如果說技術是一個產業(yè)的引擎，那市場則是這個產業(yè)的方向盤。反觀2011-2012年的LED產業(yè)，正在經歷著技術與市場的新一輪整合。作為全球LED產業(yè)頂級盛會——第九屆中國國際半導體照明論壇暨展覽會(CHINASSL2012)將直擊產業(yè)博弈焦點，解讀最新趨勢動態(tài)，展示前沿技術成果與設計精品。
“以封裝為例，LED封裝在整個產業(yè)鏈中起著承上啟下的作用，也是我國LED在全球產業(yè)分工中具有規(guī)模和成本優(yōu)勢的環(huán)節(jié)之一。”CHINASSL2012組委會負責人介紹說：“自2011-2012年以來，在市場需求的推動下，封裝形式已經從最初的直插式(LAMP)、貼片式封裝(SMD)向大功率集成封裝(HighPowerLED)及COB等新形式過渡。”
COB封裝技術再次受到廣泛的關注，國家半導體發(fā)光器件(LED)應用產品質量監(jiān)督檢驗中心最新檢測報告顯示：中國已經研制出輸入電流為20mA、光效高達177lm/W的COB封裝光源。LED一如既往的刷新著技術革新的記錄，這也標示著LED在封裝環(huán)節(jié)新的突破。
中國國際半導體照明論壇暨展覽會(CHINASSL)作為全球LED產業(yè)頂級盛會，一直致力于最新研發(fā)成果和技術革新的傳播交流。今年的CHINASSL2012(11月5-7日，廣州)將推出7場技術分會，關注LED產業(yè)鏈各個細分環(huán)節(jié)的前沿技術成果。
材料與裝備技術
本會將關注限制半導體照明產品性能提高和成本下降的兩個主要因素，重點探討高質量的外延材料技術和優(yōu)良的外延設備等問題。
熱管理與可靠性技術
主要涉及固體照明組件(包括LEDs、光學、驅動電路、控制、熱設計等)，以及集成系統(tǒng)的可靠性問題。將包括封裝、模塊和系統(tǒng)各個層面的散熱優(yōu)化設計，新的散熱方法，測試技術的開發(fā)，加速試驗方法和可靠性模型，建模與仿真，測試標準和軟件開發(fā)等。
芯片、器件、封裝與模組技術
重點討論LED芯片和器件提高效率、降低成本、改善良率、提高可靠性及其它關鍵問題。主要有如何提高晶圓的一致性、降低芯片分級偏檔損失，防止因封裝材料與工藝等方面的欠缺而引起高品質的芯片失效等問題。
驅動、電源與控制技術
隨著LED照明滲透率的不斷提高和LED成本的下降，LED驅動和控制技術也從薄弱一環(huán)快速成長為能夠精彩演繹未來之光的重要環(huán)節(jié)。本會將從多路驅動技術、超高可靠驅動技術、原邊恒流控制技術、智能控制技術及智能調光技術等方面展開討論。
LED產品與照明工程設計
隨著LED光品質的提高，已經有可能與傳統(tǒng)光源在應用中分庭抗禮。如何在LED產品和照明工程設計中揚長避短，營造出理想的光環(huán)境?如何保障光生物安全性，實現(xiàn)可變光色、無級調光、快速點燃并使之易于接受智能化系統(tǒng)控制、加快標準化?會議將就這一系列焦點問題進行探討。
LED照明應用品質
本會將與國際領先的專家們分享LED照明應用的光品質評價趨勢，在視覺感知和認知、生物物理學方面關于品質參數(shù)的最新建議和標準化問題。內容涉及但不限于：發(fā)光二極管照明的視覺舒適/不適(如眩光、疲勞、干擾光)，光特性、生理節(jié)律、光生物效應、照明應用標準化及LED照明效果的可持續(xù)性等。有關照明應用的新成果及其照明解決方案也將一并探討。
OLED顯示與照明
有機電致發(fā)光器件(OLED)在高質量平板顯示和高性能固態(tài)照明的應用已經引起了廣泛的關注。世界頂尖科學家和工程師將應邀在會上介紹相關領域研發(fā)的最新進展、該新興技術的廣闊應用前景和最新的市場趨勢。
會議期間，CHINASSL2012(第九屆中國國際半導體照明展覽會暨論壇)將邀請國內外一線品牌企業(yè)、專家學者等共同探討LED全產業(yè)鏈最近技術趨勢、產品動態(tài)、市場發(fā)展形勢等各方面的內容，誠邀您關注、參與。
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