國內(nèi)LED封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展態(tài)勢

半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)被認(rèn)為是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的重要手段，也是是21世紀(jì)最具發(fā)展?jié)摿Φ膽?zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一。隨著技術(shù)進(jìn)步與市場應(yīng)用的迅速增長，半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景極為廣闊。首先，作為半導(dǎo)體照明目前最大的發(fā)展推動源，液晶（LCD）背光、照明等領(lǐng)域的應(yīng)用進(jìn)展非常迅速且空間巨大。同時，LED創(chuàng)新應(yīng)用的開發(fā)進(jìn)展迅速，隨著在農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、信息智能網(wǎng)絡(luò)、航空航天等領(lǐng)域應(yīng)用的形成，LED將成為具有萬億元規(guī)模的支柱性產(chǎn)業(yè)。

“十一五”期間，我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的復(fù)合增長率達(dá)到35%，成為全球發(fā)展最快的區(qū)域。2010年我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模為1200億元，雖然 2010年末的良好發(fā)展勢頭并未如業(yè)內(nèi)預(yù)期的那樣在2011年得以延續(xù)，有不少企業(yè)經(jīng)營狀況不夠理想，甚至有部分企業(yè)倒閉，但不可否認(rèn)的是中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)仍在進(jìn)一步夯實(shí)，仍然是全球發(fā)展最快的區(qū)域，2011年我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1560億元。預(yù)計(jì)“十二五”期間，我國半導(dǎo)體照明整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模增長30%， 2015年國內(nèi)半導(dǎo)體照明規(guī)模將達(dá)到5000億元。

一、LED封裝產(chǎn)業(yè)的態(tài)勢及趨勢

作為半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈的中游環(huán)節(jié)，LED器件的封裝在半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中起著承上啟下的作用，也是我國在全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈分工中具有規(guī)模優(yōu)勢和成本優(yōu)勢的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)之一。

根據(jù)Strategies Unlimited的數(shù)據(jù)，2010年高亮LED的市場規(guī)模達(dá)到108億美元。雖然2011年市場需求增長未能達(dá)到行業(yè)預(yù)期，從銷售額來看，雖然市場規(guī)模不會有很大的增長，但LED器件的封裝量仍將有較大的增加。

2011年，我國LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到285億元，較2010年的250億元增長14%，產(chǎn)量則由2010年的1335億只增加到1820億只，增長36%。就全球的LED封裝行業(yè)格局來看，我國已經(jīng)是全球封裝產(chǎn)業(yè)最為集中的區(qū)域，也是全球LED封裝產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的主要承接地，我國臺灣以及美國、韓國、歐洲、日本等主要LED企業(yè)的封裝能力很大一部分都在中國大陸實(shí)現(xiàn)。目前，我國有封裝企業(yè)1500多家，以集中于中低端市場的小規(guī)模企業(yè)為主，真正具有規(guī)模效應(yīng)和國際競爭力的企業(yè)還不多。

隨著背光和照明等應(yīng)用的不斷推廣，市場對LED的需求也在不斷發(fā)生變化。就LED器件的封裝結(jié)構(gòu)來看，當(dāng)前主要的封裝形式包括直插式封裝（Lamp LED）、表面貼裝封裝（SMD LED）、功率型封裝（High Power LED），板上芯片封裝(COB)等類型。就目前和未來的市場需求來看，背光和照明將成為最為主要應(yīng)用，對LED器件的需求將以SMD LED、High Power LED和COB為主。就LED器件的品質(zhì)來看，對LED可靠性、光效、壽命等的要求越來越高，小規(guī)模、低水平的封裝企業(yè)已經(jīng)不能滿足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ED的品質(zhì)需求，國內(nèi)的LED封裝產(chǎn)能呈現(xiàn)出集中的趨勢，國內(nèi)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)產(chǎn)能和自動化水平也在快速提升。

圖1 國內(nèi)LED封裝產(chǎn)值預(yù)測

數(shù)據(jù)來源：國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）

預(yù)計(jì)我國LED封裝在未來幾年還將保持較高的增長速度，2015年我國LED封裝產(chǎn)值將達(dá)到700億元，而整個封裝量復(fù)合增長率將在40%左右。

二、LED封裝設(shè)備需求特點(diǎn)分析

隨著我國封裝龍頭企業(yè)的規(guī)模逐步擴(kuò)充，以及眾多封裝企業(yè)在證券交易所公開發(fā)行上市發(fā)行，LED封裝的產(chǎn)業(yè)集中度、單個企業(yè)規(guī)模和自動化程度將出現(xiàn)較大的提升。隨著LED封裝產(chǎn)業(yè)格局的改變，對LED封裝設(shè)備的需求也出現(xiàn)了一些較為突出的特點(diǎn)。

