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[導(dǎo)讀]LED 產(chǎn)品價(jià)格高是普及化障礙,價(jià)格因數(shù)決定性價(jià)比,燈具的優(yōu)勢(shì)和價(jià)格能否讓大眾所接受,是影響LED燈具替代傳統(tǒng)燈具重要因數(shù)之一?! ED芯片隨工藝、數(shù)量增長(zhǎng)采用更大尺寸晶圓片制作工藝,會(huì)不斷的降低成本,近年來(lái)

LED 產(chǎn)品價(jià)格高是普及化障礙,價(jià)格因數(shù)決定性價(jià)比,燈具的優(yōu)勢(shì)和價(jià)格能否讓大眾所接受,是影響LED燈具替代傳統(tǒng)燈具重要因數(shù)之一。

  LED芯片隨工藝、數(shù)量增長(zhǎng)采用更大尺寸晶圓片制作工藝,會(huì)不斷的降低成本,近年來(lái)每年在20%速度降低,LED芯片價(jià)格因數(shù)中,要將光效的提升也計(jì)入價(jià)格降低中,同樣的價(jià)格購(gòu)買了更好的產(chǎn)品。LED芯片占15%比重還是很合理的,今后還會(huì)繼續(xù)維持在這個(gè)水平。

  LED封裝成本占相當(dāng)?shù)膬r(jià)格比重,大概在50%,我們必須要選擇更合適的封裝結(jié)構(gòu)。Cree、Lumileds、OSRAM現(xiàn)有封裝均不符合燈具設(shè)計(jì)需要,設(shè)計(jì)成本會(huì)高居不下。大膽的創(chuàng)新設(shè)計(jì)是產(chǎn)品設(shè)計(jì)出路,我們大多還是沿用抄襲大公司封裝結(jié)構(gòu)思維,創(chuàng)新太少,對(duì)自己創(chuàng)新信心不足。COB是未來(lái)燈具化設(shè)計(jì)主流方式,按燈具光學(xué)要求COB封裝,同時(shí)減少二次光學(xué)設(shè)計(jì)成本。封裝成本在燈具總成本的20-30%才較為合理。

  實(shí)際LED芯片成本只有15%,其它成本主要來(lái)至封裝、散熱、結(jié)構(gòu)成本、電源。從成本的組成來(lái)看降低燈具成本是在制造環(huán)節(jié),單純要求LED芯片降低是起不到太大的作用。燈具制造需要整體價(jià)格合理,規(guī)劃合理,綜合性的單純要求某一個(gè)部分便宜作用不大,而是我們?cè)O(shè)計(jì)的燈具整體架構(gòu)要經(jīng)濟(jì),是最優(yōu)化的最重要。

  現(xiàn)在設(shè)計(jì)占燈具成本的20%左右,有些高。隨著技術(shù)發(fā)展電源大概在5-10%最為合理。實(shí)際散熱設(shè)計(jì)很簡(jiǎn)單,把住兩個(gè)方向:一是,LED芯片與外散熱器件路徑越短越好,越短你的散熱設(shè)計(jì)就越好;二是,散熱阻力,就是要有足夠的散熱傳到路徑同時(shí)也要有足夠的‘散熱道路’。這部分成本主要在結(jié)構(gòu),用于散熱成本并不多。散熱成本要維持在20%,一直以來(lái)中國(guó)勤勞人民都會(huì)定價(jià)很低,20%成本認(rèn)為很合理,最大的問(wèn)題是怎樣更有創(chuàng)新,設(shè)計(jì)更合理。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在燈具中大概占電源LED燈具最薄弱的環(huán)節(jié),嚴(yán)重滯后LED燈具發(fā)展,品質(zhì)有待提高。

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