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[導(dǎo)讀] 張程怡向記者介紹,“ST的FlightSense飛行時(shí)間產(chǎn)品開發(fā)路線圖從高性能一維單點(diǎn)測(cè)距器件,擴(kuò)展到多區(qū)域測(cè)距器件,并且添加了高分辨率3D深度傳感器,使用先進(jìn)的接近檢測(cè)傳感器、人體存在檢測(cè)和激光自動(dòng)對(duì)焦實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的應(yīng)用。到目前為止,我們已經(jīng)推出四款ToF產(chǎn)品,分別是Ewok(VL53L0)、EwokEvo(VL53L3)、EwokEvoPlus(VL53L1)和EwokMZ(VL53L5),其中前三款已經(jīng)量產(chǎn),第四款預(yù)計(jì)在2020年量產(chǎn)?!?

 張程怡向記者介紹,“ST的FlightSense飛行時(shí)間產(chǎn)品開發(fā)路線圖從高性能一維單點(diǎn)測(cè)距器件,擴(kuò)展到多區(qū)域測(cè)距器件,并且添加了高分辨率3D深度傳感器,使用先進(jìn)的接近檢測(cè)傳感器、人體存在檢測(cè)和激光自動(dòng)對(duì)焦實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的應(yīng)用。到目前為止,我們已經(jīng)推出四款ToF產(chǎn)品,分別是Ewok(VL53L0)、EwokEvo(VL53L3)、EwokEvoPlus(VL53L1)和EwokMZ(VL53L5),其中前三款已經(jīng)量產(chǎn),第四款預(yù)計(jì)在2020年量產(chǎn)。”

除了ST,ADI也推出3DToF技術(shù)方案,其中CCDToF前端芯片ADDI903x系列是ADIToF方案的核心器件之一,可支持CCD紅外光ToF傳感器,分辨率可達(dá)640x480;艾邁斯半導(dǎo)體今年也推出了ToF集成式模塊TMF8801,主打小體積,比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手減小超過30%,測(cè)量范圍達(dá)到2cm至2.5m。尤其是在日光下的可用性,一般當(dāng)玻璃出現(xiàn)臟污時(shí),ToF傳感器難以準(zhǔn)確測(cè)量距離,而TMF8801可以利用片上直方圖處理功能,保持高精度測(cè)量。

2017年蘋果推出全球一款搭載3D結(jié)構(gòu)光技術(shù)的智能手機(jī)iPhoneX,讓3D人臉識(shí)別FaceID取代了TouchID指紋識(shí)別,3D傳感器市場(chǎng)被徹底引爆。市場(chǎng)上有三種3D成像技術(shù),分別是雙目立體成像、結(jié)構(gòu)光和飛行時(shí)間(ToF)。通過這些技術(shù)生成的3D數(shù)據(jù)可實(shí)現(xiàn)人臉識(shí)別、手部運(yùn)動(dòng)檢測(cè)、行人探測(cè),以及提供SLAM(即時(shí)定位與地圖構(gòu)建)功能。從技術(shù)上對(duì)比,雙目成像技術(shù)具有分辨率高、精度高、抗強(qiáng)光干擾性強(qiáng)、成本低等優(yōu)勢(shì),但是算法非常復(fù)雜、容易受到環(huán)境因素干擾、依賴環(huán)境光源、暗光場(chǎng)景表現(xiàn)不佳,因此目前在手機(jī)上應(yīng)用相對(duì)較少。再看3D結(jié)構(gòu)光,受到蘋果的帶動(dòng),技術(shù)已經(jīng)成熟,通過一次成像可以得到深度信息,能耗低、成像分辨率高,已經(jīng)廣泛應(yīng)用于3D人臉識(shí)別中,但是識(shí)別距離相對(duì)較短(大約0.2m-1.2m),模組結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜,成像容易受強(qiáng)光干擾,成本相對(duì)較高。

相對(duì)而言,飛行時(shí)間(ToF)的3D成像精度和深度圖分辨率相比結(jié)構(gòu)光要低一些,功耗較高,但是其識(shí)別距離更遠(yuǎn)(可以達(dá)到0.4m到5m),抗干擾性強(qiáng),不僅可以應(yīng)用于3D建模等應(yīng)用,還適用于環(huán)境重構(gòu)、手勢(shì)識(shí)別、體感游戲、AR/VR等領(lǐng)域。因此,近幾年ToF成像技術(shù)越來越受到關(guān)注。

 

意法半導(dǎo)體大中華暨南亞區(qū)影像事業(yè)部技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理張程怡

ST新一代的ToF傳感器VL53L5有兩個(gè)重要優(yōu)勢(shì),一是視場(chǎng)角(FOV)從原來的27度增大到61度。FOV達(dá)到60度有兩個(gè)優(yōu)勢(shì),一是涵蓋范圍更大,適用于稍大型產(chǎn)品,如:大家電,大銀幕等;二是FOV可編程,用戶可以根據(jù)實(shí)際需要設(shè)定FOV,靈活性更高。關(guān)于未來視場(chǎng)角是否會(huì)出現(xiàn)瓶頸,張程怡認(rèn)為,未來角度不是較大的瓶頸,較大的瓶頸是如何在這樣的角度之下做到更好的應(yīng)用,將分辨率、精準(zhǔn)度細(xì)致化是一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)。

