晶圓代工急單涌現(xiàn) 3G牌照為手機(jī)芯片帶來新機(jī)遇

盡管晶圓代工業(yè)仍處于景氣寒冬，但近期卻盼到急單涌現(xiàn)，包括臺積電客戶繪圖芯片、手機(jī)芯片都出現(xiàn)急單，中芯國際受惠于大陸3G牌照公布、中國移動(dòng)與大股東大唐電信積極布局TD-SCDMA，可望帶進(jìn)手機(jī)芯片訂單，至于聯(lián)電亦指出，盡管客戶下單保守，但應(yīng)會有急單效應(yīng)可期待。值得注意的是，晶圓代工業(yè)者紛期待手機(jī)芯片急單能寒冬送暖。

經(jīng)過近幾個(gè)月沉潛后，近期臺積電終于盼到急單出現(xiàn)，加上臺積電著眼于低功耗芯片市場，相對具有競爭力，因此，在手機(jī)芯片領(lǐng)域先后獲得高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科訂單，甚至包括重要客戶恩威迪亞(NVIDIA)繪圖芯片亦出現(xiàn)急單。不過，急單需求究竟能讓臺積電目前約40%產(chǎn)能利用率增加多少，恐怕短期內(nèi)還看不到明顯效益。

不僅臺積電出現(xiàn)短期急單效應(yīng)，中芯亦表示，國際客戶訂單不可能僅投單一代工廠，若有急單，中芯亦可望雨露均沾，加上大陸3G牌照正式發(fā)放，2009年底前中國移動(dòng)將在大陸238個(gè)城市投資人民幣558億元建造約6萬個(gè)基地臺，可望帶動(dòng)3G手機(jī)芯片新一波需求。

中芯日前與大唐電信簽訂2年戰(zhàn)略伙伴協(xié)議，大唐電信可指定旗下芯片業(yè)者在合理價(jià)格與質(zhì)量條件下，優(yōu)先選擇中芯為芯片代工廠，這意味著大唐電信長期配合的芯片業(yè)者包括展訊過去以臺積電為晶圓代工廠，大唐可在策略投資考量下，指定展訊與中芯進(jìn)行投片合作。

聯(lián)電方面亦表示，盡管不景氣，客戶下單保守，但可期待將浮現(xiàn)短期急單效應(yīng)。不過，由于第1季聯(lián)電產(chǎn)能利用率將降至30%，急單效應(yīng)恐相當(dāng)有限。