LED光源革命來(lái)臨 產(chǎn)業(yè)“井噴”指日可待

政府看節(jié)能，廠商看利潤(rùn)，市場(chǎng)看成本，技術(shù)推動(dòng)LED（發(fā)光二極管）市場(chǎng)發(fā)展，LCDTV和照明點(diǎn)亮LED廣闊前景。市場(chǎng)合力已經(jīng)形成，LED市場(chǎng)進(jìn)入快速發(fā)展階段。

2010年全球LED市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)92.7億美元，未來(lái)3年復(fù)合增長(zhǎng)率為54%,LED需求量為1116億顆。其中，需求動(dòng)力主要來(lái)自LCTTV和照明市場(chǎng)，預(yù)計(jì)今年兩個(gè)領(lǐng)域的需求量為320.88億顆。同時(shí)，我們判斷，由于LED各利益方已經(jīng)達(dá)成了市場(chǎng)共識(shí)，供給（技術(shù)）創(chuàng)造需求，市場(chǎng)進(jìn)程將由此加速。

全球LED資本支出顯著增加，MOCVD需求旺盛。技術(shù)革新歷史經(jīng)驗(yàn)證明，大規(guī)模資本支出必將加速技術(shù)走向商業(yè)化進(jìn)程，2010-2012年將成為L(zhǎng)ED市場(chǎng)的高潮。通過(guò)對(duì)上世紀(jì)技術(shù)商業(yè)化進(jìn)程的數(shù)據(jù)分析，我們認(rèn)為，在信息發(fā)達(dá)的資本市場(chǎng)推動(dòng)下，資本的大規(guī)模支出到產(chǎn)品技術(shù)商業(yè)化普及的周期將縮短至2年。2008年開(kāi)始，LED的資本支出進(jìn)入“井噴”階段，并延續(xù)到2010年，所以，我們認(rèn)為2010-2012年將迎接LED市場(chǎng)的繁榮與景氣。

與下游需求相比，產(chǎn)能釋放受制于設(shè)備安裝投產(chǎn)時(shí)滯上游原材料，供需矛盾突出。受MOCVD設(shè)備安裝調(diào)試和上游藍(lán)寶石襯底晶圓供給等因素影響，LED可支配產(chǎn)能遠(yuǎn)小于潛在產(chǎn)能。根據(jù)全球廠商的MOCVD資本支出計(jì)劃來(lái)測(cè)算產(chǎn)能，全球LED可支配產(chǎn)能可達(dá)1405億顆。但是，受制于藍(lán)寶石襯底供給狀況不佳，預(yù)計(jì)2010年LED出貨量在1032.6億顆左右，低于市場(chǎng)需求，市場(chǎng)供需矛盾由此顯現(xiàn)。

中國(guó)LED市場(chǎng)規(guī)模巨大，產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)有待優(yōu)化。2009年，國(guó)內(nèi)LED市場(chǎng)規(guī)模達(dá)215億元，預(yù)計(jì)今年可達(dá)279億元，增幅為30%.國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈以封裝為主，芯片規(guī)模正在快速擴(kuò)張，產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)有待優(yōu)化。國(guó)內(nèi)LED芯片國(guó)產(chǎn)化率還不足50%,未來(lái)LED市場(chǎng)需求將直接拉動(dòng)LED芯片需求，國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的上游芯片制造商將獲得藍(lán)海競(jìng)爭(zhēng)機(jī)會(huì)。

在投資機(jī)會(huì)上，我們認(rèn)為，上游原料將成為L(zhǎng)ED產(chǎn)能釋放的“瓶頸”,關(guān)注產(chǎn)業(yè)藍(lán)寶石襯底、SiC襯底市場(chǎng)的動(dòng)態(tài)變化；LED價(jià)值鏈集中在外延生片、芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，這兩個(gè)環(huán)節(jié)占整個(gè)價(jià)值鏈70%左右的利潤(rùn)。因此，我們長(zhǎng)期看好具有上游技術(shù)壁壘標(biāo)的--三安光電、士蘭微、天富熱電。

三安光電（600703.SH）產(chǎn)能建設(shè)奠定行業(yè)龍頭地位，2011-2012年將進(jìn)入業(yè)績(jī)釋放期。產(chǎn)能分別布局華北、泛長(zhǎng)三角及中西部地區(qū)，上半年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)240%,下半年半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期延續(xù)，預(yù)估2010年每股收益為0.87元。

士蘭微（600460.SH）在LED磊晶和芯片設(shè)計(jì)制造方面占領(lǐng)市場(chǎng)高地，并進(jìn)一步向下游LED封裝進(jìn)軍，完善產(chǎn)業(yè)鏈。2010全年有望實(shí)現(xiàn)銷售收入17.68億元、凈利潤(rùn)3.2億元，同比分別增長(zhǎng)84.21%和323%,每股收益0.79元。

天富熱電（600509.SH）目前控股天科合達(dá)45.33%股份。天科合達(dá)主營(yíng)SiC晶片，技術(shù)壁壘高，預(yù)計(jì)2010年可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)量3萬(wàn)片。該公司產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2011年可實(shí)現(xiàn)50%的產(chǎn)能增長(zhǎng)。