2008年中國智能卡市場回顧與展望

在過去的幾年，以SIM卡、UIM卡、PIM卡為代表的移動通信卡一直是電信應(yīng)用的主流產(chǎn)品，其中廣泛用于G網(wǎng)的SIM卡產(chǎn)品長期占據(jù)了市場主流地位，2008年，中國電信領(lǐng)域進(jìn)行重組，中國聯(lián)通C網(wǎng)整體并入中國電信，中國電信原有的小靈通用戶開始逐步向CDMA用戶進(jìn)行轉(zhuǎn)變，但由于中國C網(wǎng)用戶在上半年出現(xiàn)萎縮，因此小靈通用戶加入C網(wǎng)也不會使UIM卡的出貨量出現(xiàn)大幅增加。

與2007年相比，中國移動通信卡市場變化最大的就是增加了用于TD網(wǎng)絡(luò)的USIM卡。由于中國3G網(wǎng)絡(luò)仍處于試用期間，目前全國僅有為數(shù)不多的城市開始提供3G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，盡管USIM卡整體出貨量很小，但卻打破了中國移動通信卡市場持續(xù)了多年的“老三樣”產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

自從2004年3月29日第二代智能卡身份證換發(fā)工作正式啟動以來，截止到2008年9月，身份證的發(fā)卡量已經(jīng)達(dá)到7.5億張，二代身份證的推廣應(yīng)用順應(yīng)了社會信息化建設(shè)的潮流，這項工程不但為過去兩年快速發(fā)展的中國智能卡市場注入了活力，同時也為中國智能卡產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了有力平臺，使得中國本土IC卡設(shè)計、制造以及封裝企業(yè)都獲得了巨大的商機(jī)。以集成電路設(shè)計企業(yè)大唐微電子、中電華大、同方微電子以及上海華虹為例，得益于身份證項目，這些企業(yè)在過去兩年銷售額普遍都獲得了快速增長。同樣對于智能卡模塊封裝企業(yè)，大唐微電子、上海長豐智能卡、中電智能卡、山鋁電子等廠商也受益匪淺。此外，身份證項目的推廣也為中國本土智能卡讀寫機(jī)具廠商帶來難得商機(jī)。

雖然身份證智能卡項目的推廣使中國智能卡產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的廠商收益盆滿缽滿，但隨著市場的成熟，以身份證項目為支撐業(yè)務(wù)的許多企業(yè)受到影響，有的銷售額甚至出現(xiàn)下滑?？梢姡矸葑C項目為中國本土企業(yè)贏得商機(jī)的同時也使他們面臨新的挑戰(zhàn)。

未來智能卡技術(shù)趨向：工藝更領(lǐng)先，功能更豐富

如今，手機(jī)已經(jīng)不再是單一的通話工具，隨著數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)功能和多媒體功能的不斷增強(qiáng)，用戶對手機(jī)的存儲能力的要求也日益增加。智能卡作為運(yùn)營商提供各類業(yè)務(wù)的平臺對手機(jī)用戶非常重要。隨著卡容量的增加，運(yùn)營商可以把更多的制定化服務(wù)集成到其中。用Flash技術(shù)制造智能卡，在進(jìn)一步擴(kuò)大容量、提高速度、降低成本和功耗上與原有的EEPROM存儲單元技術(shù)相比具有明顯優(yōu)勢，F(xiàn)lash技術(shù)已經(jīng)成為智能卡芯片制造的主流技術(shù)。在芯片制造工藝方面，0.13微米已經(jīng)成為主流，更小尺寸的工藝也開始導(dǎo)入智能卡芯片，例如：Intel和Infineon聯(lián)合開發(fā)的高密度SIM卡解決方案中，其NOR Flash的制造工藝已經(jīng)達(dá)65納米和45納米。