應用材料接到Silex針對MEMS和TSV應用的設備訂單

瑞典MEMS代工企業(yè)Silex為其新的八英寸線選擇應用材料的設備。訂單包括所有的刻蝕、介質(zhì)CVD、鋁PVD、銅阻擋層種子層的設備。在量產(chǎn)環(huán)境下滿足MEMS硅刻蝕的需求是Silex的主要目標。將來的工作包括由應用材料提供工藝和集成技術(shù)幫助Silex建立體硅銅通孔制程。

應用材料最近推出針對硅深槽刻蝕的DPS DT+工藝腔，在IC制造廣泛使用的經(jīng)驗證的DPS DT刻蝕工藝基礎上，專為滿足MEMS的DRIE刻蝕要求而設計。該工藝腔提供適合600微米深度的體硅通孔應用的高刻蝕速率以及與光刻膠的高選擇比。該工藝腔與Centura平臺結(jié)合后性能可滿足當前及未來的MEMS加工需求。應用材料將其成熟的制程工藝帶入MEMS領(lǐng)域，包括6寸8寸的刻蝕、CVD、PVD和CMP技術(shù)。

在應用材料內(nèi)部，成立了Mature Technology Solutions (MTS) 以對8寸用戶提供支持。應用材料200mm業(yè)務總經(jīng)理Tom Stepien說該機構(gòu)的主要目標是將公司成熟的半導體工藝拓展到MEMS等成長性市場。