Nordic Semiconductor發(fā)布采用微型封裝尺寸的最先進高性能單芯片低功耗藍牙SoC器件，瞄準新一代可穿戴產品和空間受限的IoT應用

 Nordic Semiconductor公司宣布提供其nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth® low energy) (前稱為藍牙智能)系統(tǒng)級芯片(SoC)的晶圓級芯片尺寸封裝(WL-CSP)產品，占位面積為標準封裝nRF52832器件的四分之一，為瞄準新一代高性能可穿戴產品而設計。

與體積較大但封裝簡便、具標準6.0 X 6.0mm占位面積的nRF52832 QFN48器件相比，nRF52832 WL-CSP器件具有超緊湊3.0 X 3.2mm占位面積，并提供相同的全功能單芯片特性集和同級最佳超低功耗應用運作; 其功能強大的板載64MHz ARM® Cortex®-M4F處理器能夠在前所未有的短時間內完成協(xié)議和應用任務的處理，使得它能夠在比其它競爭對手的器件更短時間內進入睡眠模式以節(jié)省功率。

nRF52832 WL-CSP器件與nRF52832器件同樣具有512kB閃存和64kB RAM;用于消費者友好的觸摸配對(Touch-to-Pair)片上NFC™ 標簽;同級最佳超高性能;超低功耗多協(xié)議低功耗藍牙、ANT™，以及專有2.4GHz無線電、5.5mA峰值RX/TX電流，以及片上RF 巴侖;還有方便設計人員實現(xiàn)最佳功耗的獨特全自動功率管理系統(tǒng)。

nRF52832 WL-CSP器件兼容Nordic的藍牙4.2堆棧并支持SDK，包括最新S132多用途并行軟件堆棧、nRF5 SDK、nRF5 SDK for HomeKit 和用于諧振無線充電的nRF5 SDK for Airfuel。

Nordic Semiconductor超低功耗無線產品經理Kjetil Holstad評論道：“超緊湊占位面積nRF52832器件面世，為可穿戴產品和其它空間受限IoT應用帶來了全新的設計機會，這款SoC器件現(xiàn)在進行批量生產，可立即用于即將進行的產品開發(fā)中。迄今為止，可穿戴產品的演進僅有一個進化方向：日益增加的性能和功能性，以及日益纖細而且更輕巧的外形尺寸。nRF52832 WL-CSP器件明顯是現(xiàn)今市場上最小并且最先進的低功耗藍牙SoC器件。”

nRF52832 WL-CSP器件現(xiàn)已批量生產。