芯片設(shè)備市場第三季或溫和復(fù)蘇
[導(dǎo)讀]Needham & Co LLC指出，半導(dǎo)體設(shè)備市場的萎靡情況正接近底部，第三季訂單料見溫和復(fù)蘇。
然而Needham分析師Edwin Mok在報告中寫道，要到記憶體產(chǎn)業(yè)恢復(fù)供需平衡，半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能利用率復(fù)蘇後，產(chǎn)業(yè)到2010年下半年
Needham & Co LLC指出，半導(dǎo)體設(shè)備市場的萎靡情況正接近底部，第三季訂單料見溫和復(fù)蘇。
然而Needham分析師Edwin Mok在報告中寫道，要到記憶體產(chǎn)業(yè)恢復(fù)供需平衡，半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能利用率復(fù)蘇後，產(chǎn)業(yè)到2010年下半年才有望出現(xiàn)能持續(xù)的復(fù)蘇。
Mok指出，來自芯片制造商臺積電、南亞科技的訂單，將有利應(yīng)用材料、科林研發(fā)、Varian Semiconductor Equipment Associates等芯片設(shè)備制造商第二季營收。
由于產(chǎn)業(yè)長期供給過剩，消費(fèi)電子產(chǎn)品需求疲弱，全球各地半導(dǎo)體廠商在已近兩年的產(chǎn)業(yè)下滑中勉力求存，紛紛以裁員和停工因應(yīng)。
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