2011年半導體設備市場將會出現(xiàn)哪些情況？以下是投資銀行Barclays Capital 分析師C.J. Muse收集業(yè)界各方信息所列出的十項預測。
1. 半導體設備市場景氣向上？
Muse表示，半導體廠商資本支出趨勢，有從持平朝增加5~10%接近；其中快閃存儲器廠商支出可望成長有36%的年成長，達到98億美元；邏輯芯片廠商支出可望有4%以上的年成長，達到116億美元水平；晶圓代工廠商資本支出最高可望有4%的年成長，達到139億美元；DRAM廠商資本支出可望年成長12%，達到107億美元。
2. 潛在的廠商整并活動
2010年的廠商整并是以測試設備業(yè)者為主角，在 Verigy 與 LTX-Credence同意合并之后，Advantest又主動出價求購Verigy。那 2011年呢？
Muse認為，由于美商應用材料(Applied Materials)的LED相關業(yè)務進展緩慢，該公司可能會出手并購一家 MOCVD 制造商(例如Veeco與Aixtron)；此外應材在微影設備市場也無著力點，因此Ultratech等微影設備供應商可能會是該公司感興趣的對象。而應材也可能在太陽能設備業(yè)務的部分進行小型收購。
另一家設備業(yè)者Lam Research也正洽談潛在的并購案，目前方向不明；顯然該公司會將規(guī)?？s減為中小型企業(yè)，但仍然可保有領先的市占率。Lam Research的企業(yè)營運訣竅，能為該公司帶來加乘效果。
KLA-Tencor目前正處于現(xiàn)金大豐收狀態(tài)，該公司應該不會考慮在制程控制(process control)領域進行收購，但可能會把目標放在封裝設備或是LED設備產(chǎn)業(yè)；也就是說，在制程控制設備市場有幾家小型公司(NANO、RTEC、NVMI、FEIC等等)，可能會考慮進行整并。
最后，考量到日圓升值以及Advantest的主動出價，Muse預見日本前段設備業(yè)者可能會采取更主動的策略，包括Tokyo Electron、Dainippon Screen與Hitachi High Technologies等。
3. ASML打敗天下無敵手
隨著微影設備持續(xù)成長，并成為前段晶圓設備(wafer front-end equipment，WFE)的主要項目之一，ASML也將繼續(xù)擴充其市場版圖。特別是著眼2012年將會有來自主要客戶的雙倍微影訂單(包括浸潤式微影設備與EUV)，該市場將保持強勁成長。
Barclays Capital將 2011年浸潤式微影設備市場的出貨量預測，由原先估計的130臺上修為138臺，2010年的出貨量則估計為115臺；在這138臺出貨中，存儲器業(yè)者仍是最大宗買主，估計有78臺(占據(jù)整體需求量的57%)，其余是邏輯芯片業(yè)者的32臺與晶圓代工廠的28臺。ASML在該市場的占有率預計將由2010年的78%，在2011年成長為87%。
此外Barclays Capital認為，ASML正從英特爾(Intel)贏得更多訂單；昂貴的復制光罩組，將可阻止GlobalFoundries與東芝(Toshiba)從Nikon采購太多設備，因此ASML持續(xù)有獲利優(yōu)勢。(Muse指出，ASML將在2011年贏得英特爾先進制程光罩業(yè)務的百分之百訂單，但Nikon則可取得IBM的微影設備生意)
4. ASML──明星誕生
Muse表示，ASML正感受到來自客戶的強烈需求，估計該公司在2011年上半年的營收可成長19%，反映維持在高點的訂單量；雖然其2011年第一季訂單可能會比2010年第四季稍減，但這并非負面訊息，估計2011年下半年會有10臺EUV設備的訂單。
5. 微影設備市場欣欣向榮
目前應用在KrF (248奈米)與ArF (193奈米)兩種新制程的浸潤式設備有減少趨勢，但這兩種制程所使用的干式設備出貨量，在2010年達到104臺，2011年可望成長到147臺；這顯示了新的初始晶圓(wafer start)計劃正蓄勢待發(fā)，Barclays Capital相信，這對半導體設備市場都是正面的因素。
6. 應材有望重振雄風
Muse預期，表現(xiàn)不被看好的美商應材在 2011年應該可獲得一些崇拜的眼光；該公司在薄膜太陽能領域的失敗飽受批評，但現(xiàn)在已有所改變。Barclays Capital現(xiàn)在認為，應材將在整個2011年有驚人的成長表現(xiàn)，包括晶圓前段設備(WFE)市占率的擴大，能源暨環(huán)境業(yè)務(EES)的豐收，以及全球服務業(yè)務(AGS)的獲利改善。
Muse指出，應材在2010年重新整頓自己在半導體產(chǎn)業(yè)的地位，市占率可望有2%的成長，達到20.5%；而由于該公司將制造據(jù)點由美國奧斯汀移往新加坡，可望為其最近與三星電子的洽商帶來折扣空間。
7. 應材仍面臨諸多挑戰(zhàn)
針對應材，Muse也指出，該公司已經(jīng)能分別從Tokyo Electron與Ebara手中搶走一些蝕刻設備與CMP設備訂單，也從臺積電與英特爾處拿到不少晶圓級封裝設備生意；盡管如此，應材仍面臨許多挑戰(zhàn)：該公司在蝕刻設備、量測與檢驗設備，以及電漿摻雜(plasma doping)設備等領域都還算不上領導廠商。
8. Lam Research猛攻競爭對手
Lam Research在2010年于晶圓前段設備領域表現(xiàn)杰出，Muse認為該公司在2011年仍有進步空間，特別是因為其在蝕刻設備與晶圓清洗設備積極擴張市占率，又與2011年那些半導體產(chǎn)業(yè)支出大戶(NAND快閃存儲器廠與晶圓代工廠)有所接觸。
9. Varian表現(xiàn)亮眼
在太陽能電池制造商之間，Solion系列離子植入設備供應商Varian獲得越來越多青睞，Muse預期，該公司有希望突破官方預測的2011年太陽能產(chǎn)業(yè)營收2,500~3,000萬美元營收目標，以及2012年營收1億美元的目標。
10. 2012年市場前景光明
雖然說2012年還有點早，但初期看來發(fā)展趨勢呈正向；雖然很難說會不會出現(xiàn)新一波高峰，Barclays Capital認為，但看來2011年并非是半導體資本支出的高點(該年度半導體前段設備支出估計為310億美元，前一次循環(huán)周期的高峰則為360億美元)。
Muse指出，技術的演進會增加資本密集度，來自新興市場的需求也會讓芯片使用量持續(xù)升高；以更廣的角度來看，宏觀經(jīng)濟的發(fā)展對2011年及之后的市場發(fā)展是有正面影響的。
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