[導讀]全新低價低功耗浮點處理器（TI）
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出三款比傳統(tǒng)浮點處理器更勝一籌的全新器件，可幫助工程師輕松設計出便攜性更強的低成本連接型高精度終端產(chǎn)品。過去，音頻、醫(yī)療、工業(yè)以及新興應用的工程師均采用浮點數(shù)字信號處理器 (DSP) 進行設計，因為這些數(shù)字信號處理器可針對數(shù)據(jù)準確度提供動態(tài)范圍和高精度，并可滿足便捷的算法可編程性需求?；赥I全新C674x DSP內核的這三款新器件將浮點處理固有的優(yōu)勢與此前只有定點處理器才具備的連接性外設、低功耗以及低成本等進行了完美結合。TI全新處理器可為開發(fā)人員提供高度靈活的解決方案，滿足基礎與高級產(chǎn)品線的設計需求，其中包括TMS320C6745 DSP與TMS320C6747 DSP等具備業(yè)界最低功耗的浮點 DSP以及OMAP-L137浮點 DSP加ARM應用處理器。
TI全新C6745 DSP、C6747 DSP以及OMAP-L137應用處理器均包含USB 2.0/1.1、10/100 以太網(wǎng)以及多媒體卡／安全數(shù)字 (MMC/SD) 外設，從而可確保開發(fā)人員能便捷地在設計方案中添加連接選項。此前，這些外設只有定點處理器才具備，浮點處理器只有通過獨立組件才能實現(xiàn)這些外設功能，而多種應用都需要這些外設功能以滿足高數(shù)據(jù)傳輸速度或網(wǎng)絡／因特網(wǎng)訪問的連接性要求。除連接性組件之外，TI新型處理器還支持不同級別的其他片上功能選項，可為開發(fā)人員提供高性價比系統(tǒng)，從而確保應用需求的最佳滿足。憑借 TI 新型處理器的片上集成，工程師無需再添加不同的外部組件，即可大幅縮短開發(fā)時間，并顯著節(jié)約開發(fā)成本。
運行速度高達300 MHz的全新C6745 DSP包含各種用于系統(tǒng)控制的串行端口，以及具有多達16個串行器與FIFO緩沖器的多通道音頻串行端口 (McASP)。此外，該器件還包括兩個外部存儲器接口：一個8位外部異步存儲器接口 (EMIFA)，支持NAND/NOR閃存；一個更高速的 16 位同步外部存儲器接口 (EMIFB)，支持 SDRAM。
C6747 DSP不僅可提供 C6745 DSP的所有特性，而且片上RAM的容量還增加了 128 KB，從而可實現(xiàn)更高的系統(tǒng)性能。此外，C6747上的EMIFA與EMIFB還可分別升級為 16 位與 32 位。片上LCD控制器有助于設計人員為終端產(chǎn)品快速添加四分之一視頻圖形陣列 (QVGA) 或其它顯示標準。
OMAP-L137應用處理器采用C674x 浮點DSP內核與ARM9，可實現(xiàn)高達 300 MHz 的單位內核頻率。利用片上 ARM9，開發(fā)人員可充分利用浮點 DSP 支持高強度的實時處理計算，同時讓ARM負責非實時任務。這一卓越功能使開發(fā)人員能夠設計出特性更豐富的終端產(chǎn)品，如圖形用戶界面 (GUI)、觸摸屏及（或）網(wǎng)絡協(xié)議棧等。此外，開發(fā)人員還能使用ARM來實施VxWorks、WinCE或Linux等各種高級操作系統(tǒng)。OMAP-L137還可與C6747 DSP實現(xiàn)引腳對引腳兼容，從而使客戶可采用不同的處理器選項同時開發(fā)多種不同特性級的產(chǎn)品。
功耗一直以來都是工程師在設計新產(chǎn)品時的主要考慮因素，因此TI始終致力于開發(fā)最為節(jié)能的處理器。與前代浮點DSP相比，C6745與C6747僅耗費其一半的待機功耗以及不足三分之一的總功耗，是業(yè)界功耗最低的浮點DSP。這一前所未有的超低功耗水平使開發(fā)人員能夠降低熱散逸，提升人體工程學性能，并改進終端產(chǎn)品的便攜性，從而確保滿足浮點高精度與較寬動態(tài)范圍的需求。這兩款處理器在待機模式與工作模式下的總功耗分別為62 mW和470 mW。
此外，OMAP-L137 應用處理器還可在極低的功耗水平下工作，其待機功耗為 62mW，工作模式下總功耗為490 mW。
硅片和工具的價格與供貨
C6745、C6747以及OMAP-L137能夠與所有基于C64x+™和C67x+™ DSP內核的器件實現(xiàn)目標代碼兼容，從而使開發(fā)人員能夠便捷地將代碼導入具備更低功耗的更多集成型浮點器件中去。TI致力于為客戶提供種類豐富的浮點解決方案，其中包括 C67x DSP、OMAP-L13x應用處理器以及F2833x微處理器等。
