集成電路分類及封裝圖片識(shí)別

集成電路的英文縮寫(xiě) IC(integrate circuit)， 電路中的表示符號(hào): U。集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點(diǎn)少，壽命長(zhǎng)，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。

一、集成電路的分類

1、按功能分為：

數(shù)字集成電路：以電平高(1)、低(0)兩個(gè)二進(jìn)制數(shù)字進(jìn)行數(shù)字運(yùn)算、存儲(chǔ)、傳輸及轉(zhuǎn)換。基本形式有門(mén)電路和觸發(fā)電路。主要有 計(jì)數(shù)大路、譯碼器、存儲(chǔ)器等。

模擬集成電路：處理模擬信號(hào)的電路。分為線性與非線性兩類。線性集成電路又叫運(yùn)算放大器，用于家電、自控及醫(yī)療設(shè)備上。非線性集成電路用在信號(hào)發(fā)生器、變頻器、檢波器上。

2、按集成度分為：

小規(guī)模集成電路(SSI)：10～100元件/片 如各種邏輯門(mén)電路、集成觸發(fā)器

中規(guī)模集成電路(MSI)：100～1000元件/片，如譯碼器、編碼器、寄存器、計(jì)數(shù)器

大規(guī)模集成電路(LSI)：1000 ～105元件/片，如中央處理器，存儲(chǔ)器。

.超大規(guī)模集成電路(VLSI)：105元件以上/片 如CPU(Pentium)含有元件310萬(wàn)～330萬(wàn)個(gè)

二、集成電路檢測(cè)

集成電路常用的檢測(cè)方法有在線測(cè)量法、非在線測(cè)量法和代換法。

1.非在線測(cè)量非在線測(cè)量潮在集成電路未焊入電路時(shí)，通過(guò)測(cè)量其各引腳之間的直流電阻值與已知正常同型號(hào)集成電路各引腳之間的直流電阻值進(jìn)行對(duì)比，以確定其是否正常。

2.在線測(cè)量在線測(cè)量法是利用電壓測(cè)量法、電阻測(cè)量法及電流測(cè)量法等，通過(guò)在電路上測(cè)量集成電路的各引腳電壓值、電阻值和電流值是否正常，來(lái)判斷該集成電路是否損壞。

3.代換法代換法是用已知完好的同型號(hào)、同規(guī)格集成電路來(lái)代換被測(cè)集成電路，可以判斷出該集成電路是否損壞。

三、集成電路的封裝

DIP-----Dual In-Line Package-----雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，

SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲為浦公司就開(kāi)發(fā)出小外形封裝(SOP)。以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。

QFP：四方扁平封裝。表面貼裝型封裝的一種，引腳端子從封裝的兩個(gè)側(cè)面引出，呈L字形，引腳節(jié)距為1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引腳可達(dá)300腳以上。方型扁平式封裝技術(shù)(Plastic Quad Flat Package)，該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式。根據(jù)封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。

BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫(xiě)，即球柵陣列封裝BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA 封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一;另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。TinyBGA英文全稱為T(mén)iny Ball Grid Array(小型球柵陣列封裝)，屬于是BGA封裝技術(shù)的一個(gè)分支。

PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。 PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。

PGA插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)PGA(Ceramic Pin Grid Array Package)，由這種技術(shù)封裝的芯片內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據(jù)管腳數(shù)目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時(shí)，將芯片插入專門(mén)的PGA插座。

CSP(Chip Scale Package)封裝，是芯片級(jí)封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封CSP封裝裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對(duì)尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍。

四、各種集成電路封裝圖