SICAS：第三季度半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率降至86.9% 先進(jìn)制程需求保持強(qiáng)勁

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)組織（SICAS）發(fā)布的報(bào)告顯示，第三季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率繼續(xù)走低。然而，不同類別產(chǎn)品之間的差異之大讓人吃驚。

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第三季度產(chǎn)能利用率從第二季度的88.5%降低至86.9%。這是近兩年來的新低，2006年第四季度產(chǎn)能利用率曾低至86.8%。第三季度分立器件產(chǎn)能利用率為83.8%，第二季度和第一季度分別為83.9%和81.9%。

從工藝尺寸來看，第三季度0.7微米及以上的產(chǎn)能利用率最低，為74.1%，較第二季度的76.3%有所下降。這部分產(chǎn)能利用率穩(wěn)步下滑。

然而微小尺寸制程方面，產(chǎn)能利用率保持高位，表明需求的強(qiáng)勢(shì)。第三季度80納米及以下制程產(chǎn)能利用率為95.2%，與上季度持平。第一季度，該類制程產(chǎn)能利用率曾達(dá)到96.7%。

同樣，晶圓尺寸也是一個(gè)因素。200mm晶圓產(chǎn)能利用率從第二季度的75.9%降至第三季度的64.3%。300mm晶圓需求依然強(qiáng)勁，產(chǎn)能利用率從第二季度的94.8%升至第三季度的96.5%。除了06年第三季度和07年第一季度，300mm晶圓產(chǎn)能利用率始終高于95%，07年第四季度曾達(dá)到98%。