客戶現(xiàn)在即可對C6745 DSP、C6747 DSP以及OMAP-L137應用處理器下訂單，最低售價分別為 10.41 美元、11.72 美元和 18.93 美元（每100件批量單價）。C6745 DSP、C6747 DSP和OMAP-L137應用處理器由OMAP-L137/C6747浮點入門套件提供支持，后者可提供靈活的Linux和DSP/BIOS™內核。該套件也已開始接受訂單，價格為395美元。
TI全新C6745 DSP、C6747 DSP以及OMAP-L137應用處理器均包含USB 2.0/1.1、10/100 以太網(wǎng)以及多媒體卡／安全數(shù)字 (MMC/SD) 外設，從而可確保開發(fā)人員能便捷地在設計方案中添加連接選項。此前，這些外設只有定點處理器才具備，浮點處理器只有通過獨立組件才能實現(xiàn)這些外設功能，而多種應用都需要這些外設功能以滿足高數(shù)據(jù)傳輸速度或網(wǎng)絡／因特網(wǎng)訪問的連接性要求。除連接性組件之外，TI新型處理器還支持不同級別的其他片上功能選項，可為開發(fā)人員提供高性價比系統(tǒng)，從而確保應用需求的最佳滿足。憑借 TI 新型處理器的片上集成，工程師無需再添加不同的外部組件，即可大幅縮短開發(fā)時間，并顯著節(jié)約開發(fā)成本。
運行速度高達300 MHz的全新C6745 DSP包含各種用于系統(tǒng)控制的串行端口，以及具有多達16個串行器與FIFO緩沖器的多通道音頻串行端口 (McASP)。此外，該器件還包括兩個外部存儲器接口：一個8位外部異步存儲器接口 (EMIFA)，支持NAND/NOR閃存；一個更高速的 16 位同步外部存儲器接口 (EMIFB)，支持 SDRAM。
C6747 DSP不僅可提供 C6745 DSP的所有特性，而且片上RAM的容量還增加了 128 KB，從而可實現(xiàn)更高的系統(tǒng)性能。此外，C6747上的EMIFA與EMIFB還可分別升級為 16 位與 32 位。片上LCD控制器有助于設計人員為終端產(chǎn)品快速添加四分之一視頻圖形陣列 (QVGA) 或其它顯示標準。
OMAP-L137應用處理器采用C674x 浮點DSP內核與ARM9，可實現(xiàn)高達 300 MHz 的單位內核頻率。利用片上 ARM9，開發(fā)人員可充分利用浮點 DSP 支持高強度的實時處理計算，同時讓ARM負責非實時任務。這一卓越功能使開發(fā)人員能夠設計出特性更豐富的終端產(chǎn)品，如圖形用戶界面 (GUI)、觸摸屏及（或）網(wǎng)絡協(xié)議棧等。此外，開發(fā)人員還能使用ARM來實施VxWorks、WinCE或Linux等各種高級操作系統(tǒng)。OMAP-L137還可與C6747 DSP實現(xiàn)引腳對引腳兼容，從而使客戶可采用不同的處理器選項同時開發(fā)多種不同特性級的產(chǎn)品。
功耗一直以來都是工程師在設計新產(chǎn)品時的主要考慮因素，因此TI始終致力于開發(fā)最為節(jié)能的處理器。與前代浮點DSP相比，C6745與C6747僅耗費其一半的待機功耗以及不足三分之一的總功耗，是業(yè)界功耗最低的浮點DSP。這一前所未有的超低功耗水平使開發(fā)人員能夠降低熱散逸，提升人體工程學性能，并改進終端產(chǎn)品的便攜性，從而確保滿足浮點高精度與較寬動態(tài)范圍的需求。這兩款處理器在待機模式與工作模式下的總功耗分別為62 mW和470 mW。
此外，OMAP-L137 應用處理器還可在極低的功耗水平下工作，其待機功耗為 62mW，工作模式下總功耗為490 mW。
硅片和工具的價格與供貨
C6745、C6747以及OMAP-L137能夠與所有基于C64x+™和C67x+™ DSP內核的器件實現(xiàn)目標代碼兼容，從而使開發(fā)人員能夠便捷地將代碼導入具備更低功耗的更多集成型浮點器件中去。TI致力于為客戶提供種類豐富的浮點解決方案，其中包括 C67x DSP、OMAP-L13x應用處理器以及F2833x微處理器等。
客戶現(xiàn)在即可對C6745 DSP、C6747 DSP以及OMAP-L137應用處理器下訂單，最低售價分別為 10.41 美元、11.72 美元和 18.93 美元（每100件批量單價）。C6745 DSP、C6747 DSP和OMAP-L137應用處理器由OMAP-L137/C6747浮點入門套件提供支持，后者可提供靈活的Linux和DSP/BIOS™內核。該套件也已開始接受訂單，價格為395美元。
下載文檔