首先，我國對LED封裝設(shè)備，特別是自動化設(shè)備的需求迅速增加，成為全球封裝設(shè)備需求最大的區(qū)域。從全球最大的LED封裝設(shè)備制造商的銷售區(qū)域構(gòu)成來看，2009年、2010和2011年，ASM在大陸的營業(yè)額已經(jīng)占到其全部營業(yè)額的33.6%、37.6%和44.8%，同時增長速度也是最快的。從一個方面說明了大陸在LED封裝設(shè)備市場的地位和發(fā)展?jié)摿Α?/p>

第二，LED設(shè)備一直是我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的薄弱環(huán)節(jié)，LED封裝設(shè)備也不例外。截至2010年底，全球有近130家LED封裝設(shè)備制造企業(yè)，其中國內(nèi)已布局了約100家，占全球的76.9%。國內(nèi)市場中，ASM占據(jù)28.7%的市場份額，來自日本和臺灣的廠商分別占25.8%和15.2%，歐美廠商占10.3%；國產(chǎn)設(shè)備廠商占比20%。2011年國產(chǎn)設(shè)備有了較為明顯的增長，但仍然有70%左右的設(shè)備，主要是自動化設(shè)備依賴進(jìn)口。LED封裝主要生產(chǎn)設(shè)備有固晶機(jī)、焊線機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、封膠機(jī)、分光分色機(jī)和自動貼帶機(jī)等。從目前國內(nèi)設(shè)備的情況來看，封膠機(jī)已成功實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，性能優(yōu)良，可滿足產(chǎn)業(yè)要求。而固晶機(jī)、焊線機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、分光分色機(jī)和自動貼帶機(jī)還以進(jìn)口為主，但近幾年，國內(nèi)設(shè)備的產(chǎn)品水平也在不斷提升，特別是固晶機(jī)、焊線機(jī)等設(shè)備國產(chǎn)化率提升較快，也出現(xiàn)了一批領(lǐng)先企業(yè)，如深圳翠濤自動化設(shè)備有限公司，其固晶機(jī)的銷量2011年達(dá)到600臺，從數(shù)量上來看已經(jīng)占有國內(nèi)市場18%左右、占到國產(chǎn)固晶機(jī)數(shù)量的近30%。

第三，自動化程度高、速度快、精度高、全產(chǎn)線的整體解決方案成為LED封裝設(shè)備需求的熱點(diǎn)。隨著國內(nèi)對LED產(chǎn)品品質(zhì)要求的提升以及國內(nèi)勞動力成本的迅速提升，對設(shè)備的需求表現(xiàn)為速度更快、精度更高、穩(wěn)定性更好、更高的自動化水平等特點(diǎn)。更為突出的一點(diǎn)是，隨著封裝企業(yè)規(guī)模和研發(fā)能力的增強(qiáng)，其LED器件的研發(fā)設(shè)計(jì)能力也在迅速提升，特定的產(chǎn)品需要特定功能的設(shè)備，面向LED封裝企業(yè)需求的全產(chǎn)線設(shè)備解決方案及定制化設(shè)備的需求比較大幅增加。

三、LED封裝設(shè)備競爭格局

裝備產(chǎn)業(yè)一直是各個行業(yè)的核心和高價(jià)值產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，也是典型的技術(shù)、資本密集型產(chǎn)業(yè)，競爭主要在為數(shù)不多的企業(yè)展開。從封裝設(shè)備行業(yè)的全球價(jià)值鏈看，發(fā)達(dá)國家主要截取高附加值環(huán)節(jié)，以核心原料制造技術(shù)、運(yùn)動控制與視覺圖像等工藝技術(shù)、流程管理、知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)和品牌經(jīng)營等見長，例如行業(yè)高端產(chǎn)品主要由世界上封裝設(shè)備制造技術(shù)最為先進(jìn)的美國、日本和瑞士等公司供應(yīng)。目前，中國在封裝核心設(shè)備研發(fā)制造上總體上仍與國外企業(yè)具有較大差距，供應(yīng)的設(shè)備主要集中固晶機(jī)、低精度焊線機(jī)及技術(shù)含量較低的后道工序相關(guān)設(shè)備品種，能夠生產(chǎn)高精度焊線機(jī)的中國企業(yè)屈指可數(shù)，整個LED封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)處在從產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈底端向上爬升的過程。

