Amkor Technology發(fā)布Q3財報凈銷售額增長4%

時間：2008-11-03 10:57:53

關(guān)鍵字： TECHNOLOGY 引線框架倒裝芯片半導體產(chǎn)業(yè)

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[導讀] Amkor Technology, Inc.日前發(fā)布截至9月30日的2008年第三季度財務(wù)業(yè)績報告。第三季度凈銷售額為7.2億美元，比2008年第二季度上漲4%，比去年第三季度增長4%。第三季度凈收入為3400萬美元，比2008年第二季度下降48

Amkor Technology, Inc.日前發(fā)布截至9月30日的2008年第三季度財務(wù)業(yè)績報告。

第三季度凈銷售額為7.2億美元，比2008年第二季度上漲4%，比去年第三季度增長4%。第三季度凈收入為3400萬美元，比2008年第二季度下降48%，比去年同期下降44%。

第三季度結(jié)果還包含4900萬美元（稅后4800萬美元）或每股攤薄$0.22的暫定開支，用于2008年10月27日Amkor與Tessera達成的專利協(xié)議。

“我們的業(yè)務(wù)反映了目前全球半導體產(chǎn)業(yè)總的趨勢，尤其受消費者支出水平影響，”Amkor董事長兼CEO James Kim表示?！暗谌径冉Y(jié)果顯示了Amkor在全球具有挑戰(zhàn)性的經(jīng)濟環(huán)境下的強勁表現(xiàn)。4%的收入持續(xù)增長低于歷史季節(jié)性水平，與客戶嚴格管理庫存從而縮減需求相符。當前全球經(jīng)濟情況的不確定性，使得客戶與我們很難準確地預測并規(guī)劃未來的業(yè)務(wù)活動?；谀壳暗目蛻纛A測，我們預期第四季度收入將比第三季度下降15%到20%?！?/FONT>

“我們將持續(xù)關(guān)注于現(xiàn)金流渠道，并致力于從2005年底開始實施的戰(zhàn)略，包括縮減開支和控制資本支出、與客戶緊密的合作中對技術(shù)投資保持謹慎態(tài)度、嚴格的定價管理，” Kim表示。“我們將繼續(xù)提高工廠運營效率和強化管理職能。從2008年9月30日，我們減少了超過700名員工，預期每季度可節(jié)省400萬美金?！?/FONT>

“單位出貨量增長了18%，達到25億個封裝單元，收入增加了4%，”Amkor總裁兼COO Ken Joyce介紹到，“收入增長繼續(xù)受先進封裝技術(shù)的驅(qū)動，包括3-D和倒裝芯片封裝。3-D和倒裝芯片方案收入比去年第三季度增長了50%。另外，第三季度引線框架封裝業(yè)務(wù)出現(xiàn)了復蘇，該業(yè)務(wù)出貨量在所有業(yè)務(wù)中成長最快。但材料成本低，引線框架封裝售價比其他封裝要低，因此單位出貨量增長超過其帶來的收入增長?！?/FONT>

Amkor首席財務(wù)官Joanne Solomon表示，雖然短期內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)低迷，但Amkor的財政狀況和資金流動性仍很健康。