日前，德州儀器 (TI) 宣布針對手機推出業(yè)界首款集成了移動 WLAN (mWLAN)、藍牙以及 FM 立體聲音頻功能的超小型解決方案。作為 TI 第五代 mWLAN 平臺，WiLink™ 5.0 解決方案可幫助手機制造商加速產品上市進程，以滿足消費者對快速數據存取、移動娛樂以及 WLAN 與蜂窩式網絡間無縫連接等應用越來越高的需求。
TI 通過 VoWLAN 功能為消費者提供無縫的蜂窩與 Wi-Fi 連接技術，該技術針對 OMAP-Vox™ 與 WiLink 解決方案進行了優(yōu)化，因而能夠在 Symbian™、Microsoft® Windows Mobile®、Linux® 與低級操作系統等多種操作系統上為手機提供 UMA 功能。UMA 功能不僅使消費者能夠在途中使用手機訪問 WLAN 或蜂窩式網絡，進行語音通話，而且可以隨著固定與移動技術整合市場的成熟逐漸過渡到 IMS。
WiLink 5.0 平臺集成了 TI 最新推出的 BlueLink™ 6.0 解決方案，該解決方案在單個芯片上集成了業(yè)界最高性能的藍牙功能、高保真 FM 立體聲以及單調性能（如欲參閱相關新聞稿，敬請訪問：www.ti.com/bluelink_6）。mWLAN、藍牙與 FM 功能的完美結合使用戶能夠同時執(zhí)行多個任務，如利用藍牙耳機收聽收音機音樂的同時，通過 Wi-Fi 功能檢查電子郵件。
WiLink 5.0 器件采用 TI 創(chuàng)新的 DRP™ 技術（采用 90 納米節(jié)點）制造而成，這不僅使解決方案的尺寸比競爭對手縮小了兩成，而且使設備在關鍵工作模式下的功耗降低了20% 之多。
由于同時采用三種無線電，因此要實現 WLAN、藍牙與 FM 應用的同時工作，就必須高效管理 RF 功能。WiLink 5.0 平臺充分利用了 TI 前四代移動 WLAN 解決方案積累的專業(yè)技術，目前，這些技術已廣泛應用于超過 25 種移動手持終端設備與蜂窩式匯聚產品中。該平臺還采用 TI 第二代藍牙/WLAN 軟硬件共存套件，不僅支持現有系統的重復使用，還能加快產品上市進程，實現天線共享，幫助制造商節(jié)省材料清單 (BOM)。
TI預計將于 2006 年晚些時候全面向市場提供 WiLink 5.0 解決方案樣片。采用 WiLink 5.0 平臺的手持終端預計將于 2007 年年初上市。
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