元器件的封裝方法

現(xiàn)在的LED驅(qū)動(dòng)電源灌封膠適用于一般電子元器件、電源模塊和線路板的灌封保護(hù)，也適合各種電路板的封裝，現(xiàn)在介紹一些封裝方法。

LED驅(qū)動(dòng)

1、混合前：A、B 組分先分別用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁苊庖驗(yàn)樘盍铣两刀鴮?dǎo)致性能發(fā)生變化。

2、混合：按1：1配比稱量?jī)山M份放入干凈的容器內(nèi)攪拌均勻，誤差不能超過(guò)3%，否則會(huì)影響固化后性能。

3、脫泡：自然脫泡：將混合均勻的膠靜置20-30分鐘，真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘。

4、灌注：應(yīng)在操作時(shí)間內(nèi)將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。

5、固化：室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15-30分鐘，室溫條件下一般需6-8小時(shí)左右固化。

封裝方法伴隨著科技的發(fā)展，封裝方式也在不斷變化。