Mapper向臺積電發(fā)貨電子束光刻系統(tǒng) 用于22nm節(jié)點
[導(dǎo)讀]MapperLithography日前表示，公司已經(jīng)向臺積電（TSMC）發(fā)貨了其首套300mm多電子束（e-beam）無掩膜光刻工具，用于22nm工藝研發(fā)和器件原型制作。
“Mapper的技術(shù)為22nm及更高節(jié)點具有成本效益的制造提供了很大的保障
MapperLithography日前表示，公司已經(jīng)向臺積電（TSMC）發(fā)貨了其首套300mm多電子束（e-beam）無掩膜光刻工具，用于22nm工藝研發(fā)和器件原型制作。
“Mapper的技術(shù)為22nm及更高節(jié)點具有成本效益的制造提供了很大的保障，”TSMC研發(fā)部副總裁JackSun表示，“因此我們將評估Mapper的方案，采用該公司第一套這種工具，我們能夠探究出它是否適合量產(chǎn)制造。Mapper的解決方案也將是適用未來節(jié)點光刻標(biāo)準(zhǔn)的有力候選者。”
Mapper這套系統(tǒng)最高全量產(chǎn)能力將達(dá)到13,000條并行電子束，以直寫電路圖形。
下載文檔
