物聯(lián)網(wǎng)標準群雄割據(jù)的時代即將結束

 高通、英特爾、ARM、三星、微軟、Google、戴爾……所有你能想到的軟硬件方面的巨頭都在布局物聯(lián)網(wǎng)。由于物聯(lián)網(wǎng)是一個新興產(chǎn)業(yè)，當中包含用戶端設備、基礎設施(比如管道)，以及云端的數(shù)據(jù)中心等多個層面，物聯(lián)網(wǎng)的世界里并沒有一家獨大的情況。而考慮到一些寡頭之間的利益糾葛問題，這個市場已經(jīng)展現(xiàn)出了群雄爭霸的格局，主角就是各大物聯(lián)網(wǎng)標準聯(lián)盟(IoT Standards Alliances)。

然而，隨著物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的快速發(fā)展，市場不斷擴容，這種群雄爭霸的格局可能很快就將被終結。前幾天剛有消息，由 Google 主導的 Thread 和另一大聯(lián)盟 Zigbee 宣布融合。今天，PingWest 品玩記者從英特爾高級副總裁、物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理戴佟森 Douglas Davis 處獲悉，英特爾(主導的聯(lián)盟)未來不排除和類似的物聯(lián)網(wǎng)標準聯(lián)盟進行結盟的可能。

想要了解為什么格局終結，首先我們要明白格局到底是什么樣子。

　　主流物聯(lián)網(wǎng)標準聯(lián)盟

AllSeen(Alljoyn)、OIC、IIC、Thread、Zigbee……物聯(lián)網(wǎng)標準聯(lián)盟的世界有著眾多的大玩家，而深入看到各家聯(lián)盟當中，你會發(fā)現(xiàn)很多企業(yè)同時呆在好幾個聯(lián)盟當中——這很容易讓不熟悉這個新市場的人們感到困惑。

Thread、Zigbee 這樣的標準聯(lián)盟的通用名稱叫做物聯(lián)網(wǎng)通信協(xié)議(networking protocol)。為了省事兒，你可以從軟硬件的區(qū)分角度，把它們理解為「硬件」之間互通方面的標準聯(lián)盟。而像 AllSeen Alliance 和英特爾主導的 OIC 這樣的聯(lián)盟則更像是「軟件之間」、「軟硬件之間」、「軟硬件和云端之間」互通方面的標準聯(lián)盟。

說白了，OIC 和 AllSeen 之間的最主要區(qū)別就是對高通的抵制，這樣說就好理解多了。英特爾的全線產(chǎn)品都采用 x86 計算架構，而高通則是 ARM 架構產(chǎn)品在全世界最大的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售商。盡管高通曾經(jīng)公開指出不會通過 AllJoyn/AllSeen 謀利，但我們都知道這種話跟沒說一樣——作為物聯(lián)網(wǎng)設備最核心的計算技術提供商，以及大量可以被用到物聯(lián)網(wǎng)設備上的通信專利技術持有者，芯片廠商通過扶植各自的物聯(lián)網(wǎng)設備聯(lián)盟能夠間接得到利潤是很明顯的事。

也就是說，作為分別代表 ARM 和 x86 兩個未來物聯(lián)網(wǎng)設備計算和通信標準的兩家公司，高通和英特爾極有可能是最終整個物聯(lián)網(wǎng)世界的兩大寡頭。

世界上主流分析機構都對未來的物聯(lián)網(wǎng)市場給出了非常好的預測。根據(jù)估算，全世界目前聯(lián)網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)設備已經(jīng)達到了 150 億臺，而大部分機構都認為，到 2020 年這個數(shù)字將會暴漲到 500 億。因此，接下來的 5 年間，150 億到 500 億中間的 350 億增長量將成為各大物聯(lián)網(wǎng)器件和服務廠商布局逐利的戰(zhàn)場……

等等，真的一定是戰(zhàn)場嗎?

對于物聯(lián)網(wǎng)設備的終端廠商和用戶來說，顯然一套標準是最好的解決方案，保障了用戶和 OEM、ODM 的利益——畢竟大家都不想在 2020 年的時候購置了一套智能家庭設備，結果發(fā)現(xiàn)其中一半的設備沒法跟另一半之間溝通。美國科技媒體 Re/code 作者 Ina Fried 曾經(jīng)這樣寫道：

戴佟森(Douglas L. Davis)/ 英特爾

對于英特爾在未來 350 億物聯(lián)網(wǎng)設備的新市場當中的位置，戴佟森并不愿給出特別明確的回答。但在一次 Q&A 環(huán)節(jié)中，他向我表示，如果未來有打算，會在合適的時間宣布。

不論物聯(lián)網(wǎng)設備之間使用藍牙、Wi-Fi 還是未來什么新的通訊標準進行互聯(lián)，物聯(lián)網(wǎng)「軟件」層面的聯(lián)盟進行結盟融合的機會始終存在，只是在對于 x86、ARM 兩種不同架構的指令集進行適配的時候會存在一定的技術難度——顯然這不是什么問題，比如 Linux、Windows 這樣的桌面操作系統(tǒng)可以跑在任何指令集架構上，而適配優(yōu)化的程度提高只會是時間問題。

其實，Windows 就是一個最好的例子。上個月初我曾經(jīng)報道過微軟發(fā)布 IoT 版 Windows 10 操作系統(tǒng)，這款系統(tǒng)可以在 x86 和 ARM 架構無論大小的不同設備上，運行同一套內(nèi)核驅動的系統(tǒng)級服務和軟件。很明顯，對于物聯(lián)網(wǎng)市場來說，融合才是未來的終極趨勢。