恩智浦攜手高通開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)設備NFC技術

物聯(lián)網(wǎng)無疑已成為半導體公司研究的一個重點方向，企業(yè)之間的合作也與日俱增，恩智浦與高通也將攜手開發(fā)應用于物聯(lián)網(wǎng)設備的NFC技術。

恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)今日宣布，Qualcomm Incorporated旗下子公司Qualcomm Technologies,Inc.,將在基于Qualcomm Snapdragon 800、600、400和200處理器的平臺上集成恩智浦業(yè)界領先的近距離無線通訊(NFC)和嵌入式安全元件(eSE)解決方案。Qualcomm Snapdragon是Qualcomm Technologies,Inc.的產(chǎn)品。通過本合作協(xié)議，他們能夠在基于Snapdragon的設備上迅速引入NFC和eSE技術，以滿足眾多消費應用對多功能性的市場需求。新的參考設計將NFC技術的觸角延伸到智能手機之外的其他應用領域，例如家庭自動化、消費電子產(chǎn)品、汽車、智能電器、個人計算和可穿戴設備。

Qualcomm Technologies,Inc.副總裁Cormac Conroy博士表示：“恩智浦的NFC和eSE芯片集使Qualcomm Technologies的平臺功能得到了自然延伸，借助恩智浦的專業(yè)技術可實現(xiàn)安全交易。Qualcomm Technologies致力于提供業(yè)界領先的芯片技術，不僅推動當前最新設備的發(fā)展，還能促進實現(xiàn)未來的創(chuàng)新應用，同時縮小芯片尺寸。”

適用于Snapdragon平臺的恩智浦NFC和eSE解決方案的推出，將有助于加快部署眾多新應用中的安全交易，例如面向移動、汽車和萬物網(wǎng)(IoE)領域的移動支付和數(shù)字身份應用，從而進一步完善Qualcomm Technologies的高級安全解決方案。新產(chǎn)品將采用由最新發(fā)布的恩智浦PN66T模塊衍生而來的NQ220模塊。對于移動錢包和預付費支付、公共交通和門禁控制等其他應用，NQ220能夠簡化將憑據(jù)部署到設備的過程，并且顯著降低設計成本和縮短產(chǎn)品上市時間，從而讓服務提供商能夠輕松地提供新應用。

恩智浦半導體資深副總裁Rafael Sotomayor表示：“隨著新應用以令人驚嘆的速度創(chuàng)建，我們看到NFC技術在市場上得到廣泛應用，并且日益被用戶接受。通過與Qualcomm Technologies攜手合作，在該公司業(yè)界領先的平臺上提供完整的eSE和NFC功能，我們將能進一步擴大這種增長潛力。這次合作還讓雙方都能夠更好地專注于各自的專業(yè)技術領域，確保為行業(yè)提供經(jīng)過測試和認證、性能穩(wěn)定的同類最佳解決方案，讓OEM能夠輕松快速地應用于設計。”