增強型 FEC 器件產(chǎn)品
隨著科學技術(shù)的發(fā)展,LED技術(shù)也在不斷發(fā)展,為我們的生活帶來各種便利,為我們提供各種各樣生活信息,造福著我們?nèi)祟悺?018 年 3 月 13 日,全球*的 LED 器件解決方案提供商,三星電子近期推出增強型 CSP 器件 - FEC 產(chǎn)品系列(FEC: fillet-enhanced chip-scale package): LM101B、LH181B 以及 LH231B,為各種照明應用帶來更優(yōu)異的光效和及設(shè)計靈活性。
*初的芯片級封裝器件 (CSP) LED 由于其光效水平低于傳統(tǒng)的 LED 器件,并未在主流 LED 照明市場中得到廣泛應用。 新升級的增強型 FEC 器件卻可提供業(yè)內(nèi)*的光效,適用于絕大多數(shù)主流 LED 照明環(huán)境,包括環(huán)境照明、投光燈、射燈、高棚燈、加油站照明以及路燈等應用。
“自 2014 年在業(yè)界引入 CSP 技術(shù)以來,我們投入了大量精力用于提高每款 CSP 器件產(chǎn)品的性能水平和設(shè)計靈活性,”三星電子 LED 業(yè)務部執(zhí)行副總裁崔永俊(Yoonjoon Choi)說道。 “三星將繼續(xù)鞏固其在 CSP 技術(shù)方面的競爭優(yōu)勢,努力為全球照明客戶的燈具產(chǎn)品提供具備出色性能、高可靠性和成本優(yōu)勢的 LED 器件。”
全新增強型 FEC 器件基于三星先進的微結(jié)構(gòu)加強型 FEC (Fillet- Enhanced-CSP, FEC) 技術(shù),在芯片表面形成一圈 TiO2 白墻,可將光反射到頂部,可提供較前幾代 CSP 產(chǎn)品更高的光效。更加聚焦的光束角有助于消除相鄰器件之間的相互干擾,使新器件能夠更加緊密地排布,為燈具設(shè)計者提供更大的設(shè)計靈活性。
基于這些進步,改進后的 FEC 器件達到了業(yè)內(nèi)更高光效水平,能夠適用于更廣泛的照明應用。
LM101B:1W 級中功率 FEC
LM101B 光效增加至 205 lm/W (65mA, CRI 80+, 5000K),是同類CSP產(chǎn)品中光效*高的。三星 FEC 尺寸規(guī)格更小、干擾更低,因而 LM101B 特別適合射燈等應用,器件可在一個小型發(fā)光表面區(qū)域內(nèi)密集排布。三星還修改了 LM101B 的電極片,使得該型號比其他中功率 CSP LED 更易于安裝。
LH181B:3W 級大功率 FEC
LH181B 可提供光效高達 190lm/W (350mA, CRI 70+, 5000K),較前一代產(chǎn)品提高了 10% 以上。此外,LH181B 可在*大 1.4A的電流下運行,因而可以滿足大功率 LED 燈具的超高流明密度要求。
LH231B:5W 級大功率 FEC
LH231B 光效可達 170 lm/W (700mA, CRI 70+, 5000K),遠超業(yè)內(nèi)同類型 5W 級器件水平。
三星 FEC 系列現(xiàn)已量產(chǎn),有豐富的色溫 (CCT) 和顯色指數(shù) (CRI) 方案可供選擇。 三星將于 3 月 18 - 23 日在德國法蘭克福舉辦的 2018 國際建筑與照明展 (Light + Building 2018) 上展示其全系列產(chǎn)品。
更多LED器件及解決方案詳情,歡迎參觀 6.2 號展廳 B04 三星LED展位。
關(guān)于三星電子
三星電子,以革命性的技術(shù)和理念,啟迪世界,塑造未來, 致力于為全球的電視機、智能手機、可穿戴設(shè)備、平板電腦、數(shù)字家電、網(wǎng)絡系統(tǒng)、存儲器、系統(tǒng) LSI、鑄造和 LED 解決方案領(lǐng)域賦予新的定義。 如需了解更多信息,敬請登錄 news.samsung.com 訪問 Samsung Newsroom。
池中之龍,風云際會,一躍上天,成功可望!愉快的時光總是短暫的,此次聯(lián)誼會的成功召開,為聯(lián)誠發(fā)集團隱形渠道的打造做好了前期準備,希望后續(xù)有更多的渠道商加入進來,一起分享聯(lián)誠發(fā)渠道布局的累累碩果!雖然LED在生活中處處可見,但是LED也還有一些不足需要我們的設(shè)計人員擁有更加專業(yè)的知識儲備,這樣才能設(shè)計出更加符合生活所需的產(chǎn)品。