Vicor展示其最新 48V 電源模塊創(chuàng)新技術(shù)
在今年的活動(dòng)中,Vicor 展示了其最新的 AC 及 HVDC 至 48V 和 48V 至負(fù)載的電源模塊,這些模塊為當(dāng)今最具挑戰(zhàn)性的數(shù)據(jù)中心電源問(wèn)題提供了解決方案。
“人工智能正在推動(dòng)數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算快速變革。需要更高的處理器速度來(lái)支持 AI 機(jī)器學(xué)習(xí),這推動(dòng) XPU 所需的電源實(shí)現(xiàn)了相應(yīng)的增長(zhǎng)。雖然支持 GPU 的業(yè)界領(lǐng)先計(jì)算系統(tǒng)使用 48V 提高電源功能和總體系統(tǒng)效率,但許多系統(tǒng)仍然依賴(lài)原有 12V 基礎(chǔ)架構(gòu)和 12V 負(fù)載。Vicor 開(kāi)發(fā)了可降低配電損耗并提高效率的 48V 解決方案,NBM 可實(shí)現(xiàn)從 12V 向 48V 系統(tǒng)的升級(jí)。”在ODCC峰會(huì)上,Vicor高層與EEWorld記者進(jìn)行了溝通與交流。
雙向 48V/12V 轉(zhuǎn)換器模塊
Vicor 展示了其雙向 48V 至 12V 及穩(wěn)壓 48V 至 12V 模塊的最新產(chǎn)品,包括新一代普及型 NBM2317 固定比率轉(zhuǎn)換器和 DCM3717 穩(wěn)壓轉(zhuǎn)換器(采用 37x17 毫米封裝,支持高達(dá) 900W 的功率)等。這些模塊有助于電源系統(tǒng)結(jié)合 48V 和 12V,為降壓或升壓轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)最高密度及效率。此外,Vicor 還重點(diǎn)展示其最新發(fā)展:用于 AC 轉(zhuǎn)換的 PowerTablet 以及合封電源 48V 直接至負(fù)載,可充分滿(mǎn)足高性能處理器的電源需求。
NBM 采用不足 3.3 立方厘米的封裝,提供 48V 至 12V 雙向轉(zhuǎn)換,在 750W 穩(wěn)定功率和 1kW 峰值功率下,支持 98% 的峰值效率。比分立式設(shè)計(jì)所用空間更少,支持多重負(fù)載的快速瞬態(tài)響應(yīng),并且并行支持更高功率。
DCM3717,采用 37x17 毫米封裝,支持高達(dá) 900W 的功率。
Kyocera 公司(東京證券交易所股票交易代碼:6971)和 Vicor 公司(納斯達(dá)克股票交易代碼:VICR)日前宣布將合作開(kāi)發(fā)新一代合封電源解決方案,以最大限度提高性能并縮短新興處理器技術(shù)的上市時(shí)間。作為這兩家技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者合作的一部分,Kyocera 將通過(guò)有機(jī)封裝、模塊基板及主板設(shè)計(jì)為處理器提供電源及數(shù)據(jù)傳輸?shù)募?。Vicor 將提供合封電源電流倍增器,為處理器實(shí)現(xiàn)高密度、大電流傳輸。本次合作將解決更高性能處理器快速發(fā)展所面臨的問(wèn)題 —— 高速 I/O 及高流耗需求的相應(yīng)增長(zhǎng)及復(fù)雜性。
解決板上最后一英寸問(wèn)題
Vicor 的合封電源技術(shù)可在處理器封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)電流倍增,從而提供更高的效率、密度和帶寬。在封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)電流倍增,不僅可將互連損耗銳降 90%,同時(shí)還大大減少通常大電流傳輸所需的處理器封裝引腳,得以增加I/O引腳,擴(kuò)大 I/O 功能。Vicor 的合封電源解決方案曾在 2018 NVIDIA GPU 技術(shù)大會(huì)和 2018 中國(guó)開(kāi)放數(shù)據(jù)中心峰會(huì)上展出。Vicor 高級(jí)合封電源技術(shù)可實(shí)現(xiàn)從處理器底部進(jìn)行垂直供電 (VPD)。垂直供電實(shí)際上極大降低了供電傳輸 (PDN) 損耗,同時(shí)最大限度提高了 I/O 功能和設(shè)計(jì)靈活性。
Kyocera 優(yōu)化處理器性能及可靠性的專(zhuān)有解決方案以數(shù)十年的豐富封裝、模塊及主板制造經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ),可充分滿(mǎn)足全球客戶(hù)的需求。它在多種應(yīng)用中采用了 Vicor 合封電源器件,積累了豐富的設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)技術(shù)。Kyocera 可通過(guò)其設(shè)計(jì)技術(shù)、仿真工具和制造經(jīng)驗(yàn),為復(fù)雜的 I/O 路由、高速存儲(chǔ)器路由和大電流供電提供最佳設(shè)計(jì)。