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[導讀]飛思卡爾半導體近日推出了高度集成的雙核片上系統(tǒng)(SoC)器件,為嵌入式行業(yè)進一步延伸了其Power Architecture™技術處理器。

飛思卡爾半導體近日推出了高度集成雙核片上系統(tǒng)(SoC)器件,為嵌入式行業(yè)進一步延伸了其Power Architecture™技術處理器。 作為飛思卡爾mobileGT®處理器系列的最新成員,MPC5123器件旨在簡化基于Linux® OS的嵌入式產品開發(fā),降低工業(yè)和消費應用的功率要求和系統(tǒng)成本。  

MPC5123是MPC5200處理器的下一代產品,它集最高可擴展到400 MHz 的Power Architecture e300內核和先進的多媒體協(xié)處理器于一身,實現(xiàn)了出色的處理器性能。 MPC5123器件采用飛思卡爾先進的90納米低功率CMOS技術制造,旨在用于那些要求高性能、多媒體功能和多連通性選項的成本敏感型應用。 

MPC5123處理器捆綁了一個基于Linux® OS的經濟實惠的入門工具包,旨在幫助開發(fā)人員降低其應用成本和復雜性。 MPC5123器件的目標應用包括工廠自動系統(tǒng)、展示亭、儀器儀表、銷售點(POS)系統(tǒng)、功率計量、醫(yī)療監(jiān)視及其他工業(yè)和科學應用。 此外,MPC5123還為下一代車載信息服務和導航系統(tǒng)提供一個非常理想的解決方案。 

MPC5123處理器的高度集成性有助于降低系統(tǒng)設計成本,提高各種通用嵌入式應用的靈活性。該器件廣泛的外圍設備包括10/100 Ethernet、PCI、SATA、PATA、2個具有集成的高速PHY的USB 2.0 On-The-Go(OTG)、4個CAN模塊和12個可編程串行控制器。此外,片上集成的顯示控制器還可以經濟高效地支持液晶顯示屏/薄膜晶體管(LCD/TFT)顯示屏。該器件128KB片上SRAM和大量嵌入式內存緩沖器可以幫助確保系統(tǒng)性能和系統(tǒng)總線吞吐量間的平衡,同時降低延遲要求。  

MPC5123處理器由經濟高效的入門工具包支持,后者包括一個專門為MPC5123處理器進行了優(yōu)化的Linux® OS板卡支持包(BSP)。飛思卡爾的mobileGT Linux軟件包括帶源碼的全功能Linux開放源圖像、開放源工具鏈以及設計文檔。該軟件由飛思卡爾和Genesi(32位嵌入式市場的開放源平臺的領先提供商)合作開發(fā)。  

MPC5123處理器平臺由開發(fā)工具、中間件和實時操作系統(tǒng)(RTOS廠商)組成的不斷增長的生態(tài)系統(tǒng)支持。 

MPC5123產品特性 
• e300內核 
  - 基于Power Architecture技術 
  - 32KB指令緩存和32KB數(shù)據(jù)緩存 
  - 雙精度浮點單元和雙整數(shù)單元 
  - 高達 400MHz的性能,提供 800 MIPS 
• 用戶可編程的32位RISC 多媒體內核,運行在最高200 MHz的頻率上 
• 集成的顯示控制器,最高支持720p(1280x720)和WXGA(1366x768)分辨率 
• 12 個可編程串行控制器,支持UART、SPI、AC97和I2S 
• SDRAM DDR-I/DDR-II/mobileDDR 內存控制器 
• 10/100 快速以太網介質訪問控制器(MAC) 
• 3個I2C 
• PCI 2.3 接口 
• 雙USB 2.0 On-the-Go(OTG)控制器,帶有集成的高速PHY 
• 串行先進技術附件(SATA)控制器 
• 并行先進技術附件(PATA)控制器 
• 四個CAN 2.0A/B模塊 
• 64通道智能DMA I/O控制器 
• 索尼/飛利浦數(shù)字接口格式(S/PDIF)串行音頻接口 
• 支持MMC/SD/SDIO協(xié)議的安全數(shù)字主機控制器(SDHC) 
• 27x27 mm - 1 mm柵距516管腳PBGA封裝 

MPC5123處理器樣品預計將于2008年第三季度末推出。 每一萬件MPC5123的建議零售價為20美元。與MPC5123處理器捆綁的開發(fā)工具預計的建議零售價為199美元。 

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