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為增進(jìn)大家對無線電遙控器的認(rèn)識,本文將對無線電遙控技術(shù)、無線電遙控器予以介紹。
為增進(jìn)大家對無線遙控器的認(rèn)識,本文將對無線遙控器、無線遙控器常見的5個(gè)故障以及處理方式予以介紹。
為增進(jìn)大家對工業(yè)無線遙控器的認(rèn)識,本文將對工業(yè)無線遙控器、工業(yè)無線遙控器遙控距離影響因素予以介紹。
Mar. 13, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示,目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM3,NVIDIA新世代含B100或H200的規(guī)格則為最新HBM3e產(chǎn)品。不過,由于AI需求高漲,目前英偉達(dá)(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供應(yīng)緊俏,除了CoWoS是供應(yīng)瓶頸,HBM亦同,主要是HBM生產(chǎn)周期較DDR5更長,投片到產(chǎn)出與封裝完成需要兩個(gè)季度以上所致。
Mar. 12, 2024 ---- TrendForce集邦咨詢研究顯示,2023年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季增7.9%,達(dá)304.9億美元,主要受惠于智能手機(jī)零部件拉貨動能延續(xù),包含中低端Smartphone AP與周邊PMIC,以及Apple新機(jī)出貨旺季,帶動A17主芯片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中,臺積電(TSMC)3nm高價(jià)制程貢獻(xiàn)營收比重大幅提升,推升臺積電第四季全球市占率突破六成。
Mar. 11, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,全球智能手機(jī)產(chǎn)量在2023年第三季終結(jié)連續(xù)8個(gè)季度的年衰退,至第四季品牌進(jìn)行年末沖刺以鞏固市占率,帶動去年第四季智能手機(jī)產(chǎn)量同比增長12.1%,約3.37億支,而2023全年產(chǎn)量約11.66億支,年減2.1%。
為增進(jìn)大家對電腦硬件的認(rèn)識,本文將介紹如何維護(hù)電腦硬件。
為增進(jìn)大家對電腦硬件的認(rèn)識,本文將對電腦硬件故障的檢修方法以及排除步驟予以介紹。
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為增進(jìn)大家對不銹鋼反應(yīng)釜的認(rèn)識,本文將對不銹鋼反應(yīng)釜的安裝、不銹鋼反應(yīng)釜的維修保養(yǎng)予以介紹。
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