能夠?qū)OV提高到61度,是因?yàn)樵谟布系陌l(fā)射端加了鏡頭。光都是有散漫性的角度,加上鏡頭以后鏡頭可以很大,也可以很小。另外,接收的凸透鏡,也做了放大,兩個(gè)都放大之后范圍就更大了,這也是建立在軟件的基礎(chǔ)上,我們?cè)谲浻布贤瑫r(shí)并進(jìn),擴(kuò)大了視場(chǎng)角。

VL53L5的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)是可切割,這是革命性的突破,從VL53L5的代號(hào)EwokMZ可以看出,MZ代表錐形,里面可以切割。切割后分成四個(gè)象限,每個(gè)象限可以再切割,達(dá)到4x4=16個(gè)區(qū)域或更多。以16個(gè)有效區(qū)域?yàn)槔?,每個(gè)區(qū)域都能獨(dú)立輸出測(cè)距,這能夠代表深度的變化,由于深度的不同可以形成3D建模塊,因此,基于這16個(gè)區(qū)域的數(shù)字,可以進(jìn)行手勢(shì)識(shí)別。

 

在演示中可以看出,這臺(tái)筆記本采用了VL53L5,圖像被切割成64塊,可以實(shí)現(xiàn)手勢(shì)識(shí)別。目前,在某些手機(jī)上已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)手勢(shì)控制翻屏、返回等控制動(dòng)作,只是確定是否采用ToF技術(shù)完成。

ToF的高精度得益于ST的40nmSPAD技術(shù),SPAD是半導(dǎo)體技術(shù)中一個(gè)較特殊的光學(xué)制程,它的像素能接受的光亮是目前可行性技術(shù)上較大的,也就是比CMOS的sensor更強(qiáng)大的光接收能力。而且針對(duì)ToF的是典型光學(xué)封裝,ST可以做專門的光學(xué)封裝。張程怡還強(qiáng)調(diào),“我們規(guī)劃每一代產(chǎn)品時(shí)都考慮了其針對(duì)性,前幾代產(chǎn)品不會(huì)因?yàn)樾庐a(chǎn)品的推出而退出市場(chǎng),每一代都有不同的測(cè)量距離、不同角度,可以滿足不同的需要,因此幾代產(chǎn)品同時(shí)在市場(chǎng)上被用戶采用。”

既然ToF技術(shù)有這么多優(yōu)勢(shì),用戶較關(guān)心的一定是ToF可以應(yīng)用在哪里?對(duì)焦、人體檢測(cè)、物品檢驗(yàn)是較重要的應(yīng)用。

 

距離檢測(cè):這是ToF的人體檢測(cè)。幾乎所有小朋友對(duì)平板電腦都很著迷,但是離得很近一定會(huì)造成視力下降,安裝ToF傳感器可以測(cè)距,監(jiān)督小朋友和平板電腦保持一定距離。

 

投影:利用ToF產(chǎn)品的自動(dòng)對(duì)焦功能,用戶在使用投影儀的時(shí)候再也不用手動(dòng)調(diào)試,而是自動(dòng)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)焦,從現(xiàn)場(chǎng)的展示來看效果非常不錯(cuò)。

物體檢測(cè):較常見的應(yīng)用就是避障,已經(jīng)在掃地機(jī)器人、陪伴機(jī)器人中開始應(yīng)用。TOF能做人臉識(shí)別嗎?這是一個(gè)值得討論的問題。張程怡認(rèn)為,通過16個(gè)數(shù)字的變化已經(jīng)可以識(shí)別手勢(shì)。目前看16個(gè)點(diǎn)有些少,未來在3D的路上人臉識(shí)別會(huì)水到渠成。

從當(dāng)前的技術(shù)性能對(duì)比來看,ToF和3D結(jié)構(gòu)光各具優(yōu)勢(shì),同時(shí)也各有不足。隨著未來用量的增加和成本的降低,ToF的市場(chǎng)規(guī)模會(huì)快速擴(kuò)大,除了手機(jī),在其它檢測(cè)應(yīng)用中越來越廣泛被采用。根據(jù)TrendForce預(yù)估,手機(jī)3D感測(cè)應(yīng)用之Vcsel產(chǎn)值,2019年市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)11.39億美元,增長(zhǎng)26%;第三方權(quán)威市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole的預(yù)測(cè),全球3D成像和傳感器的市場(chǎng)規(guī)模2022年將超過90億美元。其中,消費(fèi)電子市場(chǎng)到2022年市場(chǎng)規(guī)模將超過60億美元。

 

未來市場(chǎng)可期,必然引來多家廠商分割蛋糕,芯片廠商ST、艾邁斯、ADI、英飛凌紛紛入局。“ST是較早開發(fā)飛行時(shí)間技術(shù)的廠商之一,我們的ToF產(chǎn)品隸屬于MEMS和專用圖像傳感器事業(yè)部部門。從IHS-Markit統(tǒng)計(jì)來看,2018年,ST的CMOS圖像傳感器和光電產(chǎn)品全球排名第五,營(yíng)收達(dá)到9.03億美元。”意法半導(dǎo)體大中華暨南亞區(qū)影像事業(yè)部技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理張程怡表示,“很多手機(jī)廠商都已經(jīng)采用ToF傳感器,ST的ToF模塊被150多款智能手機(jī)采用,目前出貨量達(dá)到10億顆。”

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