hù)更加快捷啟動(dòng)電腦;
2. 高抗震動(dòng)性:不僅主芯片,CPU 和內(nèi)存采用在板方式,存儲(chǔ)方式也采用在板SSD 固態(tài)電子盤(pán),增強(qiáng)整個(gè)系統(tǒng)的抗震動(dòng)能力和增加系統(tǒng)穩(wěn)定性;
3. 超強(qiáng)擴(kuò)展性:采用核心板加擴(kuò)展底板方式,靈活的設(shè)計(jì)風(fēng)格,使得你的底板擴(kuò)展功能可以無(wú)限延伸,靈活多變,使得車(chē)載電腦技術(shù)能更多融合車(chē)載電子的應(yīng)用
4. 結(jié)構(gòu)小巧:核心板的設(shè)計(jì)風(fēng)格使得產(chǎn)品功能結(jié)構(gòu)的分布更加合理,尺寸設(shè)計(jì)更加靈活

1. 市場(chǎng)發(fā)前景分析，軟、硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及產(chǎn)品前瞻性和建設(shè)性的建議
2. 模塊化車(chē)載電腦(擴(kuò)展底板)規(guī)格的參與制定與開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)
3. 客戶(hù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、散熱的參與制定
4. 操作系統(tǒng)(定制XP Embedded、Linux 等)，用戶(hù)界面及應(yīng)用軟件的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)與建議。