ARM9系列處理器是英國ARM公司設(shè)計的主流嵌入式處理器，主要包括ARM9TDMI和ARM9E-S等系列。本文主要介紹它們與ARM7TDMI的結(jié)構(gòu)以及性能比較。
以手機應(yīng)用為例，2G手機只需提供語音及簡單的文字短信功能，而目前的2．5G和未來的3G手機除了提供這兩項功能外，還必須提供各種其他的應(yīng)用功能。主要包括：(1)無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備：手機上網(wǎng)、電子郵件及其他定位服務(wù)等功能；(2)PDA功能：含有用戶操作系統(tǒng)(Windows CE、Symbian OS、Linux等)及其他功能；(3)高性能功能：音頻播放器、視頻電話、手機游戲等。在2．5G和3G的應(yīng)用中ARM9已經(jīng)全面替代了ARM7。因為ARM9的新特性能夠滿足各種新需求的同時減少產(chǎn)品研發(fā)時間并降低研發(fā)費用。
新一代的ARM9處理器，通過全新的設(shè)計，采用了更多的晶體管，能夠達(dá)到兩倍以上于ARM7處理器的處理能力。這種處理能力的提高是通過增加時鐘頻率和減少指令執(zhí)行周期實現(xiàn)的。
1 時鐘頻率的提高
ARM7處理器采用3級流水線，而ARM9采用5級流水線，如圖1、2、3所示。增加的流水線設(shè)計提高了時鐘頻率和并行處理能力。5級流水線能夠?qū)⒚恳粋€指令處理分配到5個時鐘周期內(nèi)，在每一個時鐘周期內(nèi)同時有5個指令在執(zhí)行。在同樣的加工工藝下，ARM9TDMI處理器的時鐘頻率是ARM7TDMI的1．8～2．2倍。
圖1、圖2和圖3
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2 指令周期的改進
指令周期的改進對于處理器性能的提高有很大的幫助。性能提高的幅度依賴于代碼執(zhí)行時指令的重疊，這實際上是程序本身的問題。對于采用最高級的語言，一般來說，性能的提高在30％左右。
2．1 loads 指令矛n stores指令
指令周期數(shù)的改進最明顯的是loads指令和stores指令。從ARM7到ARM9這兩條指令的執(zhí)行時間減少了30％。指令周期的減少是由于ARM7和ARM9兩種處理器內(nèi)的兩個基本的微處理結(jié)構(gòu)不同所造成的。
(1)ARM9有獨立的指令和數(shù)據(jù)存儲器接口，允許處理器同時進行取指和讀寫數(shù)據(jù)。這叫作改進型哈佛結(jié)構(gòu)。而ARM7只有數(shù)據(jù)存儲器接口，它同時用來取指令和數(shù)據(jù)訪問。
(2)5級流水線引入了獨立的存儲器和寫回流水線，分別用來訪問存儲器和將結(jié)果寫回寄存器。
以上兩點實現(xiàn)了一個周期完成loads指令和stores指令。
2．2 互鎖(interlocks)技術(shù)
當(dāng)指令需要的數(shù)據(jù)因為以前的指令沒有執(zhí)行完而沒有準(zhǔn)備好就會產(chǎn)生管道互鎖。當(dāng)管道互鎖發(fā)生時，硬件會停止這個指令的執(zhí)行，直到數(shù)據(jù)準(zhǔn)備好為止。雖然這種技術(shù)會增加代碼執(zhí)行時間，但是為初期的設(shè)計者提供了巨大的方便。編譯器以及匯編程序員可以通過重新設(shè)計代碼的順序或者其他方法來減少管道互鎖的數(shù)量。
2．3 分枝指令
ARM9和ARM7的分枝指令周期是相同的。而且ARM9TDMI和ARM9E-S并沒有對分枝指令進行預(yù)測處理。
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3 ARM9結(jié)構(gòu)及特點
以ARM9E-S為例介紹ARM9處理器的主要結(jié)構(gòu)及其特點。ARM9E-S的結(jié)構(gòu)如圖4所示。其主要特點如下：
(1)32bit定點RISC處理器，改進型ARM／Thumb代碼交織，增強性乘法器設(shè)計。支持實時(real-time)調(diào)試；
(2)片內(nèi)指令和數(shù)據(jù)SRAM，而且指令和數(shù)據(jù)的存儲器容量可調(diào)；
(3)片內(nèi)指令和數(shù)據(jù)高速緩沖器(cache)容量從4K字節(jié)到1M字節(jié)；
(4)設(shè)置保護單元(protcction unit)，非常適合嵌入式應(yīng)用中對存儲器進行分段和保護；
(5)采用AMBA AHB總線接口，為外設(shè)提供統(tǒng)一的地址和數(shù)據(jù)總線；
(6)支持外部協(xié)處理器，指令和數(shù)據(jù)總線有簡單的握手信令支持；
(7)支持標(biāo)準(zhǔn)基本邏輯單元掃描測試方法學(xué)，而且支持BIST(built-in-self-test)；
(8)支持嵌入式跟蹤宏單元，支持實時跟蹤指令和數(shù)據(jù)。
圖5
4 ARM9的典型應(yīng)用
TI公司的OMAP730是最新的無線通信基帶信號處理器。該處理器是TI的GPRS Class 12通信模塊與專用于應(yīng)用處理的ARM926通用處理器(GPP)的集成。由于GPP的速度可達(dá)200MHz，因此OMAP730具有兩倍于上一代OMAP710處理器的應(yīng)用處理性能。如同所有的OMAP處理器一樣，OMAP730可支持領(lǐng)先的移動操作系統(tǒng)，其中包括Microsoft的智能電話與Pocket PC PhoneEdition、Svmbian OS與Series 60、Palm OS以及Linux。
TI OMAP730結(jié)構(gòu)如圖5所示。其中ARM926TEJ處理器的主要特性包括：(1)最高頻率200MHz；(2)16KB指令高速緩存，8KB數(shù)據(jù)高速緩存；(3)硬件JAVA加速；(4)擴展多媒體指令集結(jié)構(gòu)。
ARM微處理器是一種高性能、低功耗的32位微處器，它被廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)中。ARM9代表了ARM公司主流的處理器，已經(jīng)在手持電話、機頂盒、數(shù)碼像機、GPS、個人數(shù)字助理以及因特網(wǎng)設(shè)備等方面有了廣泛的應(yīng)用。
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