物聯(lián)網(wǎng) – 以RSL10 SDK3.0提供一個嵌入式軟件基礎(chǔ)

 您能跳過一些測試嗎?您修復(fù)最后一個漏洞了嗎?需要把日程安排好。您不是在開發(fā)硬件-這只是軟件。

開發(fā)好的軟件需要時間。就像烤蛋糕一樣，許多原料必須在適當(dāng)?shù)臅r間組合在一起。編碼標(biāo)準(zhǔn)、代碼審核、持續(xù)集成、測試驅(qū)動的開發(fā)和靜態(tài)分析只是幾個例子。但時間呢?

今天的嵌入式軟件開發(fā)人員比以往任何時候都更努力地在更短的時間內(nèi)開發(fā)更多的東西，以跟上物聯(lián)網(wǎng)(IoT)這個不斷擴展的世界。

IoT這個術(shù)語基本上可以適用于當(dāng)今任何具有聯(lián)接性、感知/驅(qū)動或某種形式的遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)處理的行業(yè)。它描述了當(dāng)今幾乎所有的嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用。IoT的爆發(fā)式增長給嵌入式軟件開發(fā)人員帶來了巨大的壓力，要求他們在更短的時間內(nèi)交付高質(zhì)量的功能代碼。

如今從零開始一個嵌入式軟件開發(fā)項目并且仍然按期限完成是不可能的。項目的整個開發(fā)周期可能只是用于讀取數(shù)據(jù)表和開發(fā)驅(qū)動程序，只留下很少或根本沒有時間研究產(chǎn)品。

今天的嵌入式開發(fā)人員必須依靠半導(dǎo)體供應(yīng)商提供軟件基礎(chǔ)，以便他們可以專注于最終應(yīng)用程序。除了獨立驅(qū)動程序之外，這基礎(chǔ)還必須包括演示驅(qū)動程序或驅(qū)動程序組合的有時復(fù)雜使用的示例應(yīng)用程序以及演示如何實現(xiàn)硬件最大價值的更高級別應(yīng)用程序示例。

為幫助開發(fā)人員按時提供藍(lán)牙低功耗應(yīng)用軟件項目，安森美半導(dǎo)體推出了支持RSL10無線電系統(tǒng)單芯片(SoC)的RSL10軟件開發(fā)套件(SDK)3.0。 RSL10是行業(yè)功耗最低的藍(lán)牙®低功耗無線電，但這硬件只是解決方案的一半。

RSL10 SDK 3.0使用Arm®的最新CMSIS-Pack標(biāo)準(zhǔn)來分發(fā)固件，并為嵌入式軟件開發(fā)人員提供快速開發(fā)其終端應(yīng)用特定軟件的基礎(chǔ)和工具。

RSL10 SDK 3.0 CMSIS-Pack軟件棧

此圖顯示了RSL10 SDK 3.0 CMSIS-Pack軟件棧。有三種不同的CMSIS-Pack提供不同的功能。 RSL10 CMSIS-Pack包含符合CMSIS標(biāo)準(zhǔn)的驅(qū)動程序FreeRTOS、藍(lán)牙低功耗棧和硬件抽象層(HAL) - 基礎(chǔ)。還提供了示例應(yīng)用程序，可以輕易單獨或組合地測試每個組件，以輕易地一次集成一個組件。對于網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)，只需下載并安裝RSL10藍(lán)牙網(wǎng)狀包(RSL10 Bluetooth Mesh Package)，即可開始使用各種示例應(yīng)用程序。也可通過Google Play商店下載我們的移動應(yīng)用程序。

對于那些尋求完整的節(jié)點到云平臺的人來說，藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件CMSIS-Pack包含特定的傳感器驅(qū)動程序，云支援和更高級別的應(yīng)用程序示例。

安森美半導(dǎo)體基于Eclipse的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)可免費下載，并支持ARM®Keil® µVision®和IAR Embedded Workbench®環(huán)境。

開發(fā)好的軟件需要時間。安森美半導(dǎo)體提供該基礎(chǔ)，因此您可以專注于開發(fā)好的軟件并實現(xiàn)您的IoT應(yīng)用的最大價值。