Dialog針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用擴(kuò)充其Bluetooth Smart SoC產(chǎn)品系列

三款新SmartBond™ IC包括針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中的全托管無(wú)線(xiàn)充電和遙控單元應(yīng)用的最小尺寸、最低功耗器件

Dialog 半導(dǎo)體公司日前宣布，其在市場(chǎng)上取得成功的超低功耗智能藍(lán)牙SoC系列又添三款新品--- DA14581、DA14582和DA14583，它們是目前針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)中無(wú)線(xiàn)充電和遠(yuǎn)程遙控(RCU)應(yīng)用中尺寸最小、功耗最低的無(wú)線(xiàn)連接解決方案，且以高出貨量、高增長(zhǎng)應(yīng)用市場(chǎng)為具體目標(biāo)。

Dialog半導(dǎo)體公司高級(jí)副總裁兼互聯(lián)、汽車(chē)與工業(yè)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Sean McGrath表示：“我們的首款SmartBond器件---DA14580憑借其超小尺寸和超低功耗而在人機(jī)界面設(shè)備(HID)、近距離感應(yīng)、醫(yī)療電子及智能家居等應(yīng)用領(lǐng)域大獲成功，并幫助我們?nèi)〉檬袌?chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。我們有理由相信DA14580的后續(xù)型號(hào)將繼續(xù)幫助客戶(hù)快速而可靠地實(shí)現(xiàn)其設(shè)計(jì)目標(biāo)并繼續(xù)受市場(chǎng)追捧。”

他還指出：“在無(wú)線(xiàn)充電和RCU市場(chǎng)，低功耗藍(lán)牙(Bluetooth low energy)是用于控制和通信的理想?yún)f(xié)議，這是因?yàn)槠湓谥悄苁謾C(jī)、平板電腦、智能電視和許多其他消費(fèi)類(lèi)設(shè)備上的應(yīng)用非常普遍。隨著我們 SmartBond產(chǎn)品系列的擴(kuò)大，我們將繼續(xù)幫助客戶(hù)更易于集成這些超低功耗、全托管式藍(lán)牙解決方案，使他們的產(chǎn)品能夠向消費(fèi)者提供無(wú)可比擬的電池續(xù)航時(shí)間。”

DA14581是為基于A4WP標(biāo)準(zhǔn)的松散耦合、高度諧振感應(yīng)充電而優(yōu)化的。為保證在包括電池失效在內(nèi)的所有條件下的充電可靠性，在用于受電單元時(shí)，DA14581能夠在50毫秒內(nèi)啟動(dòng)。在用于輸電單元時(shí)，經(jīng)過(guò)優(yōu)化的該器件能夠同時(shí)跟蹤和控制8個(gè)設(shè)備的充電過(guò)程。針對(duì)HCI而優(yōu)化的代碼(用于提供主機(jī)棧與控制器間的標(biāo)準(zhǔn)化通信)現(xiàn)在可編入一次性可編程(OTP)內(nèi)存，讓用戶(hù)能夠開(kāi)發(fā)與外置微控制器和第三方棧 (third-party stack) 一起使用的預(yù)編程HCI產(chǎn)品。據(jù)市場(chǎng)分析公司Darnell的報(bào)告指出，到2020年無(wú)線(xiàn)充電接收器和發(fā)射器芯片銷(xiāo)售額將達(dá)到28億美元。

DA14582是針對(duì)使用語(yǔ)音識(shí)別以及運(yùn)動(dòng)和手勢(shì)識(shí)別技術(shù)，來(lái)控制下一代智能電視和機(jī)頂盒的 RCU而優(yōu)化的，它集成了模擬音頻編解碼器和對(duì)麥克風(fēng)的原生支持。隨著機(jī)頂盒和智能電視開(kāi)始擁有內(nèi)置的Wi-Fi和Bluetooth Smart功能，在遙控裝置中，由于功耗更低和連接延遲更短，Bluetooth Smart正在取代Bluetooth Classic(常規(guī)藍(lán)牙)。

第三款新器件DA14583是帶有1 Mbit(128 kByte)閃存的SmartBond SoC。這是DA14580的閃存版本，使客戶(hù)能夠通過(guò)無(wú)線(xiàn)(OTA)軟件升級(jí)，使其產(chǎn)品保持最新?tīng)顟B(tài)。該器件與DA14580 OTP版本引腳兼容。這使設(shè)計(jì)工程師能夠在其應(yīng)用軟件成熟后，在從閃存版本向OTP版本過(guò)渡時(shí)節(jié)省成本，特別是當(dāng)他們?cè)谘邪l(fā)和生產(chǎn)初期需要OTA升級(jí)時(shí)。

SmartBond SoC集成了ARM® Cortex™-M0低功耗藍(lán)牙無(wú)線(xiàn)電接收裝置與應(yīng)用處理器和智能電源管理功能。建立完整Bluetooth Smart解決方案只需要五個(gè)外圍元件，這些器件便可提供無(wú)可比擬的系統(tǒng)集成度和全球最低的功耗。器件使用的ARM Cortex M0處理器和全套數(shù)字及模擬外圍設(shè)備可通過(guò)多達(dá)32個(gè)GPIO進(jìn)行訪(fǎng)問(wèn)，是所有Bluetooth Smart應(yīng)用的理想選擇。自2014年1月推出具有市場(chǎng)上最佳電源性能的DA14580以來(lái)，Dialog該產(chǎn)品系列的所有產(chǎn)品都實(shí)現(xiàn)了20%的功耗下降。

SmartBond開(kāi)發(fā)工具包附帶功率配置器(power profiler)，用以支持功耗優(yōu)化的編程和基于Keil™的µVision工具的Dialog的SmartSnippets™軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境。該工具包還包括針對(duì)嵌入和托管模式的示例應(yīng)用代碼，用以幫助加快產(chǎn)品研發(fā)速度。