2006日本高新技術(shù)博覽會(huì)

日本高新科技博覽會(huì)CEATEC（全稱Combined Exhibition of Advanced Technologies）是由日本兩大著名展覽會(huì)日本電子展（Japan Electronics Show）和日本通信博覽會(huì)（COM JAPAN）合并而成的。合并六年來(lái)，在三家主辦單位日本通訊和信息網(wǎng)絡(luò)協(xié)會(huì)、日本電子情報(bào)技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、日本個(gè)人計(jì)算機(jī)軟件協(xié)會(huì)的共同努力下，該展覽會(huì)已成為日本國(guó)內(nèi)電子、通信領(lǐng)域最具代表性、最大規(guī)模的博覽會(huì)。而且在建立日本國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)交流平臺(tái)的基礎(chǔ)上，CEATEC加強(qiáng)了國(guó)際間合作交流的能力。近幾年來(lái)，海外參展商和海外觀眾的邀請(qǐng)數(shù)量逐年增加，成為具有國(guó)際影響力的高質(zhì)量展覽會(huì)。
2006年度CEATEC10月3號(hào)在日本千葉縣幕張國(guó)際會(huì)展中心開(kāi)幕，本次博覽會(huì)選擇以“數(shù)字融合改變社會(huì)、生活方式和商務(wù)”為主題，力圖反映當(dāng)今時(shí)代電腦與家電、廣播、通信等的界限逐漸消失，新領(lǐng)域、新產(chǎn)業(yè)、新市場(chǎng)正在形成，通過(guò)數(shù)碼技術(shù)使截止到目前單獨(dú)存在的技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)共通，被納入新產(chǎn)業(yè)或新市場(chǎng)中去的過(guò)程。
本次博覽會(huì)吸引了來(lái)自日本等27個(gè)國(guó)家和地區(qū)的800余家公司和機(jī)構(gòu)參與，設(shè)兩大類展區(qū)，數(shù)字網(wǎng)絡(luò)展區(qū)和電子元器件、組件和生產(chǎn)設(shè)備展區(qū)，將信息家電、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、汽車、電視廣播、互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域內(nèi)先進(jìn)的技術(shù)與最新的產(chǎn)品、以及支持這些技術(shù)與產(chǎn)品的半導(dǎo)體、顯示器、電子元器件、電子材料和系統(tǒng)解決方案、軟件、服務(wù)匯聚一堂，并由各參展公司向參觀者發(fā)布業(yè)界的最新成果。

松下電工株式會(huì)社
松下電工株式會(huì)社與「松下電器產(chǎn)業(yè)公司」都起源于同一個(gè)母公司，目前公司集團(tuán)擁有日本國(guó)內(nèi)關(guān)聯(lián)子公司和海外關(guān)聯(lián)子公司100余個(gè)，開(kāi)展了照明、信息設(shè)備、電器、住宅設(shè)施建材、電子材料、控制設(shè)備等范圍廣闊的業(yè)務(wù)活動(dòng)，從研究開(kāi)發(fā)、制造、銷售、設(shè)計(jì)施工、直到維修服務(wù)無(wú)所不包，還涉足與家庭病人護(hù)理業(yè)務(wù)和信息技術(shù)（IT）業(yè)務(wù)等相關(guān)的多個(gè)新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。
代表未來(lái)發(fā)展方向的應(yīng)用半導(dǎo)體加工技術(shù)的MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）組件成為本次CEATEC的關(guān)注焦點(diǎn)。松下電工展示的代表性MEMS組件將是有望用于手機(jī)、PDA、便攜游戲機(jī)等輸入接口的加速度傳感器。除加速度傳感器外，還有壓力傳感器和紅外線傳感器等產(chǎn)品。使用這些元器件的未來(lái)電子產(chǎn)品將具有小型化、高精度、高可靠性的特點(diǎn)，代表著未來(lái)電子設(shè)備的發(fā)展方向。
此外，松下電工重點(diǎn)展示了用于設(shè)備內(nèi)光布線的光收發(fā)模塊，包括光傳輸線路采用光纖及采用光導(dǎo)波路的2種型號(hào)。前者面向臺(tái)式AV設(shè)備及車載設(shè)備，后者面向以手機(jī)為代表的移動(dòng)終端。光纖型模塊采用了該公司在支持車載設(shè)備光通信規(guī)格“MOST”的光電轉(zhuǎn)換連接器方面積累起來(lái)的技術(shù)。此外，為了減小體積以便用于臺(tái)式設(shè)備，還采用了名為“MIPTEC”的技術(shù)。MIPTEC基于在射出成形產(chǎn)品表面形成電氣布線的MID(Molded Interconnect Device)技術(shù)，并借助使用激光形成電路圖案的技術(shù)等進(jìn)行了改進(jìn)。光導(dǎo)波路型模塊使用內(nèi)置光導(dǎo)波路的柔性底板來(lái)傳輸光信號(hào)，采用將光電轉(zhuǎn)換部與連接器結(jié)合的部分安裝在柔性底板兩端的結(jié)構(gòu)，一端將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)，另一端則將經(jīng)底板傳輸?shù)墓庑盘?hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。
　　在用于配備便攜終端這一設(shè)想下，通過(guò)采用MEMS技術(shù)制造光電轉(zhuǎn)換部件的反光鏡以及導(dǎo)波路減小了體積。柔性底板采用了可在表面封裝松下電工試制的光學(xué)及電氣零部件的“光電柔性布線底板”。傳輸速度方面，光纖型模塊為500Mbps～1.5Gbps，導(dǎo)波路型模塊為2.5Gbps。光傳輸線路的彎曲損耗方面，曲率半徑在5mm時(shí)為0.1dB，曲率半徑在1mm時(shí)為1dB。松下電工計(jì)劃從2008年度開(kāi)始開(kāi)展相關(guān)業(yè)務(wù)。

村田制作所Murata
自1944年開(kāi)發(fā)出使用氧化鈦的陶瓷電容器開(kāi)始，村田制作所已成為一家世界性的綜合電子元器件生產(chǎn)廠商，其生產(chǎn)的電子元器件提供到電子產(chǎn)品的各個(gè)領(lǐng)域。而其重視新的原材料的開(kāi)發(fā)的獨(dú)特視角，使村田制作所在當(dāng)今電子元器件朝輕、薄、短、小及多功能化發(fā)展的時(shí)代不斷提供著自己獨(dú)創(chuàng)的元器件新產(chǎn)品。
村田制作所的Dream Lab作為一家運(yùn)用技術(shù)力量實(shí)現(xiàn)各種夢(mèng)想的研究所，推出了面向未來(lái)的技術(shù)和產(chǎn)品。今年參展的主題是“能量”，以村田制作所的村田頑童為中心，介紹能量、汽車、通用等各領(lǐng)域的關(guān)鍵裝置。
在今年的CEATEC上，最吸引人的展示恐怕就數(shù)村田制作所展出的“村田頑童”了。 村田頑童是村田制作所為擴(kuò)大宣傳而開(kāi)發(fā)的會(huì)騎自行車的機(jī)器人，利用內(nèi)置的陀螺傳感器檢測(cè)姿態(tài)，通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)嵌入前胸的羅盤保持平衡，在靜止時(shí)不倒、騎自行車爬坡和在很窄的彎道上自行轉(zhuǎn)彎的演示吸引了每個(gè)觀眾的目光。
村田頑童內(nèi)使用的陶瓷陀螺儀產(chǎn)品目前使用在攝像機(jī)以及數(shù)碼相機(jī)領(lǐng)域，是這類產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)防抖的重要技術(shù)。這次展示的新開(kāi)發(fā)的硅制陀螺儀將面向汽車導(dǎo)航系統(tǒng)，村田通過(guò)采用半導(dǎo)體技術(shù)提高硅制陀螺儀的加工精度，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的高精度化。
村田制作所設(shè)3個(gè)展示區(qū)，汽車區(qū)展出了小型、高精度ＭＥＭＳ陀螺儀，多層瓷介電容器導(dǎo)電膠黏劑對(duì)應(yīng)品，藍(lán)牙模塊小型表面波濾波器，運(yùn)用電子技術(shù)使汽車獲得可靠性、通信功能、和傳感檢測(cè)等要素，實(shí)現(xiàn)今后“環(huán)保、舒適、安全”汽車夢(mèng)想。
可使用導(dǎo)電性粘合劑進(jìn)行安裝的陶瓷芯片部件，有積層陶瓷電容“GCG系列”以及鐵氧體磁珠(Ferrite Bead）“BLM18AG471WH1”兩種組件。主要面向車載設(shè)備，在發(fā)動(dòng)機(jī)室內(nèi)等空氣溫度高達(dá)150℃的環(huán)境下使用。導(dǎo)電性粘合劑采用的是熱硬化樹(shù)脂，因此在高溫環(huán)境下出現(xiàn)連接部位斷裂的可能性較低。另外，底板在遇熱變形時(shí)會(huì)向芯片部件施力，這時(shí)如果采用的是焊錫焊接，由于接合力較強(qiáng)，因此應(yīng)力會(huì)加到芯片上，芯片受力后會(huì)產(chǎn)生裂紋，從而導(dǎo)致短路。而采用導(dǎo)電性粘合劑時(shí)，由于樹(shù)脂部分吸收了來(lái)自底板的力量，因此這一外力很難到達(dá)芯片本身。另一個(gè)原因是粘合溫度較低。使用焊錫時(shí)需要加熱至接近300℃，而導(dǎo)電性粘合劑只要120～130℃即可。因此在對(duì)耐熱性較差的電子部件進(jìn)行安裝時(shí)，可減少由加熱造成的不良影響。目前已開(kāi)始向汽車相關(guān)廠商等供貨。
能量區(qū)介紹電源相關(guān)產(chǎn)品、瓷介電容器等能量領(lǐng)域的解決方案，并介紹村田的下一代技術(shù)。其中主要產(chǎn)品有：高功率鋰離子二次電池，DC－DC 變換器，大電流片式線圈，大容量多層瓷介電容器，大容量多層瓷介電容器。
通用區(qū)展示為了實(shí)現(xiàn)通用終端的進(jìn)化和家庭內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)化等更豐富的應(yīng)用，村田可以提供的應(yīng)用最新技術(shù)的關(guān)鍵元器件。值得關(guān)注有：小型、矮板陶瓷振蕩器（陶瓷），熱電敏感型紅外線傳感器，單段用調(diào)諧器模塊，小型、矮板微芯片變壓器，數(shù)字電視調(diào)諧器用表面波濾波器，0402鐵氧體保險(xiǎn)絲，微型、矮板微芯片變壓器。

ROHM羅姆微電子集團(tuán)
世界聞名的大型半導(dǎo)體制造商ROHM羅姆微電子集團(tuán)在本次展會(huì)上設(shè)置了相當(dāng)于40個(gè)標(biāo)準(zhǔn)展位大小的展臺(tái)，傾力把自己最先進(jìn)的技術(shù)和最新的產(chǎn)品介紹給觀眾。
ROHM的展臺(tái)主要由系統(tǒng)整體方案和技術(shù)整體方案兩大部分組成，系統(tǒng)整體方案主要包括面向手機(jī)、汽車、家用電器、FPD等各種應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)的新產(chǎn)品；而技術(shù)整體方案則包括SiC（碳化硅）、電源設(shè)備、光子晶體激光器等領(lǐng)域中的技術(shù)，充分顯示了羅姆優(yōu)異的技術(shù)力量。尤其是“音”、“ 光”、“磁”、“可靠性”等方面羅姆獨(dú)創(chuàng)的產(chǎn)品。
FM發(fā)射機(jī)用無(wú)線音頻鏈接LSI
在通過(guò)多樣化、高性能的便攜式音頻產(chǎn)品和手機(jī)實(shí)現(xiàn)“隨身攜帶自己所喜歡的音樂(lè)”的生活方式被認(rèn)可的今天，隨時(shí)隨地收聽(tīng)自己喜歡的音樂(lè)的需求不斷提高，此時(shí)，F(xiàn)M發(fā)射機(jī)的電波發(fā)送裝置是必需的。為此，ROHM開(kāi)發(fā)出最適合安裝在手機(jī)及便攜音頻設(shè)備上的WL-CSP超小型FM發(fā)射機(jī)用無(wú)線音頻鏈接LSIBH1425GWL，該產(chǎn)品完全集成于3mm方形芯片的產(chǎn)品，是FM發(fā)射機(jī)領(lǐng)域獨(dú)一無(wú)二的新產(chǎn)品。
D級(jí)立體聲功率放大器
隨著高音質(zhì)音頻播放的需求不斷提高，要擁有這樣高品位數(shù)碼音源，就要從其中分離出沒(méi)有噪音的清澈的聲音，這樣一來(lái)信號(hào)增幅用的放大器的優(yōu)越性能和特性就變得十分重要。ROHM運(yùn)用在音頻領(lǐng)域培養(yǎng)的實(shí)際技術(shù)和電路技術(shù)，在實(shí)現(xiàn)了低噪音、低偏正功率放大器系列的基礎(chǔ)上又開(kāi)發(fā)了D級(jí)立體聲功率放大器產(chǎn)品，既能夠擁有D級(jí)的效率和小巧體積，又可以有高音質(zhì)輸出的業(yè)界頂級(jí)90%高效率15W+15W D級(jí)立體聲功率放大器 BD5421EFS。該產(chǎn)品采用BCD工藝實(shí)現(xiàn)低on電阻，采用無(wú)過(guò)濾PWM方式，實(shí)現(xiàn)低電流、低EMI，更通過(guò)采用小型內(nèi)放熱型功率封裝實(shí)現(xiàn)了低放熱。 HiFi語(yǔ)音合成LSI
日常生活中，語(yǔ)音應(yīng)用的領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，為了實(shí)現(xiàn)音調(diào)通知功能、語(yǔ)音導(dǎo)航功能等，高性能的語(yǔ)音LSI是不可缺少的。HiFi語(yǔ)音合成LSI（BU6922 KV/BU6934FV）采用了16bitDAC核心，實(shí)現(xiàn)可與CD媲美的優(yōu)美音質(zhì)，并運(yùn)用ROHM獨(dú)特的壓縮方法，成為內(nèi)置4MbitROM的業(yè)界最小封裝，并實(shí)現(xiàn)相當(dāng)于傳統(tǒng)產(chǎn)品4倍的播放時(shí)間。另外，該產(chǎn)品可輕松加載于現(xiàn)有系統(tǒng)的語(yǔ)音發(fā)聲用ADPCM編解碼LSI，無(wú)需進(jìn)行短語(yǔ)組合，只需簡(jiǎn)單地將其安裝到語(yǔ)音種類和發(fā)音時(shí)間比較固定的整機(jī)上。
此外羅姆還展出了可在停電時(shí)保存寄存器數(shù)據(jù)的控制器LSI，機(jī)械式狀態(tài)傳感器，SiC組件，改變GaN底板生長(zhǎng)面的藍(lán)色LED，利用光子結(jié)晶制成可改變光束形狀和尺寸的半導(dǎo)體激光器等一系列新產(chǎn)品。

TDK株式會(huì)社
60種產(chǎn)品展示了在“Energy”、“Hi-Definition”、“Communication”等區(qū)域最尖端裝置發(fā)展方向的新產(chǎn)品、新技術(shù)，顯示了TDK以原材料技術(shù)、工藝技術(shù)、評(píng)價(jià)模擬技術(shù)為核心的技術(shù)力量。
防磁型LCD背光燈用多燈變頻器
現(xiàn)在液晶面板的結(jié)構(gòu)材料大多使用鋁制材料。而為了降低液晶電視的成本，許多廠家正考慮使用鐵制材料代替。不過(guò)，產(chǎn)生高電壓的逆變器線圈的漏磁會(huì)對(duì)鐵制材料產(chǎn)生影響，在面板和鐵蓋中產(chǎn)生渦電流，容易發(fā)熱。發(fā)熱將導(dǎo)致液晶電視損耗電力。另外，漏磁還會(huì)誘發(fā)信號(hào)處理等電路產(chǎn)生噪音、影響畫質(zhì)。
　　為解決上述問(wèn)題，TDK應(yīng)用自主開(kāi)發(fā)的鐵氧體等技術(shù)開(kāi)發(fā)了可切斷漏磁場(chǎng)的新結(jié)構(gòu)的防磁線圈。據(jù)測(cè)試用于驅(qū)動(dòng)40英寸電視背光燈的逆變器時(shí)可省電10W～20W。該變頻器已量產(chǎn)，產(chǎn)量達(dá)月產(chǎn)10萬(wàn)個(gè)。
電氣積層電容器
高輸出、長(zhǎng)壽命、環(huán)保（不含鉛）的新產(chǎn)品，高容量（最大為10Wh/L）、低阻抗（1.0m歐姆），高精度的電極切換電池時(shí)可提供最平緩的電能供應(yīng)。應(yīng)用于汽車電能供應(yīng)等領(lǐng)域。
TDK展出的產(chǎn)品還有：用于移動(dòng)設(shè)備的電源線圈部件、采用新材料的鐵氧體磁芯、變壓器等其它磁性產(chǎn)品、用于工業(yè)器械的DC-DC轉(zhuǎn)換器等電源產(chǎn)品、倒裝片安裝設(shè)備、HDD用磁頭、藍(lán)光光盤、支持HDMI產(chǎn)品、有機(jī)EL顯示器、新方式平板揚(yáng)聲器、超寬帶（UWB）評(píng)價(jià)系統(tǒng)及相關(guān)產(chǎn)品、移動(dòng)設(shè)備用各種受動(dòng)零件、汽車車載網(wǎng)絡(luò)用共模濾波器、無(wú)線傳感器等

SMK株式會(huì)社
    成立于1925年的SMK，一直以“不斷追求制造走在時(shí)代前列的產(chǎn)品”為目標(biāo)，提供接插件、插口、開(kāi)關(guān)以及遙控器、觸摸式面板、各種模塊等產(chǎn)品。在中國(guó)的深圳、東莞已開(kāi)設(shè)了兩家工廠，生產(chǎn)多種產(chǎn)品。2004年開(kāi)設(shè)中國(guó)技術(shù)開(kāi)發(fā)中心，在中國(guó)的研發(fā)和生產(chǎn)能力不斷擴(kuò)大。

SMK在本次展會(huì)上展出以下幾大類產(chǎn)品：
連接器：間隔0.4mm底板對(duì)底板連接器PB-4A系列（現(xiàn)連接器寬度3.3mm和嵌合高度0.8mm的超低度，對(duì)機(jī)器的更加薄型化和小型化起到非常重要的作用）；21P正方形套管；記憶棒微型連接器；帶有開(kāi)關(guān)的同軸連接器TS-9系列。
觸摸式面板：壓力推進(jìn)式背面觸摸式面板（是自己振動(dòng)的觸摸式面板，不需要附加復(fù)雜的機(jī)構(gòu)和振動(dòng)器等外部振動(dòng)體，觸摸的時(shí)候可以感覺(jué)到振動(dòng)，可實(shí)現(xiàn)多種多樣的感觸）；力反饋式觸摸式底板；薄型鋼化玻璃觸摸式面板。
開(kāi)關(guān)：小型水平MT開(kāi)關(guān)II（實(shí)現(xiàn)深度2.35mm和底板安裝面積13.8mm2,有助于實(shí)現(xiàn)設(shè)備小型化)；2圓頂開(kāi)關(guān)；滑動(dòng)開(kāi)關(guān)。
模塊類產(chǎn)品：Bluetooth串行出入口轉(zhuǎn)換器BT201（串行電纜轉(zhuǎn)換用特制Bluetooth模塊，適應(yīng)Bluetooth Specification Ver.1.2標(biāo)準(zhǔn)，并已經(jīng)取得Bluetooth表示認(rèn)證，可用于便攜設(shè)備、手持終端設(shè)備、車載機(jī)器等）；Bluetooth頭戴產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)；超薄攝像模塊。

新日本無(wú)線株式會(huì)社JRC
