COB封裝工藝解讀

現(xiàn)在大街上隨處可見的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個(gè)角落。COB的封裝技術(shù)又被歸類為免封裝或者省封裝的模式，但是這種封裝方式卻并不是省去封裝環(huán)節(jié)，而是省去封裝流程。

和貼片工藝相比，COB的封裝流程要省去幾個(gè)步驟，在一定程度上節(jié)省了時(shí)間和工藝，也在一定程度上節(jié)約了成本。SMD的生產(chǎn)工藝需要經(jīng)過固晶、焊線、點(diǎn)膠、烘烤、沖壓、分光分色、編帶、貼片等環(huán)節(jié)，而COB的工藝在這個(gè)基礎(chǔ)上進(jìn)行簡化，首先將IC貼在線路板上然后固晶、焊線、測試、點(diǎn)膠、烘烤，成為成品。

單就生產(chǎn)流程上來看，就省去了幾個(gè)步驟，業(yè)內(nèi)人士表示，這樣一來，就可以節(jié)省很大一部分的成本。值得注意的一點(diǎn)是，COB的封裝不需要過回流焊，這也成為COB的優(yōu)勢之一。

奧蕾達(dá)市場總監(jiān)楊銳表示常規(guī)的封裝是將燈珠放在PCB板上進(jìn)行焊接，燈越來越密的時(shí)候，燈腳也會(huì)越來越小，那么對于焊接的精密度要求會(huì)越高。一個(gè)平方有多少顆燈，一個(gè)燈有四個(gè)腳，那么一個(gè)平方就會(huì)有許多的焊點(diǎn)，這個(gè)時(shí)候，對于焊點(diǎn)的要求是很高的，那么唯一的解決辦法就是把焊點(diǎn)縮小。很小的焊錫穩(wěn)定度很差的，可能隨便碰一下，就有可能脫落，這是SMD所無法避免的問題;

COB封裝省去分光分色，烘干等流程，最關(guān)鍵的區(qū)別就是去掉焊錫這個(gè)流程，SMD在焊錫的過程中，對于溫度的把控極難掌握，溫度過高，會(huì)對燈造成損壞，過低，則焊錫沒有完全融化。很容易造成虛焊、假焊等現(xiàn)象，對于燈珠的穩(wěn)定性提升是一大挑戰(zhàn)。而COB沒有這個(gè)流程，那么穩(wěn)定性就會(huì)得到很大的提升。

傳統(tǒng)LED顯示屏的加工工藝比較繁多，尤其是在經(jīng)過回流焊的過程中，高溫狀態(tài)下SMD燈珠支架和環(huán)氧樹脂的膨脹系數(shù)不一樣，極易造成支架和環(huán)氧樹脂封裝殼脫落，出現(xiàn)縫隙，在后期的使用中逐漸出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，導(dǎo)致不良率較高。而COB顯示屏之所以更穩(wěn)定，是因?yàn)樵诩庸すに嚿喜淮嬖诨亓骱纲N燈。

即使有后期的回流焊貼IC工序，二極管芯片已用環(huán)氧樹脂膠封裝固化保護(hù)好了，就避免了焊機(jī)內(nèi)高溫焊錫時(shí)造成的燈珠支架和環(huán)氧樹脂間出現(xiàn)縫隙的問題。雖然LED在生活中處處可見，但是LED也還有一些不足需要我們的設(shè)計(jì)人員擁有更加專業(yè)的知識(shí)儲(chǔ)備，這樣才能設(shè)計(jì)出更加符合生活所需的產(chǎn)品。