元器件的封裝方法
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現(xiàn)在的LED驅(qū)動(dòng)電源灌封膠適用于一般電子元器件、電源模塊和線路板的灌封保護(hù),也適合各種電路板的封裝,現(xiàn)在介紹一些封裝方法。
LED驅(qū)動(dòng)
1、混合前:A、B 組分先分別用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁苊庖驗(yàn)樘盍铣两刀鴮?dǎo)致性能發(fā)生變化。
2、混合:按1:1配比稱量兩組份放入干凈的容器內(nèi)攪拌均勻,誤差不能超過3%,否則會(huì)影響固化后性能。
3、脫泡:自然脫泡:將混合均勻的膠靜置20-30分鐘,真空脫泡:真空度為0.08-0.1MPa,抽真空5-10分鐘。
4、灌注:應(yīng)在操作時(shí)間內(nèi)將膠料灌注完畢,否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。
5、固化:室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系,在冬季需很長時(shí)間才能固化,建議采用加熱方式固化,80℃下固化15-30分鐘,室溫條件下一般需6-8小時(shí)左右固化。
封裝方法伴隨著科技的發(fā)展,封裝方式也在不斷變化。