中芯國際0.11微米CIS工進(jìn)入試產(chǎn)

雖然全球宏觀經(jīng)濟不景氣，中芯國際正借開發(fā)新技術(shù)芯片彌補損失，以期實現(xiàn)第3季度營收增長5-8%。

中芯國際日前宣布，已成功開發(fā)0.11微米CMOS圖像感測器(CIS)工藝技術(shù)，并已經(jīng)開始進(jìn)入試生產(chǎn)階段，未來幾個月后也將在其200和300毫米晶片生產(chǎn)線上實現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn)。該0.11微米CIS技術(shù)能力可以為客戶提供除0.15及0.18微米以外領(lǐng)先的解決方案及有競爭力的成本優(yōu)勢。該高度集成、高密度CIS解決方案，同時適用于鋁和銅后端金屬化工藝，可廣泛應(yīng)用于攝像手機、個人電腦、工業(yè)和安全市場等領(lǐng)域。

此外，中芯國際和上海高清已開始批量生產(chǎn)最初在北京奧運會期間被電視機頂盒生產(chǎn)商采用的調(diào)制解調(diào)器芯片。中芯國際和上海高清在一份聲明中稱，這些芯片是由兩家公司聯(lián)合開發(fā)的，其中上海高清負(fù)責(zé)提供系統(tǒng)和專用集成電路（ASIC），而中芯國際則負(fù)責(zé)IP及制造服務(wù)。聲明指出，通過兩家公司的上述合作，許多城市都能夠接收到高清晰的奧運數(shù)字廣播節(jié)目。兩家公司已做好準(zhǔn)備向中國機頂盒和數(shù)字電視生產(chǎn)商提供芯片解決方案。

中芯國際稱，上半年的巨大虧損主要是因為公司退出DRAM存儲芯片市場，以及北京工廠的存儲芯片生產(chǎn)線轉(zhuǎn)為邏輯芯片生產(chǎn)線所導(dǎo)致的。目前產(chǎn)能轉(zhuǎn)換計劃已經(jīng)取得相應(yīng)的效果，邏輯芯片的出貨量同比去年上半年增長40%，而非存儲芯片業(yè)務(wù)收入已經(jīng)達(dá)到6.493億美元，同比增長24.8%。這意味著非存儲芯片業(yè)務(wù)收入已經(jīng)占到中芯國際總收入的92%左右。為擴增產(chǎn)能，9月下旬，中芯國際斥資1.15億元國深圳購買了一塊面積為20萬平方米的工業(yè)用地。與此同時，中芯國際在武漢新建的12英寸硅片生產(chǎn)廠正式投產(chǎn)。

大和將中芯國際目標(biāo)價從0.50港元下調(diào)至0.30港元，新目標(biāo)價相當(dāng)于08財年預(yù)測股價凈值比0.3倍。大和還將中芯2008-09年收入預(yù)期分別下調(diào)4%、16%，之前下調(diào)了發(fā)貨量預(yù)期。中芯國際表示08年第四季度實現(xiàn)盈虧平衡有挑戰(zhàn)性。大和稱，中芯國際近六個季度在高級程序開發(fā)方面落后于同行，認(rèn)為該公司已經(jīng)失去了機會。該公司重申與一些戰(zhàn)略投資者在進(jìn)行談判。大和表示，來自IBM或臺積電的投資有最大的積極影響，但認(rèn)為可能性極小。

券商麥格里認(rèn)為，在流動性和信用風(fēng)險當(dāng)前的情況下，中芯難以完成在08年第四季度扭虧為盈的目標(biāo)，因晶圓外包行業(yè)面臨陡峭的下降循環(huán)周期，在09年下半年之前或不會復(fù)蘇。300mm晶圓廠的重建滯后，客戶稀少、執(zhí)行力差。鑒于許多合資企業(yè)的開工率遠(yuǎn)低于50%，將中芯08財年的盈利預(yù)測由虧損2.40億美元下調(diào)至虧損3.98億美元，將09財年的盈利預(yù)測由虧損2.32億美元修正至虧損3.36億美元。

麥格里稱，中芯必須在08年第四季度和09年第二季度償還3.72億美元的債務(wù)，除非中芯大幅減少其資本開支以節(jié)約現(xiàn)金，否則該公司可能不能如期償債。