截至2010年底，全球有130多家LED封裝設(shè)備廠商，其中國內(nèi)約100家，以占全球76.9%的廠家數(shù)量，實(shí)現(xiàn)國內(nèi)LED封裝設(shè)備市場20%的份額，并且產(chǎn)品線也主要集中在中低端設(shè)備市場。高端產(chǎn)品領(lǐng)域的行業(yè)集中度較高，國外公司的技術(shù)實(shí)力較強(qiáng)，在某些領(lǐng)域處于壟斷地位。這充分說明了我國LED封裝設(shè)備行業(yè)市場需求大、企業(yè)規(guī)模小、產(chǎn)品線不完整、技術(shù)水平低的現(xiàn)狀。

但值得關(guān)注的是，國內(nèi)的設(shè)備起步較晚，但發(fā)展很快。特別是近幾年，隨著我國LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模和水平的提升，在國內(nèi)市場需求的拉動下，我國LED封裝設(shè)備產(chǎn)業(yè)進(jìn)展很快，高性價(jià)比的國產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)在封裝設(shè)備市場占據(jù)了一席之地，部分國內(nèi)龍頭企業(yè)的技術(shù)、設(shè)備、產(chǎn)品和品牌已經(jīng)具備一定的全球競爭力，如深圳翠濤自動化在焊線機(jī)、固晶機(jī)、和點(diǎn)膠機(jī)等方面，大族光電在固晶機(jī)方面，中為光電在光電檢測設(shè)備方面等。

2008年前，我國LED自動化封裝生產(chǎn)設(shè)備基本被歐洲、日本及臺灣廠商壟斷，而到2010年，國的LED自動化設(shè)備已經(jīng)占到20%左右的市場份額，2011年國產(chǎn)設(shè)備市場占有率超過30%，我國LED封裝設(shè)備正在進(jìn)入黃金發(fā)展時期。同時，隨著國內(nèi)需求的快速增長，有一批國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)渡過艱難的研發(fā)投入時期，建議起完善的新技術(shù)和新產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新體系，推出了系列具有國際水平的系列設(shè)備，如翠濤自動化、大族激光、杭州遠(yuǎn)方、杭州中為等。就具體設(shè)備來說，國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)水平及主要供應(yīng)商如表1所示。

四、LED封裝設(shè)備市場需求展望

2011年，盡管半導(dǎo)體照明的整體形勢與預(yù)期有較大的差距，2011年設(shè)備的市場規(guī)模增長也是近幾年來最低的一年，但從半導(dǎo)體照明行業(yè)的整體發(fā)展來看，半導(dǎo)體照明快速發(fā)展的趨勢未變、我國成為全球LED封裝基地的趨勢未變、LED封裝產(chǎn)業(yè)的規(guī)?；妥詣踊厔菸醋?，我國LED封裝設(shè)備的市場需求在未來幾年仍將保持較高的增長速度，2015年前我國LED設(shè)備需求的復(fù)合增長率將在24%左右。得益于國產(chǎn)設(shè)備的價(jià)格和服務(wù)優(yōu)勢，更重要的是隨著我國設(shè)備制造水平的不斷提升，國產(chǎn)設(shè)備將逐步在國內(nèi)LED設(shè)備需求中占據(jù)主力地位，國內(nèi)正在快速發(fā)展的設(shè)備制造商也將在LED設(shè)備市場的競爭中處于優(yōu)勢地位。

在考慮我國LED封裝產(chǎn)品構(gòu)成、自動化水平以及產(chǎn)能增加、設(shè)備更新等多種因素的影現(xiàn)下，根據(jù)國際半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的測算，2015年我國LED封裝設(shè)備的市場需求將達(dá)到172億元，如圖2所示。

圖2 國內(nèi)LED封裝設(shè)備需求預(yù)測
數(shù)據(jù)來源：國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）

在未來的LED封裝設(shè)備競爭中，根據(jù)國際設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)集中度將進(jìn)一步提升，關(guān)鍵的核心設(shè)備如固晶、焊線、分光分色等領(lǐng)域，將會是少數(shù)企業(yè)占據(jù)大部分市場份額的局面。研發(fā)能力和產(chǎn)品改進(jìn)能力將成為LED封裝設(shè)備企業(yè)最為關(guān)鍵的競爭要素，只有擁有強(qiáng)大研發(fā)能力的企業(yè)才能在未來的競爭中具備優(yōu)勢，如翠濤自動化、大族光電、中為光電等為代表研發(fā)人員比例較高的企業(yè)最有可能成為國內(nèi)LED設(shè)備生產(chǎn)的主導(dǎo)者。