易學(xué)易用物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)平臺(tái)

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)近年來在許多不同的相關(guān)技術(shù)學(xué)科中取得高度的進(jìn)展，通過無線連接和傳感方面的重大發(fā)展，以及處理、控制和電源管理設(shè)備的支持，物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)已開始在消費(fèi)和工業(yè)領(lǐng)域廣泛部署。安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出了變革性的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件(IDK)，繼續(xù)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)展。

物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件解決物聯(lián)網(wǎng)所面臨的挑戰(zhàn)

當(dāng)前科技界最熱門的關(guān)鍵詞便是物聯(lián)網(wǎng)，不過，到目前為止，半導(dǎo)體廠商還沒有完全抓住物聯(lián)網(wǎng)涵蓋的所有機(jī)會(huì)，只提供固定的互聯(lián)和傳感器選擇的單板方案。這是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，我們需要的是更少的限制、完全模塊化的方案。

安森美半導(dǎo)體早就認(rèn)識(shí)到，在物聯(lián)網(wǎng)/工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的硬件和軟件方面存在脫節(jié)的情況，需要為此做些事情。它的技術(shù)人員被賦予了彌補(bǔ)這一差距的工作，為市場提供了一個(gè)解決兩種獨(dú)特類型能力的解決方案。其目標(biāo)是為硬件工程師(他們對基于云計(jì)算的軟件開發(fā)知之甚少)提供一個(gè)開箱即用的解決方案，通過這個(gè)解決方案，他們可以訪問基于云的服務(wù)，同時(shí)提供更多有經(jīng)驗(yàn)的嵌入式軟件專家支持以轉(zhuǎn)換到另一個(gè)云服務(wù)提供商，或從頭開發(fā)自己的專有服務(wù)。

這一努力的結(jié)果是安森美半導(dǎo)體的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件。這個(gè)物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件， 因其杰出的創(chuàng)新而獲得報(bào)導(dǎo)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的領(lǐng)先雜志《IoT Evolution》和網(wǎng)站IoT Evolution World選為2017物聯(lián)網(wǎng)演進(jìn)年度產(chǎn)品獎(jiǎng)。這個(gè)產(chǎn)品為工程師提供了一個(gè)現(xiàn)成的單一平臺(tái)，展現(xiàn)出高度的靈活性，讓硬件和軟件的要求得到充分滿足。

新的IoT開發(fā)套件有擴(kuò)展的軟件應(yīng)用程序陣容，用于基于ARM® Cortex®-M3技術(shù)的IoT對象，提供廣泛的互聯(lián)、傳感器和驅(qū)動(dòng)器選擇。安森美半導(dǎo)體即用的方案使工程師能加速基于云的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)項(xiàng)目。該多功能的產(chǎn)品包括硬件和軟件兩方面的元素，有一個(gè)獨(dú)特的模塊化結(jié)構(gòu)，提供了一個(gè)可配置的平臺(tái)，使工程師能在盡可能短的時(shí)間內(nèi)評估、開發(fā)和推出高度差異化的IoT系統(tǒng)。IDK固有的靈活性意味著它適用于解決廣泛的行業(yè)領(lǐng)域，包括環(huán)境監(jiān)測、醫(yī)療保健、家居/樓宇自動(dòng)化、工業(yè)控制和可穿戴式電子產(chǎn)品。

IDK的主板采用安森美半導(dǎo)體先進(jìn)的NCS36510片上系統(tǒng)，及低功耗優(yōu)化的32位ARM Cortex-M3內(nèi)核，運(yùn)行ARM mbed™操作系統(tǒng)。通過將不同的子板連接到支持Wi-Fi 的IDK主板，由公司的超低功耗無線電支持的一系列豐富的互聯(lián)協(xié)議(SIGFOX，Thread、EnOcean、無線Mbus、藍(lán)牙低功耗、ZigBee、以太網(wǎng)供電PoE、CAN等)、傳感器(溫度、濕度、環(huán)境光、距離和壓力，及心率監(jiān)測和生物傳感器接口)和驅(qū)動(dòng)器(步進(jìn)電機(jī)和無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)，及驅(qū)動(dòng)LED串的能力)就能被添加到系統(tǒng)中。此外，該陣容包括支持許多對安全實(shí)施很重要的功能，包括加密、安全調(diào)試、安全啟動(dòng)和身份驗(yàn)證。

在軟件方面還配以基于Eclipse的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)，包括一個(gè)C++編譯器、調(diào)試器和代碼編輯器。該套件還納入一系列全面的應(yīng)用實(shí)例、用例和相關(guān)的庫，以促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)從最初的概念階段到全面部署的進(jìn)程。除了默認(rèn)的云端軟件平臺(tái)，支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的云互聯(lián)協(xié)議(MQTT和REST)，并支持采用其他廣泛使用的IoT云服務(wù)提供商。

IDK產(chǎn)品建議工具為您的設(shè)計(jì)選擇正確配置并訂購提供了一個(gè)方便、分步的進(jìn)程。安森美半導(dǎo)體可提供的子板包括SIGFOX、PoE和CAN互聯(lián);運(yùn)動(dòng)、環(huán)境光和觸摸墊傳感;步進(jìn)電機(jī)、無刷直流(BLDC)電機(jī)和雙LED驅(qū)動(dòng)器。安森美半導(dǎo)體還推出EnOcean、Thread、無線Mbus和藍(lán)牙低功耗(BLE)支持，以及獨(dú)特的溫度、濕度、距離和壓力感測器件的支持選項(xiàng)。

安森美半導(dǎo)體的IDK能提供高能效的硬件和軟件，配以云平臺(tái)節(jié)點(diǎn)，使設(shè)計(jì)工程師能更快和更高效地評估、構(gòu)建原型和部署物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及方案到市場，并減少設(shè)計(jì)迭代，從而持續(xù)推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，將是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)商的最佳選擇。