Amkor Technology發(fā)布Q3財(cái)報(bào) 凈銷售額增長(zhǎng)4%

時(shí)間：2008-11-03 10:57:53

關(guān)鍵字： TECHNOLOGY 引線框架倒裝芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

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[導(dǎo)讀] Amkor Technology, Inc.日前發(fā)布截至9月30日的2008年第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)報(bào)告。第三季度凈銷售額為7.2億美元，比2008年第二季度上漲4%，比去年第三季度增長(zhǎng)4%。第三季度凈收入為3400萬(wàn)美元，比2008年第二季度下降48

Amkor Technology, Inc.日前發(fā)布截至9月30日的2008年第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)報(bào)告。

第三季度凈銷售額為7.2億美元，比2008年第二季度上漲4%，比去年第三季度增長(zhǎng)4%。第三季度凈收入為3400萬(wàn)美元，比2008年第二季度下降48%，比去年同期下降44%。

第三季度結(jié)果還包含4900萬(wàn)美元（稅后4800萬(wàn)美元）或每股攤薄$0.22的暫定開(kāi)支，用于2008年10月27日Amkor與Tessera達(dá)成的專利協(xié)議。

“我們的業(yè)務(wù)反映了目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總的趨勢(shì)，尤其受消費(fèi)者支出水平影響，”Amkor董事長(zhǎng)兼CEO James Kim表示?！暗谌径冉Y(jié)果顯示了Amkor在全球具有挑戰(zhàn)性的經(jīng)濟(jì)環(huán)境下的強(qiáng)勁表現(xiàn)。4%的收入持續(xù)增長(zhǎng)低于歷史季節(jié)性水平，與客戶嚴(yán)格管理庫(kù)存從而縮減需求相符。當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)情況的不確定性，使得客戶與我們很難準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)并規(guī)劃未來(lái)的業(yè)務(wù)活動(dòng)?；谀壳暗目蛻纛A(yù)測(cè)，我們預(yù)期第四季度收入將比第三季度下降15%到20%?！?/FONT>

“我們將持續(xù)關(guān)注于現(xiàn)金流渠道，并致力于從2005年底開(kāi)始實(shí)施的戰(zhàn)略，包括縮減開(kāi)支和控制資本支出、與客戶緊密的合作中對(duì)技術(shù)投資保持謹(jǐn)慎態(tài)度、嚴(yán)格的定價(jià)管理，” Kim表示?！拔覀儗⒗^續(xù)提高工廠運(yùn)營(yíng)效率和強(qiáng)化管理職能。從2008年9月30日，我們減少了超過(guò)700名員工，預(yù)期每季度可節(jié)省400萬(wàn)美金?！?/FONT>

“單位出貨量增長(zhǎng)了18%，達(dá)到25億個(gè)封裝單元，收入增加了4%，”Amkor總裁兼COO Ken Joyce介紹到，“收入增長(zhǎng)繼續(xù)受先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動(dòng)，包括3-D和倒裝芯片封裝。3-D和倒裝芯片方案收入比去年第三季度增長(zhǎng)了50%。另外，第三季度引線框架封裝業(yè)務(wù)出現(xiàn)了復(fù)蘇，該業(yè)務(wù)出貨量在所有業(yè)務(wù)中成長(zhǎng)最快。但材料成本低，引線框架封裝售價(jià)比其他封裝要低，因此單位出貨量增長(zhǎng)超過(guò)其帶來(lái)的收入增長(zhǎng)?！?/FONT>

Amkor首席財(cái)務(wù)官Joanne Solomon表示，雖然短期內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)低迷，但Amkor的財(cái)政狀況和資金流動(dòng)性仍很健康。