嵌入式工程師的軟硬件道路發(fā)展的三部曲

硬件道路:

第一步: pcb設計,一般為開發(fā)板的電路裁減和擴充,由開發(fā)板原理圖為基礎,畫出PCB和封裝庫,設計自己的電路。

第二步: SOPC技術,一般為FPGA,CPLD開發(fā),利用VHDL等硬件描述語言做專用芯片開發(fā),寫出自己的邏輯電路,基于ALTER或XILINUX的FPGA做開發(fā)。

第三步: SOC設計,分前端,后端實現,這是硬件設計的核心技術:芯片設計.能做到這步,已經不屬于平凡的技術人員。

軟件道路:

第一步:bootloader的編寫，修改, 通過這步熟悉ARM硬件結構,學習ARM匯編語言,閱讀ARM的芯片手冊,感覺就是像操作51單片機一樣操作ARM芯片.這一步最好的兩個參考資料就是:芯片手冊和bootloader源代碼。

第二步:系統移植, 驅動開發(fā), 我只做過linux方向,所以也推薦學習嵌入式linux系統,作為標準體系,他開源而且可以獲得大量學習資料.操作系統是整個計算機科學的核心,熟悉 kernel實屬不易,kernel, 驅動開發(fā)的學習,沒有什么捷徑,只有多讀代碼,多寫代碼,熟悉系統API.. understanding linux kernel , linux device driver 都是不可多得的好書，值得一看。

第三步:應用程序的編寫,各種GUI的移植,qt , minigui都被大量采用,兩種思想都類似,熟悉一種就可以。

軟件道路中,驅動,系統應該是最深入的部分,不是短時間可以掌握的,需要有勇氣和耐心。嵌入式開發(fā),軟硬結合,因為硬件條件比PC差很多,所以肯定會遇見不少問題,因此實踐的勇氣更加重要.有問題就解決問題，無數次的實驗,也許是解決問題的必由之路。