康佳特推出基于第七代英特爾酷睿 U 處理器超薄工業(yè)級主板面向物聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備
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具備領(lǐng)先科技的嵌入式計算機(jī)模塊,單板計算機(jī)(SBCs)與EDMS定制化服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商-德國康佳特科技,推出超薄工業(yè)級主版conga-IC175,基于全新第七代英特爾®酷睿™ U Kaby Lake 處理器,面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連接設(shè)備。該模塊特別適用于有空間限制,具備高性能,低功耗的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)計。除了新一代處理器性能的提升,該模塊也提供全面的物聯(lián)網(wǎng)支持,包括用于3G/4G或窄帶(2G)連接的SIM卡插槽和第一版的康佳特物聯(lián)網(wǎng)(IoT) API。該單板將于德國嵌入式展首度亮相。
具備超級扁平設(shè)計的康佳特全新Thin Mini-ITX工業(yè)主版,完美適用于超薄系統(tǒng)設(shè)計如工業(yè) GUIs/HMIs,數(shù)字標(biāo)牌系統(tǒng),銷售終端機(jī)和醫(yī)療平板電腦。該板通過M.2連接器,提供超快速英特爾® Optane™ 存儲技術(shù),實現(xiàn)超快速系統(tǒng)開機(jī),應(yīng)用程序啟動,視頻錄制和處理,及軟件更新。此板更進(jìn)一步支持超線程技術(shù)(Hyper-Threading),利用RTS實時管理程序?qū)㈦p核設(shè)計轉(zhuǎn)換為四合一系統(tǒng)。
“ 我們的全新 Thin Mini-ITX 主版可廣泛的應(yīng)用于各種嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用,其搭載高端64位元英特爾® 酷睿™ 處理器,提供15瓦的高可配置熱設(shè)計功耗(cTDP),具有從7.5W cTDP到 25W cTDP的靈活擴(kuò)展功耗,體現(xiàn)功率和效能的卓越平衡。” 康佳特產(chǎn)品管理總監(jiān) 馬丁丹澤 (Martin Danzer) 解釋說。專為嵌入式和堅固耐用的工業(yè)市場量身打造的旗艦主板設(shè)計,提供至少7年的長期可用性和一套全面的工業(yè)接口和驅(qū)動程序。得益于康佳特專業(yè)人員的集成支持,設(shè)計階段可高度簡化,并成為OEM工程師的一項輕松工作。
詳細(xì)功能特色
全新工業(yè)級conga-IC175 Thin Mini-ITX主板提供4種不同版本的第七代雙核英特爾®酷睿™ U SoC處理器,并支持7.5 W至 25W的可配置cTDP。兩個SO-DIMM 插槽支持高達(dá)32 GB DDR4-2133內(nèi)存。對于非易失性存儲,該板提供 1xM.2插槽,支持全新英特爾® Optane™ 存儲技術(shù),大幅降低延遲并提高數(shù)據(jù)速率大量存儲設(shè)備。兩個SATA3.0接口支持連接額外的 HDDs 或 SSDs。該板支持DirectX 12 的英特爾® Gen 9 高清顯卡 620,通過2x DP++ 加上 eDP 或雙通道LVDS,支持多達(dá)3個獨(dú)立顯示屏 (4k 分辨率 @ 60 Hz)。
新的HEVC及VP9的10位元硬件加速編碼/解碼不加載于處理器,且HDR支持使影像更加鮮明與生動。工業(yè)級I/O端口包含2個千兆以太網(wǎng)和1個用于3G/4G或窄帶M2M和物聯(lián)網(wǎng)連接的SIM卡插槽,1個 PCIe x4 和 1個用于通用擴(kuò)展的 mPCIe , 4個USB 3.0, 6個 USB 2.0, 8個GPIO, 和 2個 串行 COM 端口---其中一個可配置為ccTalk。一個集成的板管理控制器,HDA音頻包括立體聲放大器,一個可直接連接低成本CMOS攝像頭的MIPI CSI-2接口,以及可選的TPM2.0 使I/O功能更加完整。該板支持64位版本的微軟Windows 10和Windows IoT和常用的Linux操作系統(tǒng)??导烟匾蔡峁┤娴母郊舆x擇來簡化設(shè)計階段,包含散熱解決方案,I/O屏蔽和線材套件。
全新conga-IC175 Thin Mini-ITX 主板提供以下處理器版本: