未來整機制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移趨勢減緩,整機市場在經(jīng)歷了多年的高速增長之后將會逐漸飽和,因此無論是電源管理芯片還是功率分立器件,未來中國市場的發(fā)展都很難達到近五年來的增長速度。
中國功率器件市場近年來一直保持快速增長,近五年來,市場復合增長率達27.8%,是半導體產(chǎn)品中市場發(fā)展相對較快的產(chǎn)品。但未來整機制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移趨勢減緩,整機市場在經(jīng)歷了多年的高速增長之后將會逐漸飽和,未來中國市場功率器件增速減緩。從市場格局來看,電源管理芯片無論在市場還是技術(shù)方面,歐美廠商都占據(jù)絕對優(yōu)勢,但在中、低端領(lǐng)域,中國以及其他地區(qū)一些新進入廠家已經(jīng)具備一定的競爭力。
電源管理芯片今年有望增長兩成
隨著節(jié)能產(chǎn)品需求的增多,電源管理芯片、MOSFET等功率器件越來越多地應(yīng)用到整機產(chǎn)品中,而且在整機市場產(chǎn)量不斷增加以及功率器件在整機產(chǎn)品中應(yīng)用比例不斷提升的雙重帶動下,中國功率器件市場近年來一直保持快速增長,近五年來,市場復合增長率達27.8%,是半導體產(chǎn)品中市場發(fā)展相對較快的產(chǎn)品。
功率器件主要分為功率分立器件以及電源管理IC兩大類產(chǎn)品。從市場份額來看,電源管理IC大概占40%,而功率分立器件則占60%,二者廣泛應(yīng)用于各種各樣的電子產(chǎn)品之中。
電源管理芯片經(jīng)歷了多年的快速發(fā)展之后,由于產(chǎn)品庫存調(diào)整、用量增長率放緩以及產(chǎn)品價格下降等諸多因素的影響,市場發(fā)展在2007年有所放緩,預計2007年中國電源管理芯片的市場增長率將下降到15%左右,近些年來,增長率更是首次跌落到20%以下。不過由于2007年的市場基數(shù)處于一個較低的水平以及未來應(yīng)用還將穩(wěn)定增加,因此中國電源管理芯片市場有望在2008年重新回到20%的增長水平。
從電源管理芯片的產(chǎn)品類型來看,應(yīng)用最多的兩類產(chǎn)品依然是LDO和DC-DC產(chǎn)品,但這兩類產(chǎn)品在2007年同時受到價格下降以及用量增速放緩的影響,在電源管理芯片中的市場份額稍有下降。同時,得益于手機等便攜產(chǎn)品應(yīng)用增加的推動,2007年P(guān)MU和電源管理等產(chǎn)品的市場增長率相對較高,而且未來PMU、電源管理以及熱拔插等產(chǎn)品的市場份額將會有所提高。
歐美廠商優(yōu)勢明顯
電源管理芯片主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子和工業(yè)控制等領(lǐng)域,此外,汽車電子領(lǐng)域雖然所占市場份額較小,但卻是發(fā)展最快的領(lǐng)域。從未來的發(fā)展來看,汽車電子領(lǐng)域仍將是發(fā)展最快的領(lǐng)域,其市場份額在未來幾年將快速提高。此外,網(wǎng)絡(luò)通信也將在3G等應(yīng)用的帶動下保持快速的發(fā)展,其市場份額也將穩(wěn)步提高,消費電子、計算機和工業(yè)控制領(lǐng)域的發(fā)展則會相對穩(wěn)定。
技術(shù)方面,更高的集成度,更高的功率密度,更強的耐壓、耐流能力以及更高的能效等方面一直是電源管理芯片的發(fā)展方向,技術(shù)的不斷更新和發(fā)展也將是推動電源管理芯片市場發(fā)展的主要因素之一。
從競爭格局來看,電源管理芯片無論在市場還是技術(shù)方面,歐美廠商都占據(jù)絕對優(yōu)勢,尤其是美國廠商。雖然ST、NXP和Infineon三家歐洲大廠也有很強的競爭力,但是電源管理芯片只是它們眾多產(chǎn)品線中的一個而已,而美國廠商則擁有NS、TI、Fairchild、On Semiconductor、IR和Maxim等眾多廠商,而且多為專注于電源管理領(lǐng)域的廠商。電源管理芯片市場上歐美強勢的格局已經(jīng)持續(xù)很多年,而且從目前來看,這種格局在未來幾年還將繼續(xù)。雖然歐美廠商在技術(shù)和市場上都保持優(yōu)勢,但并不代表中國以及其他地區(qū)的新進入者沒有機會。目前中低端電源管理芯片的技術(shù)門檻對眾多有能力的設(shè)計公司來說已經(jīng)不是問題,在中國就有圣邦微電子、長運通、龍鼎、明微和華潤矽威等一批從事電源管理芯片研發(fā)的企業(yè),雖然產(chǎn)品基本限定在LDO、DC-DC和LED驅(qū)動等產(chǎn)品中,但畢竟已經(jīng)在市場取得一定成功??陀^地說,目前這些新進入者無法對歐美廠商形成太大威脅,無論在產(chǎn)品線的完整性還是產(chǎn)品技術(shù)方面都明顯落后于領(lǐng)先廠商,但是這些廠商在電源管理芯片的中、低端領(lǐng)域已經(jīng)具備一定的競爭力,未來如果發(fā)展良好,在某些領(lǐng)域和產(chǎn)品應(yīng)用中可以和歐美領(lǐng)先廠商一較高下。
功率器件增速放緩
在功率分立器件市場中,IGBT和MOSFET市場都將保持著較高的增長速度,但由于IGBT產(chǎn)品主要應(yīng)用在高壓產(chǎn)品中,市場應(yīng)用受到一定的限制,所以市場規(guī)模要小于MOSFET。而受到消費電子以及高輸出電流和高性能要求的計算機市場的帶動,低壓MOSFET市場在未來將保持著比較快的增長趨勢。對于高壓MOSFET來說,電源的高能效要求則是影響產(chǎn)品未來發(fā)展的主要因素。而隨著汽車中IC用量的逐步增多,為了滿足這些日益增多的IC對電源的需求,MOSFET的用量也呈現(xiàn)出上升趨勢。MOSFET在電動工具等產(chǎn)品中的應(yīng)用也將推動工業(yè)控制領(lǐng)域的發(fā)展。
從工藝技術(shù)上看,由于Trench技術(shù)能夠有效地降低產(chǎn)品的導通電阻,并且具有較大電流處理能力,所以近年來Trench MOSFET在計算機、消費電子等領(lǐng)域中發(fā)展快速。目前,Trench MOSFET技術(shù)在低壓MOSFET產(chǎn)品市場中已被廣泛接受,具有很高的市場占有率。在高壓MOSFET市場上,隨著Trench MOSFET工藝技術(shù)的不斷提升,雖然產(chǎn)品的耐壓能力有了一定的提高,但相對于Planar產(chǎn)品,Trench MOSFET的耐壓能力仍有一定的差距。整體上來看,在高壓MOSFET市場上,Planar技術(shù)仍有一定的發(fā)展空間。未來含有高端工藝的平面技術(shù)將會是高壓MOSFET的發(fā)展趨勢。
無論是電源管理芯片還是功率分立器件,未來中國市場的發(fā)展都很難達到近五年來的增長速度。直接因素就是未來整機制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移趨勢的減緩,以及整機市場的增長率在經(jīng)歷了多年的高速增長之后將會逐漸飽和,因而造成的下游整機產(chǎn)量增長的減緩。整機產(chǎn)量增長率的減緩將直接導致功率器件需求量增長的減緩,從而影響功率器件市場的發(fā)展,未來5年,預計中國功率器件的復合增長率將在15%左右。
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