國際半導體設備材料協會(SEMI)日前發(fā)表研究報告指出，全球LED制造設備支出在2011年大增36%后，預期2012年將會下滑18%。該機構并表示，2012年全球LED月產能將會達200萬片晶圓(以4?晶圓來計算)，較2011年上升27%。
根據報告，全球有機金屬化學汽相沉積系統(tǒng)(MOCVD/LED長晶設備)市場在經過數年的快速擴張后，預期2012年的銷售量將會大減40%，，進而讓整體LED設備支出在五年以來首度下滑。此外，非MOCVD設備的支出(尤其是微影、蝕刻、測試與封裝設備)則會在2012年上升，主因制造商開始提升生產線效能并改善產品設計。
雖然2011年高亮度LED(HB-LED)需求在固態(tài)照明市場持續(xù)上揚，但應用于液晶電視背光源的HB-LED(占整體應用市場40%)成長卻不如預期。根據業(yè)界預估，到了2020年全球應用于固態(tài)照明的LED銷售額將由目前的25億美元大增至超過300億美元。
根據預測，LED燈飾品牌怎么樣?國際半導體設備有較高漲幅，2012年中國大陸的LED設備支出將達7.19億美元，居所有地區(qū)之冠;其次則是臺灣(3.21億美元)、日本(3.00億美元)與南韓(2.60億美元)。2012年臺灣的LED產能將占全球的25%，領先群雄，其次則是大陸(22%)。在新建廠房方面，根據SEMI紀錄，2012年全球總共新建了29座LED廠房，預期2012年將會有16座新廠陸續(xù)上線。
SEMI同時指出，2011年LED導線架出貨量成長率估計將達10%，遠低于2010年的69%成長率。展望2012年，預期LED導線架出貨量將接近830億個。根據SEMI估計，2008年、2009年、2010年、2011年與2012年的LED導線架出貨量應為357億個、395億個、669億個、736億個、827億個。
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