Cadence攜手CommSolid開發(fā)全新NB-IoT基帶IP，進(jìn)軍移動(dòng)IoT市場(chǎng)

楷登電子(美國(guó) Cadence 公司)今日宣布，將與移動(dòng)IoT公司CommSolid展開合作，為超低功耗移動(dòng)通訊環(huán)境開發(fā)度身定制的全新基帶 IP，并結(jié)合最新發(fā)布的 3GPP 窄頻帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)通訊標(biāo)準(zhǔn)，發(fā)力迅速發(fā)展的移動(dòng)IoT市場(chǎng)。

CommSolid將單顆Cadence® Tensilica® Fusion F1 DSP與其最新CSN130基帶解決方案集成，用于超低功率modem運(yùn)行;以及包括語(yǔ)音觸發(fā)、音頻識(shí)別與傳感器融合在內(nèi)的智能 IoT 應(yīng)用。Tensilica解決方案易于和片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)備集成，是經(jīng)過預(yù)先驗(yàn)證和授權(quán)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)IP，可以降低項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)且縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

“無(wú)論智能錢包、反射器接線柱，還是手提箱等其它創(chuàng)新物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，極短的上市時(shí)間，經(jīng)過認(rèn)證的技術(shù)，以及靈活的modem解決方案都至關(guān)重要，”CommSolid總裁Matthias Weiss博士表示。“與Cadence合作，我們深感榮幸。雙方將協(xié)作開發(fā)領(lǐng)先的NB-IoT解決方案，實(shí)現(xiàn)傳感器與互聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)。CommSolid的NB-IoT技術(shù)與Cadence Tensilica Fusion F1 DSP相結(jié)合，將為顛覆式智能應(yīng)用的發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。”

“隨著窄帶通訊產(chǎn)品需求的不斷增加，越來(lái)越多的客戶力求尋找出色的低功耗IP解決方案，打造專屬SoC，滿足層出不窮的創(chuàng)新應(yīng)用，”Cadence公司音頻/語(yǔ)音IP市場(chǎng)部總監(jiān)Larry Przywara表示。“此次與CommSolid合作，我們將開發(fā)定制NB-IoT IP，為聚焦移動(dòng)IoT市場(chǎng)的半導(dǎo)體企業(yè)保駕護(hù)航，助其縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。”

Tensilica Fusion F1 DSP具備低功耗，高性能控制和信號(hào)處理等核心特性，是 IoT與可穿戴設(shè)備的理想解決方案。Tensilica Fusion F1 DSP配置靈活，支持包括語(yǔ)音喚醒、語(yǔ)音預(yù)處理、傳感器融合、窄帶連接在內(nèi)的多種數(shù)字信號(hào)處理任務(wù);以及諸如通訊協(xié)議棧和RTOS(實(shí)時(shí)操作系統(tǒng))在內(nèi)的傳統(tǒng)控制代碼工作。所有的處理任務(wù)可以被一顆超低功耗，極小尺寸的處理器完成。。簡(jiǎn)而言之，F(xiàn)usion F1 DSP專為智能家居、可穿戴設(shè)備、智能城市、醫(yī)療、耳機(jī)等其它互聯(lián)產(chǎn)品量身打造，是理想的 SoC解決方案。

Cadence為片上系統(tǒng)(SoC)開發(fā)商提供完整解決方案，是領(lǐng)先的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商。Cadence的設(shè)計(jì)IP、驗(yàn)證IP和Tensilica® 處理器IP助力客戶簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程，已被用于汽車、移動(dòng)、企業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)與消費(fèi)者應(yīng)用等領(lǐng)域的上千款 SoC。Cadence® IP為企業(yè)提供工具、設(shè)計(jì)內(nèi)容和服務(wù)，推動(dòng)創(chuàng)新電子系統(tǒng)開發(fā)，幫助制定整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略。