新日本無(wú)線株式會(huì)社是以制造和銷售半導(dǎo)體裝置、微波管、微波應(yīng)用產(chǎn)品為業(yè)務(wù)內(nèi)容的電子組件廠家。產(chǎn)品包括通用模擬ＩＣ、音頻/視頻用ＩＣ、通信用ＩＣ、ＤＳＰ、顯示用ＩＣ、電機(jī)ＩＣ、水晶振蕩用ＩＣ、激光二極管驅(qū)動(dòng)器、光半導(dǎo)體產(chǎn)品、微波產(chǎn)品、激光用電子管、衛(wèi)星通信用組件等等，尤其是在運(yùn)算放大器市場(chǎng)擁有世界頂級(jí)的產(chǎn)量業(yè)績(jī)。
新日本無(wú)線針對(duì)高速通信需求開(kāi)發(fā)的GaAs IC(砷化鉀)類半導(dǎo)體產(chǎn)品，目前廣泛應(yīng)用在移動(dòng)通信的射頻部分。如W-CDMA、CDMA、GSM、衛(wèi)星導(dǎo)航的GPS以及無(wú)線纜、藍(lán)牙技術(shù)等上所用的天線開(kāi)關(guān)、功率放大器、低噪音放大器IC上，被眾多的廠家采用，在日本更是占據(jù)了此類IC的大部份額。
新日本無(wú)線株式會(huì)社以對(duì)移動(dòng)電子、家庭電子、汽車電子的解決方案為主題，在各展區(qū)介紹了自己豐富多彩的產(chǎn)品群。
GPS用小型、薄型1.5GHz頻帶LNA型號(hào)NJG1107HA8/NJG1108HA8，適用于GPS信號(hào)接受部件，具有低噪音、高增益、高IP3等特點(diǎn)封裝面積較上一代產(chǎn)品縮小一半，并新增待機(jī)功能。
面向W-CDMA的單路LNA GaAs MMIC型號(hào)NJG1126HB6，采用低電壓控制，可實(shí)現(xiàn)LNA運(yùn)行/省電模式的切換，具有低消耗電流的特點(diǎn)。
高精度CMOS LDO穩(wěn)壓器IC 型號(hào)NJU7777/NJU7254，以低功率、高紋波抑制率為特征的傳統(tǒng)產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，通過(guò)加工工藝的進(jìn)一步微細(xì)化和芯片尺寸的小型化，使新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了超小封裝，為傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/2。盡管消耗電流僅為18μA，但紋波抑制率卻達(dá)到了65dB，最大輸出電流為150mA，輸出電壓精度為±1.0%，產(chǎn)品配備過(guò)熱保護(hù)電路和電流限制保護(hù)電路，最適用于手機(jī)、DSC、DVC等對(duì)節(jié)省空間要求較高的便攜式電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備。
配備OTP存儲(chǔ)器的音頻24bitDSP型號(hào)NJU26040，是由各種接口以及配備OTP Memory的24bitDSP內(nèi)核組成的信號(hào)處理IC。該產(chǎn)品突破了傳統(tǒng)產(chǎn)品的限制，可自由進(jìn)行選擇、組合和定制，能夠靈活多樣地支持音頻器材的各種規(guī)格。而且由于OTP Memory省卻了傳統(tǒng)掩膜ROM版的制作工序及對(duì)應(yīng)的晶圓處理工序，所以能夠極大地縮短開(kāi)發(fā)周期。通過(guò)NJU26040，新日本無(wú)線在已經(jīng)有的掩膜ROM、RAM版音頻DSP產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，增加了配備OTP存儲(chǔ)器版音頻DSP，進(jìn)一步拓展了面向音頻器材的DSP產(chǎn)品陣容。
低電壓工作1W輸出音響功率放大器型號(hào)NJU7084，適用于手機(jī)、白色家電等眾多產(chǎn)品，具有低電壓、低耗電等特點(diǎn)。低電壓條件下實(shí)現(xiàn)高輸出功率，可同時(shí)實(shí)現(xiàn)音響輸出和節(jié)能。該產(chǎn)品的輸出回路采用橋式推挽放大電路形式的揚(yáng)聲器連接方式，取消了輸出耦合電容。