利用具有LDO特性的DC/DC轉(zhuǎn)換器滿足下一代移動應(yīng)用設(shè)計需求(下)
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高頻開關(guān)面臨的挑戰(zhàn)
我們前面講過,與高頻開關(guān)有關(guān)的損耗會增加。圖4所示為采用2.2uH電感處于傳統(tǒng)的2MHz頻率下的DC/DC轉(zhuǎn)換器" target="_blank">DC/DC轉(zhuǎn)換器的損耗,以及采用0.47uH電感頻率為8MHz時的損耗。
可以明顯看出,在傳統(tǒng)的移動DC/DC頻率2MHz,開關(guān)引起的損耗僅占總體損耗的20%左右??傮w損耗約為200mA,是移動器件的典型輸出電流。但在8MHz時,開關(guān)損耗會上升到40%以上。降低開關(guān)損耗是能夠在高頻開關(guān)的關(guān)鍵,也是能夠集成到封裝之中的小型電感的前提。
建議解決方案
Micrel公司推出了它的第一代“L Free”DC/DC轉(zhuǎn)換器,首款產(chǎn)品是MIC3385。它的開關(guān)頻率是8MHz,電感集成到3mm x 3mm MLF封裝之中。在設(shè)計時考慮到降低開關(guān)損耗,從而使開關(guān)損耗上升導(dǎo)致的效率損失最小。圖6所示為MIC3385的簡化結(jié)構(gòu)圖,圖7為實際尺寸。
圖4:2MHz及8MHz開關(guān)頻率下DC/DC轉(zhuǎn)換器的損耗。 |
圖6:MIC3385 “L Free”DC/DC轉(zhuǎn)換器的結(jié)構(gòu)簡圖。 |
MIC3385的基本結(jié)構(gòu)是頻率恒定的PWM轉(zhuǎn)換器,帶有一個并聯(lián)LDO。在輸出負載處于待機時,LDO充當(dāng)輕負載模式。這種混合式設(shè)計提供了極其出色的噪聲性能,并使多能夠輕松地過渡到高頻。
圖7:MIC3385在3mmx3mm MLF封裝中集成了“L-Free”DC/DC轉(zhuǎn)換器。 |
如前所述,MIC3385經(jīng)過優(yōu)化,可以在較高的頻率上開關(guān)而且電感值較低。圖8顯示了結(jié)構(gòu)相同的2MHz轉(zhuǎn)換器與8MHz頻率的MIC3385的效率。從中可見,在200mA電流上效率只下降4%。這對于顯著降低設(shè)計的尺寸和復(fù)雜性來產(chǎn),是可以接受的折衷。
圖8:MIC3385與MIC2205的效率比較。 |
對于高頻DC/DC轉(zhuǎn)換來說,除了降低開關(guān)損耗以外,還有其它一些挑戰(zhàn)。最大的挑戰(zhàn)是設(shè)計出具有足夠高的帶寬的控制回路,以使輸出電壓在快速瞬載下保持穩(wěn)定,同時仍采用小型陶瓷輸出電容器。MIC3385做了這點,它采用了一種獲得專利的方法——通過并聯(lián)LDO獲得所需的高帶寬。MIC3385的DC/DC轉(zhuǎn)換器和LDO都提供全輸出電流,以允許從一種狀態(tài)到另一種狀態(tài)實現(xiàn)幾乎無縫的轉(zhuǎn)變;具有最小的輸出電壓偏差。圖9所示為MIC3385在重負載瞬態(tài)條件下的輸出電壓偏差,并與比較傳統(tǒng)的DC/DC方案進行了比較。重負載瞬態(tài)條件在移動器件中是常見現(xiàn)象??梢钥闯?MIC3385 8MHz架構(gòu)的表現(xiàn)大大優(yōu)于傳統(tǒng)結(jié)構(gòu),從而為設(shè)計穩(wěn)定性創(chuàng)造了較大的空間。
圖9:5us之內(nèi),從100uA到20mA然后到300mA的負載瞬變條件下,MIC3385與傳統(tǒng)的移動DC/DC轉(zhuǎn)換器的比較。 |
噪聲方面的優(yōu)點
DC/DC轉(zhuǎn)換器的電感在運行和開關(guān)時產(chǎn)生磁場。設(shè)計時必須考慮電感的安置,以避免引起干擾。例如,把電感安置在敏感的音頻元件附近,可能引起有害的干擾。把它放置在功率放大器附近,則可能降低器件的靈敏度并導(dǎo)致兼容問題.電感越大,這些問題越難以控制。MIC3385的電感較小,安放位置盡可能接近DC/DC裸片。這使高頻功率回路盡可能地短,與具有外部電感的低頻DC/DC相比,降低了EMI噪聲。這與直覺有點矛盾,因為一般認為較高的頻率會產(chǎn)生較大的噪聲。
本文小結(jié)
結(jié)果顯示,第一代8MHz開關(guān)頻率的DC/DC轉(zhuǎn)換器是可行的,提供了一種有益的解決方案,在移動設(shè)計中受到歡迎。該設(shè)計顯示出低噪聲、快速瞬態(tài)響應(yīng)和高效率,所有這些優(yōu)點都使DC/DC轉(zhuǎn)換器更接近LDO解決方案。
隨著移動設(shè)備的功率和尺寸要求繼續(xù)加強,市場中將出現(xiàn)更多的集成器件。