為增進(jìn)大家對(duì)濾波器的認(rèn)識(shí),本文將介紹如何通過(guò)濾波器類型判斷濾波器的通帶和阻帶。
為增進(jìn)大家對(duì)濾波器的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)濾波器的插入損耗以及濾波器的頻率范圍予以介紹。
C語(yǔ)言是一門(mén)通用計(jì)算機(jī)編程語(yǔ)言,應(yīng)用廣泛。C語(yǔ)言的設(shè)計(jì)目標(biāo)是提供一種能以簡(jiǎn)易的方式編譯、處理低級(jí)存儲(chǔ)器、產(chǎn)生少量的機(jī)器碼以及不需要任何運(yùn)行環(huán)境支持便能運(yùn)行的編程語(yǔ)言。盡管C語(yǔ)言提供了許多低級(jí)處理的功能,但仍然保持著良好跨平臺(tái)的特性,以一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格寫(xiě)出的C語(yǔ)言程序可在許多電腦平臺(tái)上進(jìn)行編譯,甚至包含一些嵌入式處理器(單片機(jī)或稱MCU)以及超級(jí)電腦等作業(yè)平臺(tái)。
對(duì)于國(guó)內(nèi)的集成電路設(shè)計(jì)師來(lái)說(shuō),大多是采用傳統(tǒng)的方法,比如數(shù)字部分用HDL寫(xiě)好,仿真,綜合,布局布線;模擬部分畫(huà)出電路圖,用Spice仿真,Layout。然后將兩部分拼接在一起。而真正的混合信號(hào)設(shè)計(jì)則需要真正結(jié)合數(shù)字和模擬,作整體上的考慮以及驗(yàn)證,將面臨這樣的挑戰(zhàn)。
基本直放大電路既可以放大交流信號(hào),也可放大直流信號(hào)和變化非常緩慢的信號(hào),且信號(hào)傳輸效率高,具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、便于集成化等優(yōu)點(diǎn),集成電路中多采用這種耦合方式。
模電主要講述對(duì)模擬信號(hào)進(jìn)行產(chǎn)生、放大和處理的模擬集成電路;數(shù)電主要是通過(guò)數(shù)字邏輯和計(jì)算去分析、處理信號(hào),數(shù)字邏輯電路的構(gòu)成及運(yùn)用。
電子連接器是一種比較常見(jiàn)的電子設(shè)備。有了它,電子產(chǎn)品的組裝和制造變得更加容易。目前,連接器的應(yīng)用已廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、工業(yè)機(jī)械、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。
電子元器件是電子元件和電小型的機(jī)器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構(gòu)成,可以在同類產(chǎn)品中通用;常指電器、無(wú)線電、儀表等工業(yè)的某些零件,如電容、晶體管、游絲、發(fā)條等子器件的總稱,常見(jiàn)的有二極管等。
示波器是觀察波形的窗口,它讓設(shè)計(jì)人員或維修人員詳細(xì)看見(jiàn)電子波形,達(dá)到眼見(jiàn)為實(shí)的效果。因?yàn)槿搜凼亲铎`敏的視覺(jué)器官,可以明察秋毫之末,極為迅速地反映物體至大腦,作出比較和判斷。
限幅電路是一種可以限制電壓幅度的電路,它通常由二極管和電阻器組成。二極管是一種具有單向?qū)щ娞匦缘碾娮釉?,它可以讓電流只能從一端流向另一端。因此,?dāng)二極管正向?qū)〞r(shí),電路可以正常工作,而當(dāng)二極管反向截止時(shí),電路就會(huì)被限幅,電壓無(wú)法繼續(xù)上升。
MLCC(Multi-layerCeramicCapacitors)是片式多層陶瓷電容器英文縮寫(xiě)。是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái),經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體,故也叫獨(dú)石電容器。
PFC全稱“Power Factor Correction”,意為“功率因數(shù)校正”。PFC電路即能對(duì)功率因數(shù)進(jìn)行校正,或者說(shuō)能提高功率因數(shù)的電路。是開(kāi)關(guān)電源中很常見(jiàn)的電路。
開(kāi)關(guān)電源的主要電路是由輸入電磁干擾濾波器(EMI)、整流濾波電路、功率變換電路、PWM控制器電路、輸出整流濾波電路組成。輔助電路有輸入過(guò)欠壓保護(hù)電路、輸出過(guò)欠壓保護(hù)電路、輸出過(guò)流保護(hù)電路、輸出短路保護(hù)電路等。
Sep. 19, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年因消費(fèi)性產(chǎn)品終端市場(chǎng)疲弱,零部件廠商保守備貨,導(dǎo)致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%,僅有HPC(高性能計(jì)算)產(chǎn)品和旗艦智能手機(jī)主流采用的5/4/3nm等先進(jìn)制程維持滿載;不同的是,雖然消費(fèi)性終端市場(chǎng)2025年能見(jiàn)度仍低,但汽車(chē)、工控等供應(yīng)鏈的庫(kù)存已從2024年下半年起逐漸落底,2025年將重啟零星備貨,加上Edge AI(邊緣人工智能)推升單一整機(jī)的晶圓消耗量,以及Cloud AI持續(xù)布建,預(yù)估2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%,優(yōu)于2024年的16%。
在電子電路設(shè)計(jì)中,合理選擇端接方式是非常重要的,其選擇對(duì)于信號(hào)的傳輸質(zhì)量有重要影響,不同的端接方式適用于不同的場(chǎng)景和條件。