芯片平均售價(jià)反彈——可持續(xù)趨勢(shì)還是曇花一現(xiàn)

IC Insights最近對(duì)一月份幾個(gè)芯片產(chǎn)品種類的平均銷售價(jià)格（ASP）進(jìn)行了調(diào)研，并與2008年12月份的價(jià)格和兩年前進(jìn)行對(duì)比，得出了以下幾點(diǎn)有趣并令人鼓舞的結(jié)論：

模擬ASP與2008年12月相比，增長(zhǎng)了10%，成為自2007年4月份以來(lái)的最高值。

MPU ASP與2008年12月相比增長(zhǎng)了23%，是自2008年9月份以來(lái)的最高值。

MCU ASP與2008年12月相比增長(zhǎng)了5%，是自2008年6月份以來(lái)的最高值。

8位MCU ASP與2008年12月相比增長(zhǎng)了22%，是過(guò)去兩年來(lái)的最高值。

32位MCU ASP與2008年12月相比增長(zhǎng)了9%，是自2008年4月份以來(lái)的最高值。

邏輯ASP與2008年12月相比增長(zhǎng)了23%，自過(guò)去兩年來(lái)首次突破2美元。

DRAM芯片的ASP與2008年12月相比增長(zhǎng)了5%，2008年12月是過(guò)去兩年來(lái)的歷史最低點(diǎn)。

總體flash的ASP與2008年12月相比增長(zhǎng)了11%，是自2008年6月份以來(lái)的最高值。

NAND Flash的ASP與2008年12月相比增長(zhǎng)了17%，是自2008年6月份以來(lái)的最高值。

整體芯片的ASP與2008年12月相比增長(zhǎng)了4%，是自2007年11月份以來(lái)所有整月月份中的最高值。

芯片ASP已經(jīng)見底之類的言論尚為時(shí)過(guò)早，但I(xiàn)C Insights堅(jiān)信，芯片ASP將在2009年到2010年回暖。行業(yè)內(nèi)的一些條件表明，APS極有可能在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)開始得到改善。

促使ASP開始增加的因素包括，電子系統(tǒng)產(chǎn)品芯片的庫(kù)存程度較低——任何“上升”的訂單都可能造成價(jià)格上漲的壓力；行業(yè)內(nèi)合并和整合使得芯片供應(yīng)商減少；當(dāng)前經(jīng)濟(jì)衰退期使得300毫米晶圓廠的利用率僅為85%；早期的200毫米晶圓廠正在離線關(guān)閉；2009年用于資產(chǎn)設(shè)備的預(yù)算大幅減少等。這些跡象表明，芯片數(shù)量的名義增加會(huì)給價(jià)格帶來(lái)上漲的壓力。預(yù)計(jì)名義增加將從2009年的第二季度開始，并會(huì)在2009年的下半年開始加速增長(zhǎng)，屆時(shí)會(huì)出現(xiàn)電子系統(tǒng)的季節(jié)性過(guò)旺需求。盡管預(yù)計(jì)2009年芯片市場(chǎng)將會(huì)出現(xiàn)兩位數(shù)下滑，IC Insights認(rèn)為，芯片的出貨量、平均售價(jià)以及市場(chǎng)增長(zhǎng)率都會(huì)在下半年出現(xiàn)反彈。