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[導讀]鋰電電芯的隔膜是一種多孔的聚烯烴膜,具有電子絕緣性,保證了正負極的機械隔離而不致短路,同時因隔膜具有一定的孔隙率和透氣率而又可以讓離子自由通過。 正常隔膜的結構

鋰電電芯的隔膜是一種多孔的聚烯烴膜,具有電子絕緣性,保證了正負極的機械隔離而不致短路,同時因隔膜具有一定的孔隙率和透氣率而又可以讓離子自由通過。

 

 

正常隔膜的結構如上圖所示??椎拇笮〖胺植紤蔷鶆虻摹T谘b配電芯的過程中,可能會發(fā)生如下一些情況:

a、 隔膜可能錯位,導致正負極短路;

b、 隔膜因種種原因,可能被撕裂或刺穿成大孔,導致正負極短路;

c、 隔膜雖然被撕裂或刺穿成大孔,但正負極間卻未真正短路;

d、 隔膜被導電顆粒或正負極尖刺刺入,但是沒刺穿,正負極仍為絕緣狀態(tài);

e、 電芯中混有導電顆粒,但是導電顆粒卻沒有刺入隔膜中,而是刺入正極或負極中。

針對a,b這種已經短路的情況,使用常規(guī)儀器檢測即可檢出,而針對c、d這種所謂“微短路”的情況則相對復雜,需要下面討論。而e的情況比較特殊,在當前的電測試方法下,現(xiàn)階段來看是無能為力的。

面對a ~ e的情況,電測方案中采用的激勵源大多是直流高電壓,即以本征擊穿和電離擊穿的方式來檢測隔膜中的是否有孔洞、穿刺,過程監(jiān)測儀器也不例外,只不過通過過程波形的檢測參數更先進,以微秒級的采樣速度來采集激勵電壓并以波形的方式顯示出來,激勵期間的若有瞬間的擊穿放電亦可被清晰的捕捉到。

溫度較低、電壓作用時間較短時,純凈、均勻固體電介質由絕緣狀態(tài)突變?yōu)榱紝щ姞顟B(tài)的過程被稱為本征擊穿,表征某種絕緣材料本身耐強電場的性能。

對于良好的聚烯烴膜來說,是有其自身本征擊穿電壓的,依結構不同,擊穿電壓值幾百伏到上千伏不等。一旦發(fā)生本征擊穿,其絕緣性能將不可恢復。

所謂電離擊穿是指氣體介質在電場作用下發(fā)生碰撞電離而導致電極間貫穿性放電的現(xiàn)象。氣體介質擊穿有時是連續(xù)的,有時為斷續(xù),這和很多因素有關,其中主要的影響因素為作用電壓、電極形狀、氣體的性質及狀態(tài)等,符合下圖中的帕邢定律(p為氣壓,d為距離)

 

 

一般來說,在大氣壓下,如果要擊穿1mm的空氣,大概需要3KV的電場強度氣體電離擊穿后是可恢復的,即電場撤去后,兩極之間仍為絕緣狀態(tài)。

案例1:某電芯隔膜厚約35um,膜上出現(xiàn)有一穿孔,但正負極未真正短路。經過試驗,正常隔膜本征擊穿電壓值在600~800V之間。試制定激勵電壓及分析測試結果。

解:激勵電壓的設定原則是,在不發(fā)生隔膜本征擊穿的情況下,盡量提高激勵電壓,以發(fā)現(xiàn)隔膜的各種隱患。最大設定值以小于本征擊穿電壓值的50%為宜。本案例中激勵電壓擬設定為300V。根據隔膜的厚度估算在壓緊的情況下正負極間的間距應小于100um,而這么近的距離,在300V的激勵電壓下空氣將被電離擊穿。激勵電壓的設定符合測試目的。

測試過程:某儀器RJ69輸出300V的直流電壓,首先對被測的容性電芯進行充電,至300V時保持電壓不變,在充電期間和電壓保持期間,因隔膜穿孔的存在,這個穿孔空隙處承受了由外加電壓建立起來的大部分高場強,以及空間電荷建立起來的內部場強。內外場強的疊加造成空隙處的場強發(fā)生嚴重畸變,畸變的場強將會遠大于原外加場強,這樣空隙處發(fā)生局部放電所需的閾值場強被輕易的建立起來,在電、極端不斷注入電荷(初始粒子)的情況下,穿孔處的氣體分子被激發(fā)碰撞電離,形成電子崩,最終出現(xiàn)斷續(xù)的或持續(xù)的電離擊穿。

與此同時RJ69監(jiān)視的電壓波形,會以瞬間的電壓跌落或者持續(xù)的電壓跌落方式來體現(xiàn)這種擊穿現(xiàn)象,而絕緣測試儀器則以漏電流的突然增加來體現(xiàn)。在有些情況下RJ69的測試結果和絕緣電阻測試的漏電流(絕緣電阻)則略有區(qū)別,以下圖為例來說明:

 

 

上圖所示的電芯靜電容量約30nF,電壓跌落值32V,則電離擊穿放電時正負極電荷中和的電荷量q = C*δU = 30nF*32V = 960nC,假設此跌落電壓恢復為設定值的時間δt為3ms,則此δt內的平均電流I=960nC/3ms = 320uA

進一步來說,絕緣電阻測試儀數值結果的刷新周期在百毫秒級,如200ms,即上述計算出來的320uA也要放到200ms的周期內再做平均。

這就是波形顯示和數值顯示的一個區(qū)別。

案例2:35um的隔膜被導電顆?;蛘摌O尖刺刺入約20um,沒有完全刺穿,正負極仍為絕緣狀態(tài),在350V的激勵電壓下,隔膜的損傷機理是怎樣的?

解:同上述案例1,正常隔膜本征擊穿電壓值在600~800V,尖刺和對應極片之間的剩余隔膜厚度僅為15um,其本征擊穿電壓降到最低257V,如果對應極片和隔膜之間存有空間間隙,則整體擊穿電壓為氣體和隔膜兩者的累計。在350V下15um的剩余隔膜將發(fā)生本征擊穿,一般此擊穿時不可恢復的,再測試會發(fā)現(xiàn)正負極完全短路,如果極片和隔膜存有一定的空氣間隙,則現(xiàn)象為,加很低的電壓即發(fā)生電離擊穿。

此案例還可解釋不均勻隔膜的擊穿現(xiàn)象,即如果隔膜本身的厚度是不均勻的,最薄處15um,則相關的分析結果同上,(基本同規(guī)格中的穿刺強度)

 

 

案例3:電芯中混入了導電顆粒,但顆粒嵌入到了正極板或負極板,應用高壓擊穿的方案能否檢出?

解:導電顆粒已屬于正極片或負極片的一部分,在此情況下應用高壓擊穿方案進行檢測,這種案例將被識別為絕緣良好的合格品。

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